隨著智能互聯(lián)時代的到來，傳統(tǒng)互連技術(shù)越來越顯得捉襟見肘,。因此需要新技術(shù)迭代來應(yīng)對新需求,。CXL（Compute Express Link Open Interconnect Technology），一種全新突破性的高速“CPU到設(shè)備”和“CPU到內(nèi)存”的開放互連技術(shù),，就是在這種背景之下應(yīng)運而生,。

在不少人的認知之中，PC,、服務(wù)器,、工作站等設(shè)備最為重要的硬件指標是CPU、GPU,、存儲等硬件性能,，這無可厚非。但是在這些硬件背后,，是否有高效,、安全、穩(wěn)定的互連方案才是重中之重,。CPU與I／O設(shè)備,、存儲設(shè)備之間的互連，需要有高效率,、低延遲的技術(shù)來支持，同時也需要有統(tǒng)一的規(guī)范標準來促進解決方案的標準化落地,。

3月,，英特爾作為CXL相關(guān)技術(shù)的開發(fā)者，聯(lián)合阿里巴巴,、思科,、戴爾EMC 、Facebook,、谷歌,、HPE,、華為以及微軟等業(yè)界巨擘，成立了CXL開放合作聯(lián)盟,，共同合作開發(fā)CXL開放互連技術(shù),，這也是英特爾在互連領(lǐng)域邁出的極其重要的一步。

CXL能夠為處理器和專用加速器的計算密集型工作負載帶來顯著的性能提升,，并消除瓶頸,，有效提升下一代數(shù)據(jù)中心的性能?；诘谖宕鶳CI Express“基礎(chǔ)設(shè)施”,，以及高帶寬支持，CXL在CPU和工作負載加速器（如GPU,、FPGA和網(wǎng)絡(luò)）之間創(chuàng)建了高速,、低延遲的互連性，使設(shè)備之間實現(xiàn)內(nèi)存一致性,，允許資源共享,，從而獲得更高的性能、降低軟件堆棧復雜性,，以及更低的總體系統(tǒng)成本,，解決了CPU和專用加速器上日益增長的高性能計算工作負載，這是CXL技術(shù)最為重要的意義體現(xiàn),。

在諸多互連協(xié)議中,，CXL具備的三大獨特價值將在人工智能、媒體,、圖像,、語言處理和加密等新興數(shù)據(jù)處理應(yīng)用領(lǐng)域中扮演重要角色，為這些應(yīng)用帶來極大助力,。這三大價值包括：提供CPU／設(shè)備內(nèi)存一致性,、有效降低設(shè)備復雜性，以及能夠在單一技術(shù)中提供行業(yè)標準物理和電氣接口,，以獲得最佳即插即用體驗,。

互連不止于開放

作為計算領(lǐng)域中一些成功協(xié)議的開創(chuàng)者，英特爾不斷評估如CXL等新技術(shù)如何讓整個技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)受益,，這一點對于相關(guān)行業(yè)的發(fā)展來說至關(guān)重要,。近年來，英特爾對于互連技術(shù)的發(fā)展愈來愈加以重視,。無論是硬件與硬件之間的內(nèi)部互連,，還是CPU與外部接口、設(shè)備之間的互連，英特爾都在以技術(shù)為驅(qū)動力來落實這件事情,。

比如近期,，英特爾宣布對USB推廣組織全面開放了Thunderbolt協(xié)議規(guī)范，并且支持和鼓勵其他芯片制造商在新的USB 4規(guī)范下構(gòu)建兼容雷電標準的芯片,。這一舉動可以看出,，英特爾在互連領(lǐng)域不止于堅持開放原則，同時還以包容和共贏的態(tài)度促使“互連”走向真正的標準化,、規(guī)范化,。

互連是橋梁

去年12月份“架構(gòu)日”活動上，英特爾提出了包括制程＆封裝,、架構(gòu),、內(nèi)存＆存儲、互連,、安全,、軟件在內(nèi)的六大技術(shù)支柱。這六個方向,，是英特爾未來數(shù)年在傳統(tǒng)芯片業(yè)務(wù)上的核心方向,，也是英特爾面對智能互聯(lián)世界發(fā)力的全新方向。

英特爾在互連的各個層面都有世界級IP和產(chǎn)品計劃,，從片上通信和封裝,、處理器間的互連、硅光子,、數(shù)據(jù)中心到無線,。英特爾正在創(chuàng)新一系列包括以太網(wǎng)、片上和光纖在內(nèi)的互連架構(gòu),，將芯片和小芯片互連,，以實現(xiàn)快速、連貫的內(nèi)存訪問,。這些創(chuàng)新將進一步加速英特爾所有技術(shù)的超大規(guī)模部署,，從云到端的統(tǒng)一互連解決方案將帶來包括安全性在內(nèi)的重要差異化優(yōu)勢。

不過在英特爾的計劃中,，“互連”二字不僅僅只局限于芯片之間,。如果說制程＆封裝、架構(gòu),、內(nèi)存＆存儲,、安全、軟件是五個大方向上的五個核心點的話,，那么“互連”一項就是將這五個點串連起來的那座橋梁，重要性不言而喻。

今年初的CES展會上,，英特爾展示了首款Foveros 3D堆疊封裝芯片Lake Field,，它不只是封裝領(lǐng)域的重要創(chuàng)新，也是英特爾在互連方向上的一個重要成果,。不同制程工藝的芯片通過橋接,、以3D堆疊方式連接在一起，為半導體芯片研發(fā)開辟出了一條新道路,。

如今,，英特爾不再是一家單純的半導體芯片公司，而是一家以數(shù)據(jù)服務(wù)為中心的公司,。面對海量數(shù)據(jù)挖掘,，并從挖掘出的數(shù)據(jù)中提取有價值的信息，同時還要做到高效,、精準,，那么就必須要進一步提升數(shù)據(jù)中心設(shè)備的效率。而這里,，就是“互連”發(fā)揮功效的用武之地,。可以說,，在以數(shù)據(jù)為中心的世界里,，互連的動態(tài)范圍很大，需要從微米擴展到英里的解決方案,。而目前,，大到面向5G基礎(chǔ)設(shè)施的無線連接，小到芯片級封裝和裸片互連,，英特爾都能夠提供全面領(lǐng)先的技術(shù)和產(chǎn)品,。

英特爾六大技術(shù)支柱賦能智能互聯(lián)世界

時下，AI,、IoT,、無人駕駛、5G等新興技術(shù)快速發(fā)展,，使得數(shù)據(jù)呈現(xiàn)爆炸式增長,，隨之而來的是工作負載飆升之下對于性能、效率,、穩(wěn)定性等層面的更為苛刻的要求,。CXL技術(shù)規(guī)范的制定和更新，是英特爾在六大技術(shù)支柱中的互連領(lǐng)域中揮出的又一記重拳,，也體現(xiàn)了英特爾拒絕紙上談兵,，憑借自身技術(shù),、硬件優(yōu)勢，以六大技術(shù)支柱賦能智能互聯(lián)世界的決心,。

智能互聯(lián)世界需要的不僅僅是有強大的硬件計算能力,，同時還需要突破存儲瓶頸、加強I／O設(shè)備,、CPU與內(nèi)存,、與外部接口之間的互連，同時也要面對嚴峻的安全問題,，并提供優(yōu)秀的軟件支持,。

當下，人類社會正在從信息世界逐漸進入到智能互聯(lián)世界,。六大技術(shù)支柱是英特爾面對智能互聯(lián)世界提出的總方向,，同時從某種層面來說也是助力這種演變所作出的承諾。

作為半導體芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍者,，以及數(shù)據(jù)處理／服務(wù)領(lǐng)域的技術(shù)巨頭,，英特爾是少有的能在如此多領(lǐng)域同時擁有領(lǐng)先技術(shù)和解決方案的公司，也是少有的能夠?qū)I(yè)界伙伴聯(lián)合起來共同推進各項技術(shù)標準化落地與實施的公司,。因此六大技術(shù)支柱既是技術(shù)驅(qū)動下的水到渠成,，也是新興技術(shù)領(lǐng)域繼續(xù)向前發(fā)展的必然要求。