NI,、東京電子、FormFactor 和Reid-Ashman 聯(lián)合演示5G 毫米波半導(dǎo)體晶圓探針測試解 決方案在NIWeek 2019 上演示
2019-05-22
2019 年5 月21 日 - NIWeek - NI (美國國家儀器公司,,National Instruments,簡稱NI) 是一家以軟件為中心的平臺供應(yīng)商,,致力于幫助用戶加速自動化測試和自動測量系統(tǒng)的開發(fā)和性能,,該公司宣布并演示了其與東京電子(8035-TO)、FormFactor (Nasdaq:FORM)和 Reid-Ashman 合作開發(fā)的5G 毫米波晶圓探針測試解決方案,。
該演示解決方案可解決與5G 毫米波晶圓探針測試相關(guān)的技術(shù)挑戰(zhàn),,有助于半導(dǎo)體制造商降低5G毫米波IC 的風(fēng)險,、成本和上市所需的時間。毫米波頻率的新特性正在挑戰(zhàn)傳統(tǒng)探針技術(shù)的信號完整性,,傳統(tǒng)探針技術(shù)包括探探針接口板(PIB),、探針?biāo)吞结槹濉I,、TEL,、FormFactor 和Reid-Ashman 合作推出了一種直接的對接探針解決方案,該解決方案簡化了信號路徑,,改善了毫
米波應(yīng)用所必需的信號完整性,,并且支持頂部和底部負(fù)載探針應(yīng)用。
該解決方案的一個關(guān)鍵要素是NI 半導(dǎo)體測試系統(tǒng)(STS),,該系統(tǒng)最近為5G 功率放大器,、波束成形器和收發(fā)器增加了多站點(diǎn)毫米波測試功能。該解決方案的一個主要優(yōu)點(diǎn)是模塊化,,允許復(fù)用軟件以及帶混合搭配毫米波無線電頭的基帶/IF 儀器,,以解決當(dāng)前和未來受關(guān)注的毫米波頻帶。
該解決方案
? 采用NI STS 進(jìn)行5G 毫米波測試,,支持直接對接探針
? 采用TEL PrecioTM XL 自動晶圓探針,,針對并行芯片測試進(jìn)行了優(yōu)化,具有高度精確的x,、y和z 軸控制能力,,有可靠的接觸靈敏度
? 采用 FormFactor Pyramid-MW 探針板,可在生產(chǎn)測試環(huán)境中實(shí)現(xiàn)卓越的射頻信號完整性和更長的接觸器壽命
? 采用Reid-Ashman OM1700 通用機(jī)械手,,通過電動運(yùn)動可實(shí)現(xiàn)高效而可重復(fù)的對接,,而不會影響產(chǎn)品安全性
NI 企業(yè)戰(zhàn)略副總裁Kevin Ilcisin 博士表示:“我們相信,我們與領(lǐng)先的無線芯片制造商,、測試單元集成合作伙伴,、OSAT 和5G 研究界的早期合作促使我們在毫米波5G 生產(chǎn)測試中將風(fēng)險降至最低。這是NI 致力于優(yōu)先投資以最大化我們?yōu)榭蛻籼峁┑膬r值,,以應(yīng)對重大行業(yè)挑戰(zhàn)的最新例證,。”
我們鼓勵對該解決方案感興趣的半導(dǎo)體芯片制造商和OSAT 來參觀NIWeek 展廳的半導(dǎo)體館,,觀看演示并與各公司的代表進(jìn)行交談,。