除了移動運營商密鑼緊鼓的進行5G網絡基站建設測試外,，5G手機的表現同樣影響著整個5G網絡的商用進程,。目前在國內安卓智能手機市場里，基帶芯片供應商以高通,、華為,、聯(lián)發(fā)科三家為主（三星Exynos系列基帶芯片主要用于海外市場,，此處不參與討論），圍繞5G基帶芯片的話題,，當然離不開這三家公司的方案,。
被吐槽為“攢”出來的設計，驍龍X50是高通坑隊友之作
高通5G方案推出當時備受行業(yè)關注,，但事實證明高通的急功近利很可能坑了一票手機廠商,。即將開售的三星Galaxy S10 5G手機采用的是高通驍龍X50基帶芯片，但“攢”出來的解決方案仍存在著發(fā)熱的隱患,。驍龍5G基帶X50是高通早在2016年就已經發(fā)布的產品,，從概念、量產再到手機上市,，驍龍X50芯片前后經歷了4年的時間,，高通可謂將“PPT產品”的玩法發(fā)揮到極致。讓驍龍X50更為尷尬的是,，在今年二月首款搭載驍龍X50平臺的三星Galaxy S10 5G手機發(fā)布前,，高通卻突然推出了新一代的5G基帶芯片——驍龍X55。X50是單?！皵€”出來的過渡產品,，X55才支持多模，為何高通要這樣打臉自家的驍龍X50呢,？
從技術角度談,，驍龍X50只是當年高通為了搶占5G市場而“攢”出來的產品，它的諸多特性在目前看來實在是有些“落伍”,，28納米制程,，并且采用單模5G方案，不支持4G／3G／2G網絡,，需要以“外掛”的形式與驍龍855、845等4G多模SoC搭配使用,。且不說5G回落4G時的信號切換問題,，僅僅是“外掛”和28納米落后工藝帶來的功耗發(fā)熱問題已經讓人充滿擔憂。
另外令人遺憾的是,，似乎是為了降低研發(fā)難度,，以搶占5G的先發(fā)，驍龍X50在功能實際上是進行了“閹割”,。例如它僅支持5G網絡建設初期用于過渡的非獨立組網（NSA）方式,，并不支持5G網絡建設成熟后的獨立組網（SA）方式，這注定驍龍X50只是一個折中的過渡方案,。
目前微博用戶對高通驍龍X50基帶芯片的客觀分析評價
單模的驍龍X50,，讓廠商不敢用
與華為巴龍5000,、聯(lián)發(fā)科Helio M70等多模5G基帶芯片相比，驍龍X50純粹是高通為了搶占5G先機而攢出來的過渡方案,，這讓手機廠商們對其又愛又恨,，遲遲未敢推出相關的商用產品。
簡單來說,，手機廠商目前似乎已經預料到采用驍龍X50的手機會在整體發(fā)熱和功耗上有所增加,，因此廠商不得不加大電池容量來應對。如三星Galaxy S10 5G版電池為4500mAh（普通版S10＋為4100mAh）,，小米MIX3 5G版電池為3800mAh（普通版MIX3為3200mAh）,，這不僅增加了整機的尺寸和重量，而且受到5G網絡環(huán)境的鋪設情況,，用戶體驗也無法得到保障,，這讓理性的消費者望而卻步。
當然更實際的是,，目前手機廠商只能將驍龍X50與驍龍855“捆綁”用在手機上,，不能搭配驍龍700／600系列，這也變相提高了相應5G手機的門檻以及成本,?？紤]到目前采用驍龍855方案的手機價格已經在3000元左右，屆時搭配驍龍X50基帶勢必會讓產品價格進一步提升,，從而讓消費者只能遠觀,，并大呼實在不值得買。
華為聯(lián)發(fā)科發(fā)力,，驍龍X50堅持不了一年
目前國內安卓手機基帶芯片供應商實際上已經不只高通一家,，而高通的黯淡也給了“國產芯”如華為與聯(lián)發(fā)科更多的機會。不過由于華為的方案只提供給自家終端產品使用,，因此未來公開市場上,，5G基帶芯片只有高通和聯(lián)發(fā)科可供大家選擇。
與高通趕工“攢”出來的驍龍X50相比,，華為和聯(lián)發(fā)科在5G基帶芯片上則采用完全不同的策略,，華為巴龍5000和聯(lián)發(fā)科Helio M70同為多模整合的5G基帶芯片，單顆基帶芯片不僅支持5G／4G／3G／2G網絡,，還能在獨立（SA）和非獨立（NSA）的組網方式下使用,，并且支持國內5G初期主流的Sub－6GHz頻段。
目前有關5G基帶的實測數據也證實了這一點,。在今年MWC2019上,，高通、華為和聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片在sub－6GHz模擬環(huán)境下的實測數據出爐：驍龍X50實際下行速率為2．35Gbps,、巴龍5000為3．2Gbps,，Helio M70為4．2Gbps,。從實測數據來看，聯(lián)發(fā)科和華為的表現出色,，而高通驍龍X50只能無奈地墊底,。
三者的表現差異如此之大實際上有很多原因，除了基帶本身的技術特性外,，還涉及到前端射頻的整合,、5G基站的連接、信號的轉換丟失等,，簡單而言,，目前華為巴龍5000和聯(lián)發(fā)科Helio M70在連接性、功耗上均比驍龍X50更加優(yōu)秀,，可以說二者也是現在技術上最成熟的5G基帶芯片產品,。
從目前的消息來看，采用華為巴龍5000和聯(lián)發(fā)科Helio M70基帶芯片的5G終端預計將會在今年下半年開始較大規(guī)模出貨,，這與我國5G網絡試商用的步調一致,，也希望消費者多加評估，別當驍龍X50外掛5G方案手機的小白鼠,。