4月19日消息,，高通在Qualcomm AI Day活動(dòng)上,，重點(diǎn)提及了5G＋AI技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀以及高通未來在此方面的布局,。

高通中國區(qū)董事長孟樸在會(huì)上表示,，到2035年,，5G相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)將帶來12．3萬億美元的市場(chǎng)規(guī)模，到2022年,，AI技術(shù)衍生的商業(yè)價(jià)值將達(dá)到3．9萬億美元,，5G＋AI將帶來巨大的市場(chǎng)效益。終端智能正強(qiáng)勁發(fā)展,，在這方面,，高通投入AI已經(jīng)超過十年，希望加速人工智能創(chuàng)新,，讓AI觸手可及,。

此外，在本次AI Day會(huì)議上,，高通還推出了一款專為數(shù)據(jù)中心推理計(jì)算使用量身定制的AI芯片Cloud AI 100,。并公布了Cloud AI 100的開發(fā)日程，目前預(yù)定于2020年正式投入商用,。這一AI芯片也將高通的人工智能專長拓展至云端,，是一個(gè)專門為AI推理設(shè)計(jì)的全新的信號(hào)處理器，它將提供給原始設(shè)備制造商不同模塊,、外形和功率級(jí)別,，并集成了各種開發(fā)工具。預(yù)計(jì)Cloud AI 100的峰值性能將是Snapdragon 855和Snapdragon 820的3到50倍,。

該芯片是一塊專用于云端推理市場(chǎng)的ASIC專用加速器,。根據(jù)高通的數(shù)據(jù)，Cloud AI 100的峰值算力將達(dá)到Snapdragon 820的50倍以上,，可達(dá)100TOPS以上,。其次，Cloud AI 100將使用TSMC 7nm HPC工藝,，這意味著該芯片將直接面向高端市場(chǎng),。