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半導(dǎo)體寒冬席卷晶圓代工產(chǎn)業(yè),今年總產(chǎn)值有轉(zhuǎn)負(fù)疑慮

2019-03-20

半導(dǎo)體業(yè)寒冬綿延2019年,?市調(diào)機(jī)構(gòu)18日分別發(fā)表最新研究報(bào)告,,除對(duì)第1季整體臺(tái)灣晶圓代工營(yíng)收保守看待,,不論季度或年度相比恐都衰退2位數(shù)幅度;也對(duì)于今年首季除消費(fèi)性產(chǎn)品需求疲弱,、庫(kù)存水位高等等經(jīng)濟(jì)因素影響外,,還有國(guó)際政經(jīng)的非經(jīng)濟(jì)因素干擾,預(yù)期2019年晶圓代工總產(chǎn)值恐有轉(zhuǎn)負(fù)疑慮,。

集邦科技旗下的拓墣產(chǎn)業(yè)研究院與DIGITIMES Research分別針對(duì)晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)表現(xiàn)新調(diào)查研究,。其中,拓墣產(chǎn)研預(yù)估,,全球晶圓代工今年首季總產(chǎn)值約146.2億元美元,,年減16%,全年總產(chǎn)值則逼近700億元美元大關(guān),。此外,,市占率方面,臺(tái)積電,、三星與格羅方德名列前三,,但臺(tái)積電市占率雖達(dá)48.1%,但第1季營(yíng)收恐年減近18%,。

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DIGITIMES Research研究報(bào)告則顯示,,今年第1季臺(tái)灣主要晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收預(yù)估將僅82.7億美元,季減23.4%,,年減17%,。

拓墣產(chǎn)研指出,智能手機(jī)等終端市場(chǎng)需求疲軟,,先進(jìn)制程發(fā)展力度下滑,,晶圓代工廠商今年第1季面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。尤其包括臺(tái)積電、三星,、格羅方德,、聯(lián)電、中芯,、力晶等前10大晶圓代工廠商,,均因12英寸晶圓代工市場(chǎng)需求疲軟,導(dǎo)致第1季營(yíng)收表現(xiàn)較去年同期下滑幅度來(lái)到兩位數(shù),。力晶更面臨被以8英寸為主的高塔半導(dǎo)體超越風(fēng)險(xiǎn),。

DIGITIMES Research則表示,加密貨幣自2018年下半年來(lái)市況不佳,,如創(chuàng)意,、世芯等IC設(shè)計(jì)服務(wù)公司的挖礦機(jī)特殊應(yīng)用芯片(ASIC)委托設(shè)計(jì)(NRE)數(shù)量大幅衰退,臺(tái)灣主要晶圓代工廠的挖礦機(jī)ASIC訂單金額亦逐季下滑,,加上臺(tái)積電光阻液事件等多重因素沖擊,。

此外,通訊與計(jì)算機(jī)應(yīng)用IC設(shè)計(jì)公司調(diào)整庫(kù)存,、投片意愿下降,,傳統(tǒng)淡季效應(yīng)又造成蘋(píng)果(Apple)為主的高端智能手機(jī)核心芯片相關(guān)廠商砍單,預(yù)期2019年第1季臺(tái)灣主要晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收預(yù)估將僅達(dá)82.7億美元,,季減23.4%,,年減17%。

DIGITIMES Research分析師柴煥欣亦透露,,臺(tái)灣主要晶圓代工廠來(lái)自28納米及其以下先進(jìn)制程,,占營(yíng)收比重由去年第4季的59.5%滑落至今年第1季的54.9%,而制程別產(chǎn)品組合轉(zhuǎn)差,,恐使整體平均銷(xiāo)售單價(jià)滑落,,創(chuàng)近7季最低。

而根據(jù)拓墣產(chǎn)研分析,,包括手機(jī),、加密貨幣以及晶圓污染事件,,都將影響臺(tái)積電第1季營(yíng)收相較去年同季恐下滑近18%,;另三星于2017年上半年將晶圓代工業(yè)務(wù)切割獨(dú)立后,雖因自家System LSI的挹注,,市占率排名第二,,但根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院估算,三星來(lái)自外部客戶(hù)的營(yíng)收僅約4成左右,。

展望臺(tái)積電2019年市況,,拓墣產(chǎn)研預(yù)估,因海思、高通,、蘋(píng)果,、超微等客戶(hù)間的合作將陸續(xù)貢獻(xiàn)營(yíng)收,營(yíng)收有望從第1季谷底反彈并逐季攀升,。三星近年則力推多項(xiàng)目晶圓服務(wù)(MPW),,除積極對(duì)外爭(zhēng)取先進(jìn)制程服務(wù)外,8英寸產(chǎn)線(xiàn)也將逐步貢獻(xiàn)營(yíng)收,,目標(biāo)在2023年前拿下25%的市場(chǎng)占有率,。

拓墣產(chǎn)研認(rèn)為,今年第1季有傳統(tǒng)淡季,、消費(fèi)性產(chǎn)品需求疲軟,、庫(kù)存水位偏高、車(chē)市需求下滑,、Intel CPU缺貨以及大陸經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)趨緩等影響,,中美貿(mào)易戰(zhàn)更是雪上加霜,若全球政經(jīng)情勢(shì)在上半年無(wú)法明顯好轉(zhuǎn),,2019年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值不排除出現(xiàn)負(fù)成長(zhǎng)可能,。


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