自2017年以來,，高通和蘋果的專利訴訟案成為了整個(gè)科技行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn),，如今該案的訴訟將迎來關(guān)鍵時(shí)刻,。據(jù)彭博社報(bào)道,，蘋果和高通的CEO以及相關(guān)人員都將于4月在美國(guó)圣迭戈出庭作證,。證人名單還包括來自富士康代工廠以及三星電子等其他智能手機(jī)制造商的高管,，可見這次訴訟對(duì)于高通?蘋果乃至整個(gè)手機(jī)行業(yè)的重要性,。足見高通高額專利費(fèi)，讓手機(jī)廠商們積怨已久,，有群起而攻之的意味,。
專利訴訟未完，高通己見弊端
高通與蘋果訴訟案的核心是專利收費(fèi)的問題,，簡(jiǎn)單地說手機(jī)廠商要使用高通的芯片,，需要支付兩筆費(fèi)用，一是直接購(gòu)買芯片的費(fèi)用,，,；一是相關(guān)的專利授權(quán)費(fèi)用，其中這專利授權(quán)費(fèi)用并非固定的額度,，而是按整臺(tái)手機(jī)售價(jià)的百分比來計(jì)算（約在2％－6％左右）,，這種收費(fèi)模式也被人稱為“高通稅”。對(duì)于均價(jià)較高的iPhone來說,，一臺(tái)手機(jī)需要支付給高通的專利費(fèi)得要上百元人民幣,。
之前魅族的高層也曾直接“懟”過高通高昂的專利收費(fèi)，但在財(cái)大氣粗的高通面前,，魅族最后只能和解交錢,，而其他大多數(shù)手機(jī)廠商也是敢怒不敢言，只能向高通乖乖交錢,。最終,，手機(jī)廠商不得不向消費(fèi)者“隱性漲價(jià)”以抵消高通這筆專利費(fèi)。 所有手機(jī)廠商中目前唯獨(dú)且只有蘋果有能力堅(jiān)持與高通訴訟到底,。
專利訴訟開始之前,，蘋果是高通最大的客戶。據(jù)旭日大數(shù)據(jù)顯示,，2018年蘋果iPhone全球的出貨量約為2．25億部,，少了蘋果這個(gè)大客戶,，高通的日子并不好過。由于蘋果訴訟案以及收購(gòu)NXP失敗,，直接導(dǎo)致高通2018財(cái)年虧損48．64億美元,，這也是自高通上市以來首次重大虧損。
高通“攢”出來的驍龍X50,，卻坑了“隊(duì)友”
來自IDC的數(shù)據(jù)顯示,，2018年全球智能手機(jī)出貨量約為14億臺(tái)，較2017年下滑4．1％,，其中高通的主要客戶三星,、索尼、LG等均出現(xiàn)了下滑,，其影響也直接反映在高通去年的財(cái)報(bào)上,。
之前網(wǎng)傳要出售給聯(lián)想的驍龍855 5G解決方案，最終也是沒有了下文,，顯然聯(lián)想也沒有采用高通“攢”出的5G芯片,。三星之前也傳出要首發(fā)驍龍X50版本的5G手機(jī)，但三星剛剛洗白“爆炸”的前科,，不會(huì)再為一個(gè)發(fā)熱“攢”出來的芯片冒險(xiǎn),。近日三星Galaxy S10 5G版本已經(jīng)宣傳采用自家產(chǎn)品Exynos Modem 5G 芯片?！?/p>
不難理解各手機(jī)廠為何“拋棄”X50,，做出如此選擇。因?yàn)轵旪圶50采用不成熟的5G單模方案,，落后的28nm工藝和外掛設(shè)計(jì)也加重了手機(jī)的功耗發(fā)熱問題,。驍龍X50純粹只是高通為了5G網(wǎng)絡(luò)紅利“攢”出來的過渡性方案，高通新一代的多模5G芯片驍龍X55到今年底或明年初才會(huì)上市,。因此基于驍龍X50芯片的5G版手機(jī)并不非是市場(chǎng)的首選，廠商可能會(huì)因X50的功耗發(fā)熱問題影響品牌,，消費(fèi)者更要犧牲信號(hào)體驗(yàn)以及用高功耗風(fēng)險(xiǎn)來?yè)Q一把體驗(yàn)“攢出的5G手機(jī)”,。
高通5G優(yōu)勢(shì)不再，但收費(fèi)依然高昂
高通在自家5G芯片正式商用之前,，就已經(jīng)公布了相關(guān)的5G專利收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)：1,、全球范圍內(nèi)使用高通移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)核心專利的5G手機(jī)每臺(tái)收取專利費(fèi)2．275％（5G單模手機(jī)）和3．25％（3G／4G／5G多模手機(jī)）；2,、使用高通移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)核心專利＋非核心專利的5G手機(jī)每臺(tái)收取專利費(fèi)4％（5G單模手機(jī)）和5％（3G／4G／5G多模手機(jī)）,。
以上的專利費(fèi)是按照手機(jī)單價(jià)乘以相應(yīng)的稅率來計(jì)算，手機(jī)單價(jià)越高,，需要向高通繳交的專利費(fèi)用也越多,，妥妥又是“高通稅”,。
在5G專利收費(fèi)依舊高昂的同時(shí)，高通在5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)專利上的優(yōu)勢(shì)卻大幅下滑,。專利統(tǒng)計(jì)權(quán)威機(jī)構(gòu)IPlytics顯示三星,、華為、愛立信,、聯(lián)發(fā)科等品牌在5G標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)上的貢獻(xiàn)和專利數(shù)量均有長(zhǎng)足的進(jìn)步,。
5G芯片產(chǎn)品上，相對(duì)于高通驍龍X50不成熟的單模方案,，華為巴龍5000,、聯(lián)發(fā)科Helio M70均采用多模方案，支持3G／4G／5G網(wǎng)絡(luò),，不需要再外掛方案,。之前MWC現(xiàn)場(chǎng)的測(cè)試結(jié)果也顯示，聯(lián)發(fā)科和華為的5G基帶芯片的網(wǎng)絡(luò)速度要比驍龍X50優(yōu)勝得多,，其中將在下半年出貨的聯(lián)發(fā)科Helio M70也因?yàn)槠涑墒斓?G特性和更具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的優(yōu)勢(shì)成為目前公開市場(chǎng)大熱的5G基帶芯片方案,，有望催生一大波的5G手機(jī)，加速5G智能終端的普及,。
高通在深陷蘋果專利糾紛的同時(shí),，不成熟的驍龍X50基帶芯片和高昂的專利收費(fèi)迫使更多的合作伙伴逐步棄用高通的方案。而華為和聯(lián)發(fā)科在5G領(lǐng)域的技術(shù)爆發(fā)也為消費(fèi)者帶來更多的選擇,，可以預(yù)見的是下半年的5G之爭(zhēng)將會(huì)更加精彩,。