世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織數(shù)據(jù)顯示,，上世紀(jì)九十年代初，半導(dǎo)體世界市場規(guī)模僅為約500億美元,，而2018年則增長至接近10倍的4779億美元,，可見半導(dǎo)體的重要性。

然而,，看似美好的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中也有不盡如人意的情況出現(xiàn),，日本常年占據(jù)的半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍者的地位正逐漸被蠶食，是什么導(dǎo)致了日本半導(dǎo)體走向逐漸消退的步伐,？

沒能快速適應(yīng)行業(yè)環(huán)境的變化

①當(dāng)時(shí)市場對存儲器的需求主要體現(xiàn)在服務(wù)器大型機(jī)上,，對存儲器的性能可靠性要求很高，日本在這方面優(yōu)勢很大,，并且由于當(dāng)時(shí)日本大規(guī)?；a(chǎn)，成本優(yōu)勢顯著,。

但自消費(fèi)電子如PC,、手機(jī)等迅速普及開始，市場對存儲器的性能可靠性要求降低,，競爭企業(yè)進(jìn)入門檻下降,，三星等企業(yè)迅速崛起，而日本企業(yè)卻沒有快速的轉(zhuǎn)變產(chǎn)品戰(zhàn)略，結(jié)果可想而知,。

②日本企業(yè)的組織形式未能從傳統(tǒng)的IDM成功轉(zhuǎn)型到分工式模式,，這也是日本半導(dǎo)體企業(yè)衰落的主要原因。

IDM這種模式具有生產(chǎn)配套的優(yōu)勢,，適合規(guī)?；a(chǎn)，將設(shè)計(jì),、制造,、封裝都整合在內(nèi)。隨著市場的轉(zhuǎn)變,，客戶的需求越來越多樣化,，這種模式不僅無法對客戶的要求作出快速反應(yīng)，工藝越來越先進(jìn),，產(chǎn)品的生產(chǎn)成本會隨之大幅提高,。

③日本公司的高管缺乏足夠的了解，加劇了人才外流,。在三星公司,，管理層做出一個(gè)決策，公司所有人都會執(zhí)行這個(gè)政策,。

日本公司很難模仿三星的做法,，因?yàn)槿毡竟镜母吖苄枰诤芏嗍虑樯线_(dá)成平衡，比如職務(wù)晉升,、資本開支,、不同部門之間的協(xié)調(diào)，這導(dǎo)致了拖泥帶水的經(jīng)營風(fēng)格,。

④和韓國,、中國大陸、臺灣等地相比,，日本的半導(dǎo)體在新工廠的補(bǔ)貼或稅收優(yōu)惠方面,，日本政府表現(xiàn)得不夠慷慨。此外,，日本的電費(fèi)和土地價(jià)格快速上漲,，抬高了電子企業(yè)的成本。

中國電子業(yè)公司在資金上沒有太多憂慮,，在重大投資項(xiàng)目上他們可以獲得主權(quán)財(cái)富基金的幫助,，另外在員工培訓(xùn)等項(xiàng)目上獲得補(bǔ)貼。如果日本不做出一些調(diào)整,，該國包括汽車,、機(jī)械,、材料等全球優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)將會陷入麻煩和障礙。日本需要從東芝公司變賣半導(dǎo)體業(yè)務(wù)學(xué)到更多教訓(xùn),。

經(jīng)濟(jì)頹勢影響行業(yè)環(huán)境

半導(dǎo)體行業(yè)資產(chǎn)投資太大,，似乎永遠(yuǎn)沒有盡頭的更高精度更高技術(shù)升級的超額設(shè)備投資令人望而卻步，資產(chǎn)總體來說過重,，這種沒有國家政策,、資源、資本的扶植或者大財(cái)團(tuán)的支持,，靠單一企業(yè)去做原本就不可能撐得下來,。

與此同時(shí)，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省進(jìn)入了危機(jī)模式,，他們千方百計(jì)阻止日本電子公司落入外資公司的手中,。比如在東芝公司芯片業(yè)務(wù)（即東芝存儲公司）的轉(zhuǎn)讓中，日本政府千方百計(jì)讓東芝和另外一家日本公司Hoya,，保留了50．1％的投票權(quán),，但是這種安排的代價(jià)，是其他外資股東將要求更高的分紅,。

停滯不前的傳統(tǒng)觀念

①把眾多業(yè)務(wù)拼湊在一起的聯(lián)合大企業(yè),，在經(jīng)營速度上并不占有優(yōu)勢，投資決策總是很遲緩,，投資規(guī)模也不大,，才會在競爭中敗下陣來。

②像半導(dǎo)體這種需要與全世界競爭的企業(yè),，領(lǐng)導(dǎo)層要放眼全球,，有必要的話還要飛到現(xiàn)場直接參與交涉，這是必不可少的人脈和能力,，遺憾的是這種人少之又少，日本企業(yè)管理層的敏感度不高,，只將關(guān)注點(diǎn)集中在本國企業(yè)的內(nèi)部競爭上,。

③日本企業(yè)普遍具有畏難情緒，對收購工作缺少主動(dòng)性,，拘泥于技術(shù)上的自給自足,，這也是日本無法出現(xiàn)有實(shí)力的無晶圓廠企業(yè)的原因。

半導(dǎo)體多樣性上依舊牢固

臺灣企業(yè)主要是Foundry （SIC芯片代工廠）,，韓國多是Memory（閃存）,，反觀日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，涉及到了各個(gè)方面,，日本離開了其他國家的代工或者供貨（當(dāng)然原材料除外）依然能夠保持其行業(yè)的生存,，但是其他國家如果離開日本的在加工,，那就是非常難受的。

現(xiàn)在人們最關(guān)心的評價(jià)標(biāo)準(zhǔn)是容量以及處理能力,，但是接下來的半導(dǎo)體市場,，除此之外還會有各種功能上的追求，比如省電化,、小型化,，而產(chǎn)品的多樣性正是能夠滿足現(xiàn)在市場需求多樣性。

半導(dǎo)體新技術(shù)依舊存在優(yōu)勢

據(jù)統(tǒng)計(jì),，在2017年全球芯片市場中,，銷量排名第一位的是手機(jī)芯片，占比為25％,，之后依次為個(gè)人電腦芯片（19％）,、汽車用芯片（7．8％）、物聯(lián)網(wǎng)芯片（5．8％）等,；2018年,，手機(jī)芯片銷售額將可能比2017年增長8％，個(gè)人電腦芯片銷售額將可能增長5％,，汽車用芯片銷售額將可能增長16％,，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片銷售額將可能增長16％。

依此數(shù)據(jù)進(jìn)行趨勢預(yù)測可以發(fā)現(xiàn),，在今后的5到10年間,，銷量最大的很可能依然是手機(jī)芯片等，而復(fù)合增長率更高的將是汽車用芯片,、物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片等,。在目前和今后的全球芯片市場中存在兩類芯片，一類是在當(dāng)前市場占有率高,、今后增長率不高的芯片（如個(gè)人電腦芯片的復(fù)合增長率只有5％）,，一類是在當(dāng)前市場占有率不高、在未來5—10年復(fù)合增長率高的芯片（如汽車用芯片和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片）,。

考慮到4G手機(jī)升級為5G手機(jī)的一個(gè)漸進(jìn)過程,，同時(shí)汽車自動(dòng)化可能不斷進(jìn)展，物聯(lián)網(wǎng)在各個(gè)行業(yè)的滲透率將不斷提高,，可以預(yù)計(jì)：2019到2020年以后,，全球芯片產(chǎn)業(yè)可能出現(xiàn)三個(gè)重大增長點(diǎn)：5G手機(jī)芯片、汽車自動(dòng)化芯片和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片,。這些新技術(shù)的逐漸發(fā)展,，都是日本半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇和趕超的新賽道，日本企業(yè)依舊存在著上升空間和機(jī)遇,。

總結(jié)

日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),，雖然在當(dāng)前市場占有率高的手機(jī)芯片,、個(gè)人電腦芯片領(lǐng)域呈頹勢，但在當(dāng)前市場占有率不高而今后增長率高的汽車用芯片,、物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片的技術(shù)開發(fā)與商品化方面已經(jīng)取得了令人矚目的進(jìn)展,。

很多人說日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的份額被韓國、臺灣企業(yè)瓜分,，現(xiàn)在已經(jīng)走下下坡路了,。不過筆者認(rèn)為這個(gè)只是表面的一些現(xiàn)象，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今后不能說是極盛但也說不上衰退,，反而會迎來下一波的爆發(fā),。對待這個(gè)事情，我們要謹(jǐn)慎的看待,，不能說日本現(xiàn)在表面上走了下坡路就忽視和小看日本的硬工業(yè)實(shí)力,。