今年二季度即將結(jié)束，近日市調(diào)機構(gòu)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心（DRAMeXchange）發(fā)布分析報告估計DRAM和NAND Flash兩種存儲芯片的價格本季度出現(xiàn)約兩成的下跌,，如此將意味著主要依賴存儲芯片業(yè)務(wù)的三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的營收將進一步下跌,，它與半導(dǎo)體老大Intel的營收差距將進一步擴大,。
存儲芯片價格下跌致三星半導(dǎo)體敗給Intel
三星是全球最大的存儲芯片企業(yè)，占據(jù)DRAM市場超過四成市場份額,，在NAND Flash市場則占有三成的市場份額，均位居第一名,，在這兩個行業(yè)其市場份額均遙遙領(lǐng)先于其他競爭對手,。
自2016年以來，DRAM,、NAND Flash價格持續(xù)上漲,，三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收也水漲船高，至2017年該項業(yè)務(wù)的營收達到690億美元,，而Intel同期的營收為630億美元,，這是Intel自1992年以來首次失去半導(dǎo)體老大的位置。至2018年,，三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收進一步增加至758．54億美元,，而Intel的營收則為658．62億美元，前者對后者的領(lǐng)先優(yōu)勢進一步擴大,。
不過三星所處的存儲芯片行業(yè)存在較強的周期性,，在歷史上，存儲芯片價格起伏不斷,，這也導(dǎo)致了主要依賴存儲芯片獲得收入的三星半導(dǎo)體的營收并不穩(wěn)定,。
2017年四季度起，NAND Flash的價格開始出現(xiàn)下跌,，2018年四季度起DRAM價格也出現(xiàn)下跌,，不過2018年前三季度DRAM的價格上漲還是推動了三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的營收增長,，但是增速已出現(xiàn)顯著下滑。2017年三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比增速超過四成,，而2018年三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的營收同比增速已降至26．7％,，到了今年一季度隨著DRAM和NAND Flash的價格持續(xù)下降，三星半導(dǎo)體的營收出現(xiàn)同比大跌34％,。
相比之下,，Intel由于它在PC處理器市場和服務(wù)器芯片市場占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位，擁有定價權(quán),，其業(yè)務(wù)營收則保持穩(wěn)定,，今年一季度雖然其飽受14nmFinFET工藝產(chǎn)能不足的困擾導(dǎo)致PC處理器持續(xù)缺貨，但是其營收依然與上年持平,，而三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的營收出現(xiàn)大幅下滑,，最終今年一季度三星半導(dǎo)體以128．67億美元的營收敗給了Intel的157．99億美元，兩者互換位置,。
三星半導(dǎo)體與Intel的差距將進一步擴大
DRAMeXchange估計本季度NAND Flash的價格將下跌兩成左右,，這已是NAND Flash連續(xù)七個季度下跌；DRAM在去年四季度出現(xiàn)個位數(shù)的跌幅,，今年一季度跌幅則擴大至三成,，估計二季度的跌幅將達到25％左右。
存儲芯片的價格持續(xù)下跌,，意味著三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的營收將進一步下跌,；Intel在4月底公布今年一季度的營收時候預(yù)估二季度的營收為156億美元，基本與今年一季度相當(dāng),。如此一來,，意味著本季度三星半導(dǎo)體的營收與Intel的差距將進一步擴大。
存儲芯片價格持續(xù)下跌與智能手機市場和PC市場低迷有關(guān),，今年一季度全球智能手機出貨量同比下跌6．6％,，這已是全球智能手機市場連續(xù)六個季度下滑，同期PC出貨量也出現(xiàn)了4．6％的下滑,，智能手機和PC出貨量下滑自然導(dǎo)致這些產(chǎn)品對存儲芯片的需求減弱,。
在需求減弱的同時，供給卻一直都在增加,，導(dǎo)致價格跌勢持續(xù),。在DRAM市場，前三強三星,、SK海力士,、鎂光一直都在持續(xù)投資增加產(chǎn)能以提升市場份額，導(dǎo)致了DRAM的供給一直都在穩(wěn)步上升。NAND Flash的供給大幅增加則與技術(shù)的升級有關(guān),，2017年廠商開始導(dǎo)入64層3D技術(shù),，NAND Flash的容量大幅增加，這是導(dǎo)致該項產(chǎn)品從2017年四季度就開始進入下跌周期的原因,，目前各個廠商已開始在64層3D技術(shù)上展開競賽,，NAND Flash的產(chǎn)能將繼續(xù)增長。
三星與Intel的競爭開始復(fù)雜化
三星當(dāng)然認識到存儲芯片行業(yè)存在長周期,，近幾年它開始試圖在半導(dǎo)體行業(yè)實現(xiàn)多元化發(fā)展,，其中之一就是拓展芯片代工業(yè)務(wù)。在芯片制造工藝上,，三星和臺積電已是全球的領(lǐng)先者,，它們當(dāng)前都已投產(chǎn)7nm EUV工藝，而Intel才剛投產(chǎn)10nm該工藝,。在芯片制造工藝上取得優(yōu)勢后,，三星在2017年成立獨立的芯片代工部門，希望在未來能奪取芯片代工市場25％的市場份額,，其時它在芯片代工市場占有的份額不到8％,。
如果三星未來在芯片代工市場能達到預(yù)期的目標(biāo)，這將為它帶來150億美元至200億美元的收入,，這將成為其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收的增長動力,，或許會有助于它在半導(dǎo)體市場再度超越Intel。
當(dāng)然Intel也不閑著,，其早在2006年就與存儲芯片企業(yè)鎂光成立合資公司研發(fā)存儲芯片,，2017年雙方共同宣布推出3D Xpoint技術(shù)。目前Intel已是全球第六大NAND Flash廠商,，Intel還有意推出采用3D Xpoint技術(shù)的DRAM，其希望通過將這種技術(shù)的DRAM與它的服務(wù)器芯片相結(jié)合從而進一步提升服務(wù)器芯片的整體的性能,，同時這也有助于它在存儲芯片市場發(fā)力,。
Intel對存儲芯片行業(yè)的野心已讓包括三星在內(nèi)的諸多存儲芯片企業(yè)感受到威脅，因為Intel主導(dǎo)著PC市場和服務(wù)器市場,，如果它的計劃取得成功,，那么存儲芯片企業(yè)也就沒有了生存的空間，或許擔(dān)憂這種前景,，鎂光已選擇終止與Intel合作,，Intel選擇出售合資公司的股份。