目前手機(jī)芯片上最先進(jìn)的制程為7nm,，真正實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的芯片只有蘋果的A12／A12X和華為的麒麟980兩款,。但對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)來說，未來的制程工藝還會(huì)再向前一步,。

近日,，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，臺(tái)積電的3nm晶圓廠方案已經(jīng)獲得臺(tái)灣主管部門批準(zhǔn),，2020年將開始動(dòng)工,，2021年試產(chǎn)，2022年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),。

現(xiàn)在來看,，明年7nm制程估計(jì)會(huì)在手機(jī)芯片上普及，除了前面提到的蘋果華為外,，高通,、三星的7nm產(chǎn)品明年應(yīng)該會(huì)開始逐漸增加。而在7nm和3nm之間，起過渡作用的應(yīng)該是5nm,。根據(jù)最新的消息,，臺(tái)積電的5nm明年可能會(huì)開始試產(chǎn)。

有意思的是,，就在不久前,，三星官方表示，已經(jīng)完成3nm的性能驗(yàn)證,，目標(biāo)是在2020年大規(guī)模量產(chǎn),。不過，考慮到三星之前的工藝路線圖老是變更,，想要在3nm工藝上領(lǐng)先臺(tái)積電兩年,，恐怕不是那么容易。三星最新的旗艦芯片Exynos 9820采用的還是8nm工藝,。

目前來說，3nm晶圓廠面臨的一個(gè)問題是對(duì)水電資源的消耗會(huì)非常驚人,。據(jù)臺(tái)灣媒體稱,，EUV非常耗電，13．5nm的紫外光容易被吸收,，轉(zhuǎn)換率只有0．02％,，ASML的EUV光刻機(jī)一天就要消耗3萬度電。

3nm制程工藝會(huì)給芯片帶來哪些具體的變化,，根據(jù)現(xiàn)在的信息,，我們還無法做出精確的判斷。但從以往的經(jīng)驗(yàn)來看,，性能提升和功耗降低應(yīng)該會(huì)是更先進(jìn)制程帶來的最直觀的提升,。

除了手機(jī)芯片，AMD也準(zhǔn)備明年推出7nm電腦處理器,，并把代工訂單給了臺(tái)積電,，而英特爾跳票已久的10nm估計(jì)也要來了。毫無疑問,，在7nm工藝上,，臺(tái)積電成為了最大的贏家，而暫時(shí)受挫的三星,，也應(yīng)該會(huì)奮起反擊,。臺(tái)積電的3nm工廠需要投入的資金接近200億美元，以三星雄厚的資金實(shí)力,，這方面應(yīng)該沒什么問題,。

3nm制程的芯片時(shí)代就要來了，你準(zhǔn)備好了嗎？