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需求萎縮,,功率半導(dǎo)體遇冷

2019-06-03
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 華為

  為了阻擋東方中國的崛起,最近美國頻頻出手:提升關(guān)稅,,封殺華為,,點名大疆,,從國家到企業(yè),都成為美國制裁的對象,。中美之間的摩擦越來越大,,ó易戰(zhàn)愈演愈烈,全球經(jīng)濟(jì)也蒙陰霾,,整合元件制造廠(IDM)需求降溫,,委外代工訂單縮減,功率半導(dǎo)體相對去年,,市況明顯較冷卻

  IDM廠需求降溫

  功率產(chǎn)品為主的晶圓代工世界先進(jìn)去年下半年雖經(jīng)歷美中ó易戰(zhàn),、美元升息等變數(shù),但全年合并營收289.28億元,、年增16.13%,,創(chuàng)歷年新高,稅后凈利61.66億元,、年增36.9%,,?股稅后盈余3.72元,獲利也創(chuàng)新高。

  今年上半年,,因整體大環(huán)境需求疲弱,,客戶調(diào)整庫存比預(yù)期慢,世界先進(jìn)第一季營收69.07億元,、季減10.4%,,稅后凈利13.88億元、季減達(dá)28%,,為近4季新低,,?股稅后盈余0.85元;預(yù)估第二季營收將續(xù)下滑,季減約1.5%到7.3%,,?利率將從上季的36.1%下滑,。

  業(yè)界指出,電源管理IC,、MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場效晶體管)去年價量俱揚(yáng),,但到第四季受美中ó易戰(zhàn)影響,需求減緩,,中國客戶拉貨轉(zhuǎn)趨保守,,沖擊6吋晶圓代工廠接單陡降,產(chǎn)能利用率下滑,,今年擴(kuò)散到國際知名的IDM廠客戶,,隨著客戶需求降溫,委外代工訂單縮減,,致使世界先進(jìn)今年上半年較疲弱,。世界先進(jìn)預(yù)估今年出貨量約231.7萬片8吋晶圓,將較去年的233萬片小減0.56%,。

  世界先進(jìn)獲利不樂觀

  法人表示,,隨著美中ó易戰(zhàn)升溫,功率半導(dǎo)體仍消化庫存中,,下半年復(fù)蘇恐有變數(shù),,世界先進(jìn)今年獲利將不如預(yù)估樂觀,部分外資調(diào)降世界先進(jìn)評等至「中立」,,目標(biāo)價下修為59元,。

  ?矽、漢磊去年營運皆出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī),,但今年市況變差,,殺價與搶單重現(xiàn),2家公司第一季營運再度出現(xiàn)虧損,,預(yù)期今年將又是挑戰(zhàn)的一年。

  延伸閱讀:2019年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模逾2900億元

  全球市場研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢在最新《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度分析報告》中指出,受益于新能源汽車,、工業(yè)控制等終端市場需求大量增加,,MOSFET、IGBT等多種產(chǎn)品持續(xù)缺貨和漲價,,帶動了2018年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模大幅成長12.76%至2,591億元人民幣,。

  其中功率分立器件市場規(guī)模為1,874億元人民幣,較2017年同比成長14.7%;電源管理IC市場規(guī)模為717億元人民幣,,較2017年同比增長8%,。

  集邦咨詢分析師謝瑞峰指出,功率半導(dǎo)體作為需求驅(qū)動型的產(chǎn)業(yè),,2019年景氣仍然持續(xù)向上,。雖然仍受到全球ó易不穩(wěn)定等因素影響,但在需求驅(qū)動下,,受影響程度要小于其他IC產(chǎn)品,。集邦咨詢預(yù)估,2019年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到2,907億元人民幣,,較2018年成長12.17%,,維持雙λ數(shù)的成長表現(xiàn)。

  受益于國產(chǎn)替代的政策推動和缺貨漲價的狀況,,2018年多家中國本土功率半導(dǎo)體廠商取得亮眼的成績,,并擴(kuò)大布局。其中,,比亞迪微電子憑借擁有終端的優(yōu)勢,,在車用IGBT市場快速崛起,取得中國車用IGBT市場超過兩成的市占率,,一躍成為中國銷售額前三的IGBT供應(yīng)商;MOSFET廠商華微電子和揚(yáng)杰科技營收大增,,并且逐漸導(dǎo)入IGBT市場。

  另外,,新建與規(guī)劃中的IGBT產(chǎn)線有士蘭微廈門12寸特色工藝產(chǎn)線,、華潤微電子在重慶建設(shè)的12寸特色工藝產(chǎn)線,以及積塔半導(dǎo)體專業(yè)汽車級IGBT產(chǎn)線等,。同時,,多家廠商也投入研發(fā)SiC等新材料技術(shù)領(lǐng)域,基本半導(dǎo)體的SiC MOSFET已進(jìn)入量產(chǎn)上市,,而定λ為代工的三安光電SiC產(chǎn)線也已開始接單,、比亞迪微電子也已研發(fā)成功SiC MOSFET,其目標(biāo)是到2023年實現(xiàn)SiC MOSFET對硅基IGBT的全面替代,。

  展望2019年,,從終端需求來看,,新能源汽車仍然為中國功率半導(dǎo)體市場最大需求來源,根據(jù)集邦咨詢資料顯示,,2019年中國新能源車產(chǎn)量預(yù)估為150萬輛,,較前一年成長45%,其ADAS系統(tǒng),、電控以及充電樁的需求將帶動功率分立器件市場規(guī)模約270億元,。同時,5G建設(shè)所需的基站設(shè)備及其普及后帶來物聯(lián)網(wǎng),、云計算的快速發(fā)展,,將對功率半導(dǎo)體產(chǎn)生長期大量需求,另外,,工業(yè)自動化規(guī)劃持續(xù)推進(jìn),,與之相關(guān)的電源、控制,、驅(qū)動電·將持續(xù)推升中國功率半導(dǎo)體的采購,。

  從供應(yīng)端來看,2019年雖然有3-5條功率產(chǎn)線將進(jìn)入量產(chǎn),,但根據(jù)集邦咨詢預(yù)計,,2019年前三季度功率分立器件產(chǎn)品缺貨情況恐難有明顯好轉(zhuǎn),多家廠商的產(chǎn)品價格預(yù)期仍將上漲,。從廠商的技術(shù)發(fā)展來看,,SiC MOSFET有望進(jìn)一步提高在車用領(lǐng)域?qū)杌鵌GBT的替代率,硅基IGBT則有望向更低功耗,、更高效率的方向繼續(xù)發(fā)展,。


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