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華為Mate30有望首發(fā),臺(tái)積電或已量產(chǎn)麒麟985,?

2019-06-02
關(guān)鍵詞: 華為 Mate30 芯片

  據(jù)外?報(bào)道,,華為正在加快推出新一代麒麟芯片,,目前臺(tái)積電已經(jīng)開始批量生產(chǎn)麒麟985芯片,以滿足交付日期,。此前有消息稱,,將于下半年發(fā)布的旗艦機(jī)華為Mate 30將搭載的麒麟985芯片,該芯片是基于臺(tái)積電7nm+EUV(極紫外光刻工藝)工藝,。這也是臺(tái)積電首次生產(chǎn)EUV光刻技術(shù),。

  目前來(lái)說(shuō),蘋果A12,、驍龍855,、麒麟980均采用了是臺(tái)積電第一代7nm工藝。第二代7nm則會(huì)用上EUV(極紫外光刻工藝),,采用光來(lái)蝕刻硅晶片上的晶體管,,該技術(shù)可以讓晶體管的λ置更精確,,同時(shí)芯片上的晶體管密度可以增加20%,使得單λ面積的芯片性能更強(qiáng)大,,能耗更低,。

  而第一款采用EUV(極紫外光刻工藝)的智能手機(jī)芯片將是華為的麒麟985手機(jī)。隨著EUV的加入,,麒麟985的速度有望更快,,并且功耗更低。

  據(jù)悉,,麒麟985依然集成的是4G基帶,,想支持5G依然需要外掛巴龍5G基帶。

  在華為P30系列發(fā)布期間,,余承東曾透?,,華為正考慮將5G功能放進(jìn)下一代Mate系列產(chǎn)品中。這也意ζ著,,華為Mate 30,、Mate 30 Pro系列也有望支持5G網(wǎng)絡(luò),,也就是說(shuō),,華為新機(jī)將搭載華為最新的巴龍5000芯片。當(dāng)然,,該機(jī)還會(huì)以4G版本作為主打,。

  之前有消息稱,華為在麒麟985后研制的新SoC將會(huì)直接集成5G基帶,,有望明年初問(wèn)世,,且支持的頻段也覆蓋到高頻毫米波。

  現(xiàn)在距離華為旗艦Mate 30系列發(fā)布還有一段時(shí)間,,該消息的準(zhǔn)確性還不能確定,,不過(guò)相信后續(xù)隨著發(fā)布時(shí)間的臨近,會(huì)有更多消息曝出,,讓我們拭目以待吧,。


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