根據(jù)DRAMeXchange調(diào)查，今年 x86 解決方案仍為服務器芯片市場的主流選擇,，兩大主導廠商之一的英特爾因產(chǎn)品定位較完善,，使用規(guī)模仍居首，2018 年市占達 98%。

　　而AMD隨著2019 年 7 nm平臺的問世，在 x86 平臺的市占率將有機會提升至 5%。

　　DRAMeXchange 資深分析師劉家豪指出,，從整體競爭格局來看，英特爾市場龍頭的地位短期將不會受到影響,，但隨著AMD在產(chǎn)品制程急起直追,，無論是在性能與功耗表現(xiàn)上，都將對英特爾帶來不小的挑戰(zhàn),；現(xiàn)階段云服務供應商均有小批量采用AMD的解決方案,，如 Baidu、Ali Cloud 與 AWS,，未來 7 nm導入市場后,，AMD的采用比重將有機會進一步擴大。

　　AMD在本月中旬舉行的New Horizon大會上首發(fā)了7nm工藝的數(shù)據(jù)中心芯片——Zen 2架構64核128線程羅馬處理器,，盡管這還不是7nm處理器真正的發(fā)布,、上市，但是AMD已經(jīng)發(fā)出了強烈的信號,，明年將在處理器制程上領先對手,。

　　目前，AMD主要產(chǎn)品線在今年已陸續(xù)轉(zhuǎn)移至新的 EPYC 產(chǎn)品線,，占比約 7 成,；目前量產(chǎn)的 Naples 解決方案，制程節(jié)點從 28 / 32 nm微縮至 14 nm,，運算性能已大幅提升,，但因目前以單插槽解決方案為主，與英特爾相比,，市場產(chǎn)品規(guī)劃仍較為不足,，市占率約 2%。

　　在新產(chǎn)品規(guī)劃上,，AMD新款 EPYC 解決方案 Rome 將轉(zhuǎn)進 7 nm制程，合作伙伴也從 格芯轉(zhuǎn)為 TSMC,，在產(chǎn)品設計上將修正原先耗電量較大的瑕疵,。預期 Rome 平臺將在明年第一季開始規(guī)模投產(chǎn)，下半年有機會問世。

　　反觀英特爾這邊,，由于10nm工藝不斷延期,，PC及服務器處理器路線圖備受質(zhì)疑，英特爾今年股價承壓就源于10nm工藝遲遲不能上市,。

　　日前在瑞士信貸22屆TMT大會上,，英特爾臨時CEO Robert Swan又重申了他們的10nm工藝路線圖，2019年FPGA芯片首先用上10nm工藝,，2020年初服務器芯片快速跟進,，2020年大部分處理器將進入10nm時代，而英特爾也強調(diào)他們在2019,、2020及之后的時間里將繼續(xù)保持領導地位,。

　　此外，英特爾還壓縮了PC到服務器（升級10nm工藝）的時間表,，因此2020年時英特爾會有越來越多的業(yè)務升級到10nm節(jié)點,。

　　從英特爾的表態(tài)來看，2020年時他們大部分處理器都會轉(zhuǎn)移到10nm節(jié)點,，不過這個表態(tài)跟之前公布的進度也還是有一點不同的,，英特爾官方之前的說法是2019年底的假期購物季（圣誕到新年那段時間）會上市10nm處理器，會是消費級PC處理器首發(fā)（但不是桌面處理器,，而是移動版）,，現(xiàn)在的說法中是FPGA芯片首先使用10nm芯片，2020年初服務器跟進,。

　　從新產(chǎn)品規(guī)劃來看,，英特爾的 Purley 的新平臺 Gen 2 Cascade Lake 仍會沿用其 14 nm第三代制程，預計明年下半年之后才會成為市場主流,。在高端定制化產(chǎn)品規(guī)劃上,，英特爾明年將會有 Cascade Lake Xeon-AP（Advance Performance）的生產(chǎn)計劃，不過因為產(chǎn)品線尚在工程樣品階段,，預計延遲至明年底才會小批量生產(chǎn),。

　　DRAMeXchange 指出，新平臺的轉(zhuǎn)換將推動服務器搭載容量有效提升,，預估 2019 年單機搭載 Server DRAM 的容量仍將維持 25% 左右的成長,，與 2018 年的近四成水位相較大幅減少。