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   瑞薩電子推出領先業(yè)界的RX系列首款內(nèi)置模擬前端的微控制器   RX23E-A產(chǎn)品組,,用于高精度傳感及測量設備

2019-05-28

  全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社(TSE:6723)今日宣布推出32位RX系列微控制器(MCU)RX23E-A產(chǎn)品組,,將高精度模擬前端(AFE)集成在MCU單芯片上。RX23E-A MCU專為需要對溫度,、壓力,、重量和流量等模擬信號進行高精度測量的制造、測試及測量設備而設計,,是瑞薩首款能夠在無需校準的情況下以優(yōu)于0.1%的精度測量此類信號的方案,。

  這一新型MCU實現(xiàn)了業(yè)界最高級別的AFE精度(失調(diào)漂移:10 nv/°C,增益漂移:1 ppm/°C,,以及RMS噪聲:30 nv rms),,在這之前只能通過將專用A/D轉(zhuǎn)換器電路與高精度運算放大器集成電路相結(jié)合的方式來實現(xiàn)這一性能水平。瑞薩通過將這種高精度AFE IP集成到使用相同制造工藝技術(shù)的芯片上,,在單芯片上實現(xiàn)了高精度傳感器測量,、計算、控制和通信,;讓系統(tǒng)制造商能夠減少所需部件的數(shù)量,,節(jié)省空間,簡化需要高精度測量的各種設備(如傳感,、溫度控制器,、記錄,、稱重和力傳感等)的系統(tǒng)設計,,并且通過MCU實現(xiàn)分布式處理來加速端點智能化。

  瑞薩電子工業(yè)自動化事業(yè)部副總裁 傅田明表示,,“RX23E-A MCU將從根本上優(yōu)化高精度模擬測量系統(tǒng)的結(jié)構(gòu),。展望未來,瑞薩的目標是以RX23E-A產(chǎn)品組為起點,,打造全面的產(chǎn)品線,。該產(chǎn)品組將MCU和高精度模擬技術(shù)集成到單顆單芯片上,適用于可編程邏輯控制器,、分布式控制系統(tǒng)應用,,以及需要各種高精度測量的測試與測量設備?!?/p>

  隨著大數(shù)據(jù)技術(shù)推動產(chǎn)品質(zhì)量及生產(chǎn)力不斷提升,,工廠和生產(chǎn)基地面臨著需要準確,、可靠地測量各種傳感器數(shù)據(jù)的壓力。由于用戶在寬環(huán)境溫度范圍內(nèi)進行小信號的高精度測量時需要較高的穩(wěn)定性,,因此需要將噪聲特性和溫度漂移特性降低到較低水平,。為滿足這些需求,瑞薩開發(fā)了一款高精度AFE,,并將其集成至在工業(yè)領域獲得廣泛應用的RX MCU中,。

  RX23E-A MCU基于RXV2核,擁有32MHz工作頻率,、數(shù)字信號處理器(DSP)和性能卓越的浮點運算單元(FPU),,可使用溫度數(shù)據(jù)實現(xiàn)自適應控制,并基于6軸失真數(shù)據(jù)進行逆矩陣計算,。例如,,機器人手臂力傳感器需要在狹小空間內(nèi)測量并計算6軸失真。采用RX23E-A MCU,,6軸失真數(shù)據(jù)測量及逆矩陣計算可在單芯片上完成,。

  RX23E-A MCU的關(guān)鍵特性:

  lAFE模塊

  -24位Δ-Σ A/D轉(zhuǎn)換器:高達23位的有效分辨率,數(shù)據(jù)速率在7.6 PS至15.6 kPS間靈活輸出,;

  -搭載同步啟動的雙24位Δ-ΣA/D轉(zhuǎn)換器,,可在不切換通道的情況下執(zhí)行傳感器溫度校正;

  -PGA(可編程增益放大器):軌到軌輸入PGA允許放大高達128倍,,失調(diào)漂移:10 nv/°C,,增益漂移:1 ppm/°C,RMS噪聲:30 nV rms,;

  -基準電壓源:4 ppm /°C的低溫漂特性,,具有最佳的溫度穩(wěn)定性;

  -勵磁電流源:匹配3線式電阻溫度檢測所需要的可編程電流源,;

  -模擬輸入:差分輸入:最多6通道,,偽差分輸入:最多11通道,單端輸入:最多11通道,;以上均可用作雙A/D轉(zhuǎn)換器的輸入,;

  lMCU模塊

  -CPU:32位RXv2內(nèi)核,工作頻率為32 MHz,;

  -數(shù)字信號處理可采用DSP指令和FPU實現(xiàn),;

  -ROM/RAM:ROM:128至256 KB,RAM:16至32 KB,;

  -通信接口:SPI(1通道),、UART(4通道)、I2C(1通道),、CAN(1通道),;

  -功能安全:通過A/D電壓自我診斷和斷線檢測輔助功能,、時鐘頻率精度測量電路、獨立看門狗定時器,、基于DOC的RAM測試輔助功能等電路降低軟件負載,。

  l供電電壓:5V,獨立電源可用于AFE模塊和微控制器,,支持1.8至5.5V電壓,。

  l工作溫度:-40°C至+85°C,-40°C至+ 105°C,;

  l封裝:48引腳7毫米方形QFP封裝,;40引腳6毫米方形QFP封裝;

  供貨信息

  RX23E-A MCU產(chǎn)品組樣片現(xiàn)已面市,,計劃于2019年12月開始量產(chǎn)(供貨信息若有變更,,恕不另行通知)。

  更多信息

  了解有關(guān)瑞薩電子全新RX23E-A MCU的更多信息,,請點擊:

  https://www.renesas.com/cn/zh/products/microcontrollers-microprocessors/rx/rx200/rx23e-a.html

  關(guān)于瑞薩電子株式會社

  瑞薩電子株式會社 (TSE: 6723) ,,提供專業(yè)可信的創(chuàng)新嵌入式設計和完整的半導體解決方案,旨在通過使用其產(chǎn)品的數(shù)十億聯(lián)網(wǎng)智能設備改善人們的工作和生活方式,。作為全球領先的微控制器供應商,、模擬功率器件和SoC產(chǎn)品的領導者,瑞薩電子為汽車,、工業(yè),、家居、辦公自動化,、信息通信技術(shù)等各種應用提供綜合解決方案,,期待與您攜手共創(chuàng)無限未來。更多信息,,敬請訪問 renesas.com,。


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