資本設(shè)備輸出迅速下降：由于內(nèi)存價格暴跌,，以及半導(dǎo)體制造商為應(yīng)對貿(mào)易緊張而突然改變戰(zhàn)略；韓國存儲設(shè)備制造商三星電子（Samsung Electronics）和SK海力士半導(dǎo)體（SK Hynix）的半導(dǎo)體設(shè)備購買量將在2019年下降35％,；應(yīng)用材料公司（Applied Materials）和泛林半導(dǎo)體研究公司（Lam Research）將受到設(shè)備采購延期的強(qiáng)烈影響,，他們對內(nèi)存設(shè)備公司的出口量是很大的。
半導(dǎo)體設(shè)備支出放緩
半導(dǎo)體設(shè)備與材料的國際性組織SEMI在2018年12月做出了一個180度大轉(zhuǎn)彎,，將制造設(shè)備總投入增幅從8月的14％下調(diào)至10％,。
SEMI還修改了2019年的預(yù)測,，預(yù)測該行業(yè)將下降8％，與之前預(yù)期的7％的增幅相反,，如表1所示,。2019年的兩個主要變化因素與韓國（－34．7％）和中國（－2．0％,，2018年增長84．3％）有關(guān),。
今年8月，SEMI曾預(yù)測韓國的制造設(shè)備支出在2019年將僅下降8％,，至170億美元，但實際上這一降幅為34．7％,，僅剩120億美元。
韓國恰好是內(nèi)存產(chǎn)業(yè)的中心,。韓國三星電子（OTC：SSNLF）和SK海力士（OTC：HXSCL）是DRAM（Dynamic Random Access Memory，動態(tài)隨機(jī)存取存儲器）和NAND（計算機(jī)閃存設(shè)備）市場的領(lǐng)軍企業(yè),。在DRAMs領(lǐng)域,，三星占據(jù)45．8％的市場份額，其次是SK Hynix,，占據(jù)28．4％的市場份額。在NAND領(lǐng)域,， 2017年三星以36．1％的市場份額領(lǐng)先,，SK 海力士為10．3％。
存儲芯片設(shè)備支出
內(nèi)存收入增長是整個半導(dǎo)體市場中最大的部分,，分別占市場的52％,、46％和55％（分別對應(yīng)2015，2016,，2017）,，如表2所示,。因此，存儲設(shè)備是與半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)收入增長協(xié)同作用的重要驅(qū)動力,。
美光科技（MU）于12月18日公布了季度收益,。集團(tuán)收入增長16％,，至79．1億美元，但低于分析師預(yù)測的80．2億美元,。美光還說，當(dāng)前季度的銷售額將下滑至57億至63億美元,，毛利率將收窄至50％至53％。
David Zinsner －摩托羅拉大學(xué)的高級副總裁和首席財務(wù)官在最近的財報電話會議上指出：
“進(jìn)入2019年后,，我們將看到客戶的需求在逐漸減弱,。因此,，我們正在采取果斷行動,，包括大幅度削減DRAM和NAND的2019財年資本支出計劃，這將大幅降低我們的供應(yīng)增長,。鑒于近期前景疲弱,，我們將2019財年的資本支出計劃降低至95億美元（降低了90億）,?！?/p>
不只是美光科技宣布取消和改變資本支出,。三星為了保持盈利能力以及戰(zhàn)略庫存控制，也表示將把平澤工廠產(chǎn)能提升的計劃推遲至2020年,。本來計劃的是DRAM每月增加2 －3萬個晶片,。NAND方面,，如果利潤率下降,，三星可能會將計劃于2019年在平澤1號工廠和西安2號工廠每月生產(chǎn)3萬個晶圓的產(chǎn)能擴(kuò)張計劃推遲到2020年,。
我預(yù)計到2019年,，三星的設(shè)備投資將從今年的97億美元下降30％至68億美元。
對兩家公司的影響
最近一個季度：
應(yīng)用材料公司的DRAM和Flash NAND制造商營收占總收入的60％,，與上一季度持平（表3）
泛林半導(dǎo)體的收入占總收入的77％,，低于上一季度的80％（表4）,。
其他半導(dǎo)體設(shè)備公司也向內(nèi)存供應(yīng)商們銷售產(chǎn)品,，但本文提到的兩家公司由于有銷售沉積、蝕刻處理設(shè)備,，在三星,、SK Hynix和美光科技擁有廣泛的用戶基礎(chǔ)。因此,，收入下降對這些設(shè)備公司的打擊最大,，如表1所示，該圖表繪制了北美公司2015－2018年的收入,。
與兩家公司展開競爭的還有日本公司東京電子和日立技術(shù),，他們也銷售沉積和蝕刻設(shè)備，但是他們的內(nèi)存暴露和客戶基礎(chǔ)是不同的,，因此不會受到內(nèi)存公司推出設(shè)備購買的影響,。日本設(shè)備供應(yīng)商在過去一個月的營收增長表明了這一點(diǎn)（見表2）。
表2
建議
半導(dǎo)體銷售,，尤其是存儲芯片,，受到微觀和宏觀因素的影響，包括：
1）數(shù)據(jù)中心的DRAM和NAND訂單被延遲,；
2）英特爾CPU供應(yīng)不足,；
3）智能手機(jī)銷售疲軟；
4）中美貿(mào)易緊張關(guān)系不斷升級,。
總結(jié)
半導(dǎo)體設(shè)備銷售在2017年增長56．2％,，2018年僅增長10％，2019年預(yù)計將下降8％,。收入下降的很大一部分將來自韓國設(shè)備采購的減少,。韓國是三星電子和SK 海力士的總部所在地。這兩家公司以及美國內(nèi)存制造商美光科技都是應(yīng)用材料公司和泛林半導(dǎo)體公司的客戶,，這35％的降幅將給他們帶來沉重壓力,。