IoT的電子產(chǎn)品特點(diǎn)是高頻高速的設(shè)計(jì)雖然少一些，但薄型化,、小型化,、密集化、變得越來越小永遠(yuǎn)是電路板“進(jìn)化”的方向,，同時(shí),，IoT產(chǎn)品的多樣性決定了在DFM面向制造設(shè)計(jì)時(shí)，需要把每個(gè)細(xì)節(jié)考慮的更周全,。

　　物聯(lián)網(wǎng)板材的選取

　　一搏科技R&D技術(shù)研究部王輝東指出,，在制造之前，要考慮印制板的類型,、制造工藝,、工作及貯存環(huán)境、機(jī)械性能要求,、電氣性能要求,、特殊性能要求（如：阻燃性等等）、板材與所安裝的元器件的熱膨賬系數(shù)相匹配（用于SMT時(shí)考慮）,。

　　PCB爆板和翹板的原因

　　當(dāng)前隨著印制板進(jìn)入到表面貼裝和芯片貼裝的時(shí)代,，裝配廠對(duì)板翹的要求越來越嚴(yán)。線路板的翹曲,，在貼裝時(shí)會(huì)造成元器件定位不準(zhǔn),；元器件無法正常插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī),。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲,，會(huì)造成焊點(diǎn)開裂失效，元件腳很難剪平整齊,，板子無法正常組裝等不良現(xiàn)象,。

　　爆板和板翹是PCB 最常見的品質(zhì)可靠性缺陷，其中,，設(shè)計(jì)不良造成的爆板及板翹主要情況有：內(nèi)層大面積無銅、不良的疊層設(shè)計(jì),、工藝邊的未鋪銅及郵票孔的放置不當(dāng),。

　　IPC-A-600H對(duì)爆板的描述包括：

　　王輝東指出， IPC-6012規(guī)定SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度為0.75%,其它板子翹曲度一般不超過1.5%;電子裝配廠允許的翹曲度(雙面/多層)通常是0.70---0.75%.實(shí)際上不少板子如SMT,BGA板子要求翹曲度小于0.5%;部分工廠甚至小于0.3%;

　　IPC356文件-安全的守護(hù)神

　　“PCB設(shè)計(jì)有很多設(shè)計(jì)軟件,，很多都很完美,，但是工廠不是拿源文件制版,，而是用原文件轉(zhuǎn)換成gerber文件，轉(zhuǎn)換過程會(huì)有很多問題,，出現(xiàn)開短路的問題,。”王輝東指出,，所以我們投板前第一件事就是開短路檢查,，要保證和pcb源文件網(wǎng)格的物理關(guān)系是一樣的。

　　“我們行業(yè)還有50-60%的人是不做356分析,，這個(gè)是很危險(xiǎn)的,。“他補(bǔ)充道,。

　　IPC365是確保輸出的gerber文件與我們?cè)O(shè)計(jì)的PCB文件的網(wǎng)絡(luò)一致性,。也就是我們通常用來比較開短路的文件。常見后綴名字是.IPC文件,。

　　“可以說IPC356是我們pcb行業(yè)的守護(hù)神,。” 王輝東指出,。