目前手機芯片上最先進的制程為7nm,，真正實現(xiàn)量產(chǎn)的芯片只有蘋果的A12／A12X和華為的麒麟980兩款。但對整個半導(dǎo)體行業(yè)來說,，未來的制程工藝還會再向前一步,。

近日，據(jù)臺灣媒體報道稱，臺積電的3nm晶圓廠方案已經(jīng)獲得臺灣主管部門批準(zhǔn),，2020年將開始動工,，2021年試產(chǎn)，2022年實現(xiàn)量產(chǎn),。

現(xiàn)在來看,，明年7nm制程估計會在手機芯片上普及，除了前面提到的蘋果華為外,，高通,、三星的7nm產(chǎn)品明年應(yīng)該會開始逐漸增加。而在7nm和3nm之間,，起過渡作用的應(yīng)該是5nm,。根據(jù)最新的消息，臺積電的5nm明年可能會開始試產(chǎn),。

有意思的是,，就在不久前，三星官方表示,，已經(jīng)完成3nm的性能驗證,，目標(biāo)是在2020年大規(guī)模量產(chǎn)。不過,，考慮到三星之前的工藝路線圖老是變更,，想要在3nm工藝上領(lǐng)先臺積電兩年，恐怕不是那么容易,。三星最新的旗艦芯片Exynos 9820采用的還是8nm工藝,。

目前來說，3nm晶圓廠面臨的一個問題是對水電資源的消耗會非常驚人,。據(jù)臺灣媒體稱,，EUV非常耗電，13．5nm的紫外光容易被吸收,，轉(zhuǎn)換率只有0．02％,，ASML的EUV光刻機一天就要消耗3萬度電。

3nm制程工藝會給芯片帶來哪些具體的變化,，根據(jù)現(xiàn)在的信息,，我們還無法做出精確的判斷。但從以往的經(jīng)驗來看,，性能提升和功耗降低應(yīng)該會是更先進制程帶來的最直觀的提升,。

除了手機芯片，AMD也準(zhǔn)備明年推出7nm電腦處理器,，并把代工訂單給了臺積電,，而英特爾跳票已久的10nm估計也要來了,。毫無疑問，在7nm工藝上,，臺積電成為了最大的贏家,，而暫時受挫的三星，也應(yīng)該會奮起反擊,。臺積電的3nm工廠需要投入的資金接近200億美元,，以三星雄厚的資金實力，這方面應(yīng)該沒什么問題,。

3nm制程的芯片時代就要來了，你準(zhǔn)備好了嗎,？