＂半導(dǎo)體屬于高壁壘行業(yè),，在新需求（產(chǎn)品,、市場(chǎng)）,、新工藝、新模式的背景下,，市場(chǎng)格局還沒有定型,，給新進(jìn)入者和追趕者提供了較好的發(fā)展契機(jī)。技術(shù)壁壘一直是半導(dǎo)體落后者追趕領(lǐng)先者的障礙,，行業(yè)技術(shù)進(jìn)步放緩意味著追趕者與領(lǐng)先者的差距在縮小,，行業(yè)追趕者在技術(shù)層面的技術(shù)劣勢(shì)在逐步減小。

近期，KPMG 發(fā)布了一份名為《全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大調(diào)查》的調(diào)查報(bào)告,。報(bào)告稱，半導(dǎo)體可望成為未來互聯(lián)網(wǎng)的支柱,，對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展信心指數(shù)上升,，但調(diào)查也顯示，研發(fā)成本將成未來產(chǎn)業(yè)面臨最大的問題,，人才風(fēng)險(xiǎn)則是產(chǎn)業(yè)成長的最大威脅,。＂

半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)世界格局分析

全球知名的半導(dǎo)體設(shè)備制造商主要集中在美國、日本與荷蘭,。截止到2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為559．3億美元,，2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的銷售額持續(xù)增長7．5％，達(dá)到601億美元,。第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移將會(huì)加速中國半導(dǎo)體崛起,。

2017年到2020年，預(yù)計(jì)全球新增半導(dǎo)體生產(chǎn)線62條,，其中26條位于中國大陸,，占比達(dá)42％。而伴隨著國內(nèi)產(chǎn)業(yè)投資量的迅猛增長,，相關(guān)廠商的設(shè)備需求也增加大了,。中國設(shè)備市場(chǎng)銷售額自12年起保持著26．9％的復(fù)合年增長，與之相對(duì)全球銷售額增速僅為8．9％,。其中的清洗設(shè)備市場(chǎng)也由中國市場(chǎng)主導(dǎo),，為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)廠商提供了廣闊的市場(chǎng)空間和機(jī)遇。

今年下半年全球?qū)w市場(chǎng)將迎來復(fù)蘇

從2018年下半年開始,，就有機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入下行周期,。受到汽車、消費(fèi)電子等產(chǎn)品需求下滑,，加上新 iPhone 缺乏創(chuàng)新,、民眾換機(jī)意愿減少等影響，2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求不振,，多數(shù)機(jī)構(gòu)均看淡2019年半導(dǎo)體的增長率,，預(yù)計(jì)將下降至個(gè)位數(shù)。

估計(jì)有機(jī)會(huì)在2019年下半年,，就能看到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的喜訊,。同時(shí)AI、5G,、高速運(yùn)算,、車用電子、折疊手機(jī)等新科技仍將保持熱度。只要市場(chǎng)信心回復(fù),，2019年下半年半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇仍值得期待,。

收入和利潤率將有所增長

半導(dǎo)體行業(yè)的年度運(yùn)營利潤率將在明年有所增長，高于2017年的51％,。同時(shí)也有27％的行業(yè)高管認(rèn)為,，公司的運(yùn)營利潤在明年不會(huì)改變。剩下的16％甚至還認(rèn)為公司的運(yùn)營利潤率會(huì)下降,。

與往年不同的是,，規(guī)模較小的公司（低于50億美元）通常比規(guī)模較大的公司更有信心。小公司希望更快地進(jìn)行大規(guī)模創(chuàng)新,，并推出芯片,，其芯片可以為自動(dòng)駕駛汽車、互聯(lián)設(shè)備,、智能城市等提供新興應(yīng)用,。

芯片需要更廣泛的應(yīng)用

任何一個(gè)連續(xù)數(shù)小時(shí)盯著智能手機(jī)屏幕的人，都不會(huì)對(duì)推動(dòng)半導(dǎo)體收入增長的最重要應(yīng)用市場(chǎng)是無線通信（包括智能手機(jī)和其他移動(dòng)設(shè)備）而感到驚訝,，就像去年的情況一樣,。

然而，半導(dǎo)體產(chǎn)品的最終用途變得更加多樣化,。今年,，目標(biāo)應(yīng)用程序市場(chǎng)的分布更加均勻。無線通信,、物聯(lián)網(wǎng),、有線通信、消費(fèi)電子,、工業(yè),、汽車、云計(jì)算,、機(jī)器人／無人機(jī),、安全以及人工智能，所有這些都被列為“非常重要的應(yīng)用市場(chǎng)”,，將在明年推動(dòng)收入增長,。

值得注意的是，人工智能去年甚至幾乎沒有出現(xiàn)在雷達(dá)上,。物聯(lián)網(wǎng)可以根據(jù)絕對(duì)數(shù)量產(chǎn)生結(jié)果,。此外，隨著消費(fèi)者對(duì)照片,、電子郵件,、音樂和其他個(gè)人數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)空間的需求不斷增加，云計(jì)算實(shí)現(xiàn)了巨大的飛躍。

顯然,，推動(dòng)該行業(yè)發(fā)展的不再只是少數(shù)幾個(gè)終端市場(chǎng),；現(xiàn)在有大約10個(gè)或11個(gè)終端市場(chǎng)是非常重要的。這需要更靈活的芯片和系統(tǒng)來滿足更多技術(shù)應(yīng)用的需求,；隨著新興技術(shù)開始成為主流,，半導(dǎo)體公司需要在研發(fā)方面變得更加高效。

芯片國產(chǎn)化是未來重要發(fā)展戰(zhàn)略

近幾年全球半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)生了多起并購,，其中不乏中國資本的參與，集成電路產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移已成業(yè)界共識(shí),。預(yù)計(jì)今年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到5000億美元,，作為全球規(guī)模最大、增速最快的中國集成電路市場(chǎng)規(guī)模也將達(dá)到2萬億元人民幣,。

隨著中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得長足進(jìn)步,，產(chǎn)業(yè)鏈框架搭建基本完成，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷完善,，產(chǎn)業(yè)氛圍也更加濃厚,。圍繞存儲(chǔ)器芯片、化合物半導(dǎo)體,、人工智能,、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)的產(chǎn)業(yè)集群紛紛落地。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢(shì)崛起將會(huì)帶動(dòng)更多商機(jī),，同時(shí)本土設(shè)備及材料廠商也會(huì)在這波發(fā)展浪潮中同步受益,。

KPMG全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)負(fù)責(zé)人Lincoln Clark認(rèn)為， 物聯(lián)網(wǎng),、人工智慧及云端計(jì)算應(yīng)用需求不斷增加是由其個(gè)別價(jià)值及彼此間的價(jià)值所驅(qū)動(dòng),，云端計(jì)算基礎(chǔ)架構(gòu)是人工智慧運(yùn)作及獲取物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生數(shù)據(jù)的關(guān)鍵，透過人工智慧能更快分析及運(yùn)用數(shù)據(jù),。另外,，盡管最大的收入驅(qū)動(dòng)因素仍然來自無線應(yīng)用，其重要性在2018年已略為下降,，但報(bào)告預(yù)測(cè)未來5G推出將帶動(dòng)成長,。

在本次調(diào)查中近半數(shù)的受訪者表示，未來的三年美國將是影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收入最為重要的國家,，其次是中國,、歐洲、臺(tái)灣及日本,，而后兩個(gè)國家在今年的報(bào)告中比去年被更廣泛地提及,，前三個(gè)國家的重要性則略為下降。

物聯(lián)網(wǎng)芯片是藍(lán)海機(jī)遇

在半導(dǎo)體存儲(chǔ)器需求變化最明顯的領(lǐng)域是智能手機(jī)市場(chǎng)的變化。NAND型閃存將進(jìn)入調(diào)整期,，伴隨各家制造商良品率提高,，NAND型閃存的供應(yīng)量出現(xiàn)增加，相比之前供應(yīng)短缺的情況將有所緩解,。

另一方面,，智能手機(jī)市場(chǎng)的變動(dòng)對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的影響有限。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在因?yàn)橐粋€(gè)新時(shí)代的到來而發(fā)生結(jié)構(gòu)性的變化—物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,。

物聯(lián)網(wǎng)被認(rèn)為是繼計(jì)算機(jī),、互聯(lián)網(wǎng)之后，世界產(chǎn)業(yè)技術(shù)革命迎來新的高潮,。萬物互聯(lián)孕育著史無前例的大市場(chǎng),，而要實(shí)現(xiàn)這物物互聯(lián)則離不開物聯(lián)網(wǎng)的大腦——芯片。隨著物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的高速發(fā)展,，物聯(lián)網(wǎng)芯片正超過PC,、手機(jī)芯片領(lǐng)域，將成為未來最大的芯片市場(chǎng),。

中國半導(dǎo)體市場(chǎng)需求不斷擴(kuò)大

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展,，應(yīng)用場(chǎng)景不斷擴(kuò)展，嵌入到從汽車等各類產(chǎn)品中,，同時(shí)伴隨著人工智能,、虛擬現(xiàn)實(shí)和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的出現(xiàn)，半導(dǎo)體的市場(chǎng)需求不斷擴(kuò)大,。2013年中國半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)突破10000億元,，同比增長7．5。

到了2016年中國半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到15135億元,，同比增長11．8億元,。截止到2017年中國半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了16860億元，同比增長11．4％,。伴隨著中國集成電路設(shè)計(jì),、制造、封裝等產(chǎn)業(yè)在國家政策支持下持續(xù)增長,，預(yù)計(jì)2018年中國半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將接近19000億元,，增長率為12．4％。

結(jié)尾

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)密集,、技術(shù)密集的屬性以及技術(shù)迭代塊的特征決定大部分處于追趕者需要技術(shù)和資金的雙重支持以及投入前幾年面臨持續(xù)虧損的局面,，因此半導(dǎo)體的發(fā)展離不開政府在資金補(bǔ)貼、技術(shù)轉(zhuǎn)讓,、人才獲取等方面的大力支持,，因此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展還需要政府＋公司齊心協(xié)力,，實(shí)現(xiàn)技術(shù)和資本的共振。