近日,，據(jù)華為終端手機(jī)產(chǎn)品線總裁何剛爆料,，華為即將成為全球首個(gè)同時(shí)擁有兩顆7nmSoC芯片的手機(jī)品牌,。引起網(wǎng)友熱議,，紛紛猜測傳聞的麒麟810將成為繼麒麟980之后,，華為第二顆7nm自研芯片。

據(jù)悉,，麒麟810將采用四個(gè)A76大核加四個(gè)A53的大小核構(gòu)架,，并集成Mali－G52 MP6 GPU芯片，同時(shí)還將首次搭載華為自研的NPU芯片,，至于首發(fā)機(jī)型則為即將登場的華為nova 5標(biāo)準(zhǔn)版,。

麒麟980使用臺(tái)積電的第一代7nm工藝制程，相比上一代基于10nm的麒麟970,，單從性能上來說,，至少提高20％，而功耗可以降低40％,。麒麟980依然是八個(gè)核心,，內(nèi)部組成是2＊A76＠2．6GHz＋2＊A76＠1．92Ghz＋4＊A55＠1．8Ghz，主頻最高為2．6GHz,，麒麟980的GPU是G76 MP10,。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，除了這兩款7nm芯片,，華為海思Hi1620芯片也將采用7nm制程,，采用ARM架構(gòu)，其中最高可達(dá)3．0GHz,，7nm芯片之戰(zhàn)一觸即發(fā),。