《電子技術(shù)應(yīng)用》
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在經(jīng)歷50年的發(fā)展之后,,CML正在更加積極地面向未來(lái)

2019-02-27
關(guān)鍵詞: 物聯(lián)網(wǎng) CML

  雖然我們可能不會(huì)注意到每天發(fā)生的細(xì)微變化,但長(zhǎng)時(shí)期內(nèi)發(fā)生的變化則是可感受到的而且非常明顯,,這適用于所有行業(yè),。以制造業(yè)為例,,我們現(xiàn)在正處于許多人所說(shuō)的工業(yè)4.0,這是德國(guó)最優(yōu)秀的思想家在2011年創(chuàng)造的一個(gè)術(shù)語(yǔ),,它已迅速被公認(rèn)為工廠數(shù)字化的簡(jiǎn)寫(xiě),。目前一些人已經(jīng)把工業(yè)4.0稱(chēng)之為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng),其中最具影響力的因素是半導(dǎo)體行業(yè),。CML Microcircuits成立于1968年,,意味著公司已經(jīng)見(jiàn)證并影響了產(chǎn)業(yè)在50年中的變化,這不僅體現(xiàn)在半導(dǎo)體行業(yè),,而且在CML支持的各個(gè)垂直行業(yè),。

  作為英國(guó)第一家無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司,CML的發(fā)展源于集成電路這一相對(duì)較新的技術(shù),,并創(chuàng)建出工程師現(xiàn)在公認(rèn)的系統(tǒng)芯片(SoC),。即便在當(dāng)時(shí),高集成度解決方案所帶來(lái)的價(jià)值也是顯而易見(jiàn)的,,通過(guò)將多個(gè)分立器件放在一個(gè)基板上,,就可以提高性能,降低成本,,并針對(duì)給定功能減小PCB面積,。早期CML的重點(diǎn)是雙向無(wú)線電和基帶信號(hào)調(diào)理,直到后來(lái)CML才進(jìn)入射頻領(lǐng)域,。在整個(gè)90年代,,CML是電信領(lǐng)域有線技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者,包括呼叫者ID(caller ID),,以及在互聯(lián)網(wǎng)真正起飛時(shí)的數(shù)據(jù)調(diào)制解調(diào)器,。CML當(dāng)時(shí)的戰(zhàn)略,正如現(xiàn)在一樣,,是應(yīng)對(duì)工業(yè)市場(chǎng)的需求,,而不是消費(fèi)類(lèi)市場(chǎng)。這顯示出公司致力于提供具有穩(wěn)定供貨的長(zhǎng)期解決方案,。

  隨著CML在世紀(jì)之交的成熟,,公司采取了新的戰(zhàn)略決策,更進(jìn)一步地深入信號(hào)鏈,,一直延伸到射頻前端。到2007年,,CML生產(chǎn)的芯片組涵蓋了開(kāi)發(fā)通信產(chǎn)品所需的所有功能,,這也見(jiàn)證了CML在高性能窄帶通信領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位,。與此形成鮮明對(duì)比的是,藍(lán)牙,、Wi-Fi和ZigBee等無(wú)需頻譜許可的技術(shù)也在興起,。

  物聯(lián)網(wǎng)的巨大影響

  物聯(lián)網(wǎng)的出現(xiàn)已經(jīng)影響了射頻技術(shù)在過(guò)去十年左右里使用的方式,而且至少在未來(lái)十年內(nèi),,這種趨勢(shì)將會(huì)繼續(xù),。到那時(shí),我們可能已經(jīng)停止用名字來(lái)稱(chēng)呼它了,,因?yàn)樗鼘⑼耆谌胛覀兊纳?,但?duì)高性能射頻芯片組的需求不會(huì)減弱。

  未來(lái)將要改變的,,或者更確切地說(shuō)是要繼續(xù)改變的,,是硬件和軟件的劃分。大約在CML開(kāi)始開(kāi)發(fā)其射頻專(zhuān)業(yè)技術(shù)的同時(shí),,半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)始探索軟件定義無(wú)線電(SDR)的益處,。實(shí)際上,這允許在通用計(jì)算平臺(tái)(如DSP)上運(yùn)行的軟件來(lái)描述和執(zhí)行基帶的功能,,而不是由ASIC或ASSP中的晶體管級(jí)別來(lái)實(shí)現(xiàn),。這種技術(shù)帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)非常顯著,但所需要的技能卻也大不相同,。

  現(xiàn)在,,由CML開(kāi)發(fā)的解決方案構(gòu)成了許多自己ASSP(FirmASIC平臺(tái))的基礎(chǔ),因而可以利用方便的ASSP提供SDR的優(yōu)勢(shì),,意味著CML能夠以開(kāi)發(fā)ASIC時(shí)間和成本的一小部分交付有效的定制產(chǎn)品,,而客戶無(wú)需學(xué)習(xí)如何將其硬件知識(shí)遷移到軟件領(lǐng)域。這是CML在面對(duì)重大變化時(shí)如何達(dá)到穩(wěn)定性的另一個(gè)例證,。

  隨著越來(lái)越多的客戶需要更強(qiáng)大的功能,,其中既包括語(yǔ)音也包括數(shù)據(jù),CML在保持其高性能解決方案核心價(jià)值主張的同時(shí),,已經(jīng)準(zhǔn)備好去適應(yīng)不斷變化的市場(chǎng)需求,。

  競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

  在任何市場(chǎng)條件下,保持50年的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力都非常具有挑戰(zhàn)性,,但半導(dǎo)體行業(yè)注定有其相對(duì)激進(jìn)的天性,。集成電路的成本遵循摩爾定律,也預(yù)示集成的功能其平均售價(jià)也相應(yīng)下降,。十多年來(lái),,SoC方法的大規(guī)模采用已經(jīng)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生了很大影響,這幾乎完全得益于CMOS工藝的持續(xù)改進(jìn),。如今,,從超低功耗邏輯器件到高功率晶體管,,絕大多數(shù)器件都是基于硅半導(dǎo)體,當(dāng)然也有其他的基底(substrates)技術(shù)可供使用,。在高端,,制造商正在積極開(kāi)發(fā)寬帶隙技術(shù),這種技術(shù)比單純的硅器件能夠更有效地應(yīng)對(duì)高功率應(yīng)用,。在高性能射頻領(lǐng)域,,鍺硅半導(dǎo)體一直是一種可供選擇的基底,主要是因?yàn)槠鋷鹅`活性,。然而,,基于CMOS技術(shù)的射頻器件已經(jīng)重新定義了消費(fèi)市場(chǎng)的無(wú)線連接,CML也正在積極開(kāi)發(fā)自己的技術(shù),,以充分利用硅器件高射頻性能的優(yōu)勢(shì),。這將在CML公司通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新來(lái)滿足最苛刻應(yīng)用需求的悠久歷史中開(kāi)啟新的篇章。

  對(duì)于CML而言,,保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與其自身技術(shù)息息相關(guān),,CML產(chǎn)品中使用的所有IP都是公司內(nèi)部開(kāi)發(fā)。雖然CML是一家無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司,,但生產(chǎn)和最終測(cè)試的最后階段是由自己的工程師在自己的工廠使用自己的設(shè)備完成,,這種對(duì)質(zhì)量的關(guān)注是買(mǎi)不到的,必須源自內(nèi)部自然生成,,這是一種理念,,使CML能夠經(jīng)受50年的行業(yè)風(fēng)風(fēng)雨雨。

  在過(guò)去的50年中,,CML經(jīng)歷了一些重大變化,,但可以說(shuō),最激烈和最具顛覆性的發(fā)展就在我們不遠(yuǎn)的未來(lái),。區(qū)塊鏈,、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)、邊緣計(jì)算以及自動(dòng)駕駛汽車(chē)都是將重塑整個(gè)社會(huì)的巨大趨勢(shì),,也許和以前一樣,,可靠而高性能的通信將是這些技術(shù)的核心。CML已經(jīng)完全準(zhǔn)備好去應(yīng)對(duì)這些新趨勢(shì)的挑戰(zhàn),,在未來(lái)至少另一50年的時(shí)間內(nèi)為客戶提供無(wú)可爭(zhēng)辯的優(yōu)勢(shì),。

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