世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織數(shù)據(jù)顯示,，上世紀九十年代初，半導體世界市場規(guī)模僅為約500億美元,，而2018年則增長至接近10倍的4779億美元,，可見半導體的重要性。

然而,，看似美好的半導體產(chǎn)業(yè)中也有不盡如人意的情況出現(xiàn),，日本常年占據(jù)的半導體行業(yè)領軍者的地位正逐漸被蠶食，是什么導致了日本半導體走向逐漸消退的步伐,？

沒能快速適應行業(yè)環(huán)境的變化

①當時市場對存儲器的需求主要體現(xiàn)在服務器大型機上,，對存儲器的性能可靠性要求很高，日本在這方面優(yōu)勢很大,，并且由于當時日本大規(guī)模化生產(chǎn),，成本優(yōu)勢顯著,。

但自消費電子如PC、手機等迅速普及開始,，市場對存儲器的性能可靠性要求降低,，競爭企業(yè)進入門檻下降，三星等企業(yè)迅速崛起,，而日本企業(yè)卻沒有快速的轉(zhuǎn)變產(chǎn)品戰(zhàn)略,，結(jié)果可想而知。

②日本企業(yè)的組織形式未能從傳統(tǒng)的IDM成功轉(zhuǎn)型到分工式模式,，這也是日本半導體企業(yè)衰落的主要原因,。

IDM這種模式具有生產(chǎn)配套的優(yōu)勢，適合規(guī)?；a(chǎn),，將設計、制造,、封裝都整合在內(nèi),。隨著市場的轉(zhuǎn)變，客戶的需求越來越多樣化,，這種模式不僅無法對客戶的要求作出快速反應,，工藝越來越先進，產(chǎn)品的生產(chǎn)成本會隨之大幅提高,。

③日本公司的高管缺乏足夠的了解,，加劇了人才外流,。在三星公司，管理層做出一個決策,，公司所有人都會執(zhí)行這個政策,。

日本公司很難模仿三星的做法，因為日本公司的高管需要在很多事情上達成平衡,，比如職務晉升,、資本開支、不同部門之間的協(xié)調(diào),，這導致了拖泥帶水的經(jīng)營風格,。

④和韓國、中國大陸,、臺灣等地相比,，日本的半導體在新工廠的補貼或稅收優(yōu)惠方面，日本政府表現(xiàn)得不夠慷慨,。此外,，日本的電費和土地價格快速上漲，抬高了電子企業(yè)的成本,。

中國電子業(yè)公司在資金上沒有太多憂慮,，在重大投資項目上他們可以獲得主權(quán)財富基金的幫助，另外在員工培訓等項目上獲得補貼,。如果日本不做出一些調(diào)整,，該國包括汽車、機械,、材料等全球優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)將會陷入麻煩和障礙,。日本需要從東芝公司變賣半導體業(yè)務學到更多教訓。

經(jīng)濟頹勢影響行業(yè)環(huán)境

半導體行業(yè)資產(chǎn)投資太大,，似乎永遠沒有盡頭的更高精度更高技術(shù)升級的超額設備投資令人望而卻步,，資產(chǎn)總體來說過重，這種沒有國家政策,、資源,、資本的扶植或者大財團的支持，靠單一企業(yè)去做原本就不可能撐得下來,。

與此同時,，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省進入了危機模式，他們千方百計阻止日本電子公司落入外資公司的手中,。比如在東芝公司芯片業(yè)務（即東芝存儲公司）的轉(zhuǎn)讓中,，日本政府千方百計讓東芝和另外一家日本公司Hoya，保留了50．1％的投票權(quán),，但是這種安排的代價,，是其他外資股東將要求更高的分紅,。

停滯不前的傳統(tǒng)觀念

①把眾多業(yè)務拼湊在一起的聯(lián)合大企業(yè)，在經(jīng)營速度上并不占有優(yōu)勢,，投資決策總是很遲緩,，投資規(guī)模也不大，才會在競爭中敗下陣來,。

②像半導體這種需要與全世界競爭的企業(yè),，領導層要放眼全球，有必要的話還要飛到現(xiàn)場直接參與交涉,，這是必不可少的人脈和能力,，遺憾的是這種人少之又少，日本企業(yè)管理層的敏感度不高,，只將關(guān)注點集中在本國企業(yè)的內(nèi)部競爭上,。

③日本企業(yè)普遍具有畏難情緒，對收購工作缺少主動性,，拘泥于技術(shù)上的自給自足,，這也是日本無法出現(xiàn)有實力的無晶圓廠企業(yè)的原因。

半導體多樣性上依舊牢固

臺灣企業(yè)主要是Foundry （SIC芯片代工廠）,，韓國多是Memory（閃存）,，反觀日本的半導體產(chǎn)業(yè)，涉及到了各個方面,，日本離開了其他國家的代工或者供貨（當然原材料除外）依然能夠保持其行業(yè)的生存，但是其他國家如果離開日本的在加工,，那就是非常難受的,。

現(xiàn)在人們最關(guān)心的評價標準是容量以及處理能力，但是接下來的半導體市場,，除此之外還會有各種功能上的追求,，比如省電化、小型化,，而產(chǎn)品的多樣性正是能夠滿足現(xiàn)在市場需求多樣性,。

半導體新技術(shù)依舊存在優(yōu)勢

據(jù)統(tǒng)計，在2017年全球芯片市場中,，銷量排名第一位的是手機芯片,，占比為25％，之后依次為個人電腦芯片（19％）,、汽車用芯片（7．8％）,、物聯(lián)網(wǎng)芯片（5．8％）等；2018年,，手機芯片銷售額將可能比2017年增長8％,，個人電腦芯片銷售額將可能增長5％,，汽車用芯片銷售額將可能增長16％，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片銷售額將可能增長16％,。

依此數(shù)據(jù)進行趨勢預測可以發(fā)現(xiàn),，在今后的5到10年間，銷量最大的很可能依然是手機芯片等,，而復合增長率更高的將是汽車用芯片,、物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片等。在目前和今后的全球芯片市場中存在兩類芯片,，一類是在當前市場占有率高,、今后增長率不高的芯片（如個人電腦芯片的復合增長率只有5％），一類是在當前市場占有率不高,、在未來5—10年復合增長率高的芯片（如汽車用芯片和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片）,。

考慮到4G手機升級為5G手機的一個漸進過程，同時汽車自動化可能不斷進展,，物聯(lián)網(wǎng)在各個行業(yè)的滲透率將不斷提高,，可以預計：2019到2020年以后，全球芯片產(chǎn)業(yè)可能出現(xiàn)三個重大增長點：5G手機芯片,、汽車自動化芯片和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片,。這些新技術(shù)的逐漸發(fā)展，都是日本半導體行業(yè)復蘇和趕超的新賽道,，日本企業(yè)依舊存在著上升空間和機遇,。

總結(jié)

日本的半導體產(chǎn)業(yè)，雖然在當前市場占有率高的手機芯片,、個人電腦芯片領域呈頹勢,，但在當前市場占有率不高而今后增長率高的汽車用芯片、物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片的技術(shù)開發(fā)與商品化方面已經(jīng)取得了令人矚目的進展,。

很多人說日本的半導體產(chǎn)業(yè)的份額被韓國,、臺灣企業(yè)瓜分，現(xiàn)在已經(jīng)走下下坡路了,。不過筆者認為這個只是表面的一些現(xiàn)象,，日本半導體產(chǎn)業(yè)今后不能說是極盛但也說不上衰退，反而會迎來下一波的爆發(fā),。對待這個事情,，我們要謹慎的看待，不能說日本現(xiàn)在表面上走了下坡路就忽視和小看日本的硬工業(yè)實力,。