《電子技術(shù)應(yīng)用》
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MWC 2019拉開(kāi)大幕:Qualcomm全力推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新

2019-02-27

2019年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2019)將正式于西班牙巴塞羅那拉開(kāi)大幕。Qualcomm誠(chéng)邀您持續(xù)關(guān)注我們,,在接下來(lái)的一周里,我們將聯(lián)合行業(yè)合作伙伴為大家?guī)?lái)一系列重磅發(fā)布和精彩瞬間,。

5G將是MWC 2019當(dāng)仁不讓的主題,閃耀巴展,。今年,,5G網(wǎng)絡(luò)將落地,5G智能手機(jī)將成為商用現(xiàn)實(shí),。當(dāng)然,,5G技術(shù)還會(huì)持續(xù)演進(jìn),其能夠帶來(lái)的機(jī)遇不可限量,。在開(kāi)展前夕,,Qualcomm已經(jīng)為您帶來(lái)了振奮人心的5G新聞:

推出驍龍X55——其第二代、全球最先進(jìn)的商用多模5G調(diào)制解調(diào)器,,加速5G部署

推出第二代5G射頻前端解決方案,,支持打造更纖薄、更高效的5G移動(dòng)終端

推出端到端OTA 5G測(cè)試網(wǎng)絡(luò),,推動(dòng)5G創(chuàng)新

推動(dòng)5G新空口技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)

更多精彩發(fā)布,,敬請(qǐng)期待…

驍龍855——數(shù)千兆比特5G連接的先行者2個(gè)月前,我們發(fā)布了Qualcomm?驍龍?855移動(dòng)平臺(tái),,這是全球首款支持?jǐn)?shù)千兆比特5G連接的商用移動(dòng)平臺(tái),、業(yè)界領(lǐng)先的AI和XR平臺(tái),必將賦能眾多合作伙伴打造頂級(jí)移動(dòng)終端,。5G已至,,4G愈強(qiáng),,搭載驍龍855的移動(dòng)終端已經(jīng)開(kāi)始陸續(xù)亮相:

小米9戰(zhàn)斗天使降臨,,驍龍855移動(dòng)平臺(tái)鼎力相助;小米MIX3 5G版矚目亮相

OPPO首部5G手機(jī)亮相其創(chuàng)新大會(huì)

三星Galaxy系列搭載驍龍855移動(dòng)平臺(tái),,成就數(shù)千兆比特連接,、人工智能和超聲波指紋技術(shù)

LG V50 ThinQ 5G

更多搭載驍龍855的移動(dòng)終端,,請(qǐng)拭目以待…

最前沿的汽車技術(shù)我們正在展望獨(dú)具安全性和效率的未來(lái)汽車世界,同時(shí)也正在致力于創(chuàng)造與現(xiàn)在截然不同的駕乘體驗(yàn),。我們領(lǐng)先的智能技術(shù)和汽車解決方案(包括Qualcomm?驍龍?汽車數(shù)字座艙平臺(tái)和Qualcomm?蜂窩車聯(lián)網(wǎng)解決方案)正在為車與車,、車與道路、車與萬(wàn)物間的連接鋪平道路,。持續(xù)關(guān)注,,Qualcomm將陸續(xù)為您揭曉變革未來(lái)汽車的“黑科技”…

更多突破性技術(shù)作為徹底變革世界連接方式的基礎(chǔ)技術(shù)的發(fā)明者,我們還將展示豐富的突破性技術(shù),,涵蓋人工智能,、無(wú)拘無(wú)束的擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(XR)、Wi-Fi,、小基站,、射頻前端、5G新空口和LTE,、毫米波等多領(lǐng)域的最新技術(shù)成果…

就像以開(kāi)創(chuàng)性的貢獻(xiàn)使3G和4G融入今天的生活一樣,,Qualcomm正在全力推動(dòng)著技術(shù)創(chuàng)新,讓 5G 成為現(xiàn)實(shí),。作為全球移動(dòng)科技的研發(fā)引擎,,Qualcomm一直致力于為合作伙伴賦能、變革各行各業(yè),、并不斷豐富人們的生活,,讓整個(gè)世界受益于Qualcomm的發(fā)明與創(chuàng)新。無(wú)論在過(guò)去,、今天還是未來(lái),,Qualcomm以此為使命,始終如一,。

在今年的MWC大會(huì)上,,Qualcomm同樣會(huì)為大家奉上各種豐富、前沿的展示,,如您計(jì)劃前往觀展,,歡迎蒞臨Qualcomm展臺(tái)(Fira Gran Via中心3號(hào)廳#3E10展位),領(lǐng)略Qualcomm所帶來(lái)的真實(shí)5G體驗(yàn),,一窺前沿技術(shù)所帶來(lái)的非凡創(chuàng)新,。


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