近日,，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布報告顯示,，第二季度全球前十大晶圓代工企業(yè)除華虹半導體受益于智能卡,、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子用MCU和功率器件需求穩(wěn)定,，營收與去年同期持平,，其余公司包括臺積電在內(nèi)營收都出現(xiàn)下滑，平均下跌幅度達到8%,。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預測,，2019年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)或?qū)⒊霈F(xiàn)十年來首次負增長。那么,，晶圓代工業(yè)未來如何發(fā)展?
短期下跌年底或現(xiàn)負增長
從近期市場表現(xiàn)來看,，去年下半年開始的半導體下行周期影響程度超出最初預計。近日,，博通公司發(fā)布財報表示,，受外部緊張局勢等因素影響,，該公司今年銷售額減少20億美元。此舉使博通股票下跌8.6%,，公司市值減少90多億美元,。同時拖累美國其他芯片制造商高通、應用材料,、英特爾,、賽靈思下跌股價1.5%至3%。
半導體市場整體需求趨冷也給晶圓制造業(yè)帶來沖擊,。根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的報告,，2019年第二季度全球晶圓代工需求持續(xù)疲弱，各廠營收與去年同期相比普遍下滑,，預估第二季度全球晶圓代工總產(chǎn)值將較2018年同期下滑約8%,。其中值得關(guān)注的是晶圓代工龍頭臺積電，第二季度同樣出現(xiàn)同比下跌,，跌幅為4%,。
那么,，本次市場寒冬將對晶圓代工產(chǎn)業(yè)造成多大影響呢?拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的預測是2019年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)十年來首次的負成長,，總產(chǎn)值較2018年衰退近3%。對此,，臺積電企業(yè)訊息處資深處長孫又文表示,，此次下行周期的影響超出年初的預計。原來,，業(yè)界普遍認為本輪下滑主要是受到存儲芯片價格下跌的影響,，對邏輯芯片的影響不大?？蓮默F(xiàn)在市場情況來看,，影響范圍可能會比預計的要大。第二季度由于市場需求繼續(xù)疲弱,，半導體公司的庫存水位偏高,，庫存消化不如預期。更主要的是全球政經(jīng)局勢的不確定性變動也傳導到了半導體行業(yè),。原來對2019年晶圓代工業(yè)的預測是小幅增長,，從現(xiàn)在的形勢來看卻不排除2019年全球代工業(yè)營收趨于負增長的可能性出現(xiàn)。
長期看好大廠爭相開發(fā)尖端工藝
雖然晶圓代工市場今年有可能出現(xiàn)負增長,，但是業(yè)界對于半導體業(yè)特別是晶圓代工業(yè)的長期走勢仍然看好,。在日前召開的臺積電2019中國技術(shù)論壇(TSMC2019 Technology Symposium)上，臺積電總裁魏家哲就指出,，5G的落地,、人工智能的發(fā)展,，都需要應用半導體芯片，而這必將帶動對半導體制造的需求攀高,，晶圓代工長期向好,。與此同時，市場多元化的發(fā)展,，對半導體技術(shù)也提出了更高的要求,。低能耗、高性能,，以前這種很難同時兼顧的要求,，現(xiàn)在已經(jīng)被用戶不折不扣地提了出來。在此情況下,，代工企業(yè)將不得不向著更尖端的工藝節(jié)點,，如7nm/5nm/3nm開發(fā)和演進。
魏家哲介紹了臺積電在先進工藝上的發(fā)展規(guī)劃,，臺積電已經(jīng)于2018年量產(chǎn)了7nm工藝(N7),。今年臺積電還將實現(xiàn)加強版的7納米工藝即N7+，將在芯片的部分關(guān)鍵層生產(chǎn)中導入EUV設(shè)備,，從而減少光罩的采用,，降低成本，提高制造效率,。臺積電副總經(jīng)理張曉強特別強調(diào)了6nm工藝(N6)平臺,。這是臺積電7納米的另一個升級版，計劃明年量產(chǎn),，同樣采用了EUV設(shè)備,。由于其可以利用N7的全部IP，N7的客戶可以更便捷地導入,，在提高產(chǎn)品性能的同時兼顧了成本,。
5納米工藝(N5)臺積電目前已經(jīng)開始導入試產(chǎn)，計劃于2020年上半年量產(chǎn),。此外,，臺積電還透露了一個N5P的節(jié)點，以前較少被提及,。這是一個5納米工藝的加強版,，有點像7納米節(jié)點的N7+。資料顯示,，N5P在恒定功率下可提高+7%的性能,，或在恒定perf下比N5降低約15%的功率。預計該工藝平臺將在N5的下一年推出，即2021年量產(chǎn),。N7,、N7+、N6,、N5,、N5P細分的工藝平臺體現(xiàn)了臺積電應對市場多元化需求的嘗試。
三星在先進工藝方面的發(fā)展也很快,。根據(jù)三星在2018年公布的未來工藝路線圖,，7nm節(jié)點中，三星選擇跳過LPE低功耗,，直接進入7nm EUV;今年下半年開始推6nm工藝;5nm工藝今年4月份完成開發(fā),，下半年首次流片，2020年量產(chǎn);4nm工藝今年下半年完成開發(fā),。真正發(fā)生重大變革的是3nm節(jié)點,，因為3nm開始，會放棄FinFET轉(zhuǎn)向GAA晶體管,，三星的3nm GAE工藝已經(jīng)發(fā)布了1.0版PDK,，將于2020年進行測試，2021年量產(chǎn),，后續(xù)還有優(yōu)化版3GAP工藝,，還在繼續(xù)優(yōu)化改良中。
二元發(fā)展趨勢明顯中國大陸代工需走差異化路線
隨著臺積電與三星在工藝節(jié)點上的競爭,，晶圓代工行業(yè)的二元化發(fā)展趨勢也將日益明顯,。自從去年格羅方德宣布暫停所有7納米FinFET技術(shù)研發(fā)后,，未來半導體晶圓制造領(lǐng)域戰(zhàn)局將呈現(xiàn)英特爾,、臺積電、三星三強鼎立,，而晶圓代工戰(zhàn)局會是臺積電,、三星捉對廝殺的局面。這表明,，如今代工業(yè)已經(jīng)顯現(xiàn)出類似的二元化發(fā)展態(tài)勢,，一部分廠商在先進制程上激烈爭奪，另一部分則在力所能及的領(lǐng)域?qū)ふ覚C會,。
隨著工藝特征尺寸繼續(xù)微縮,，這種趨勢也將越來越明顯，到最后占領(lǐng)先進工藝市場的第一集團只有一家或兩家,，剩下的競爭者或者被并購或者退到第二集團,。近年來，中國大陸持續(xù)投入發(fā)展晶圓制造業(yè)。根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI的報告,，中國大陸目前有超過25座新的晶圓廠正在興建或規(guī)劃當中,，且新建的晶圓廠也主要集中于晶圓代工領(lǐng)域。在這樣的行業(yè)大趨勢面前,，中國的代工廠應當如何發(fā)展呢?
孫又文直言,，半導體行業(yè)歷來遵循大者恒大的準則，行業(yè)第一名吃肉,，第二名喝湯,，再往后的企業(yè)利潤就會更低。目前已過了發(fā)展晶圓制造的最佳機遇期,，發(fā)展晶圓代工勢必面臨高投資,、人才缺口以及盈利壓力等挑戰(zhàn)。
對此,，中金公司報告指出,，預計未來 1~2年內(nèi)受市場需求不振影響，還很難對代工行業(yè)形成有力的需求刺激,，國內(nèi)企業(yè)需克服短期市場影響,。從長期來看，國內(nèi)代工廠市占率,，與臺積電等龍頭大廠仍有不小差距,，不過另一方面也說明了我國大陸本土企業(yè)的市場增長空間仍然巨大，前景向好,。一旦擁有先進的技術(shù)或差異化產(chǎn)品,，加上地域優(yōu)勢，可以搶占更大的市場份額,。
半導體專家莫大康也提出差異化競爭的策略,。他表示，堅持“先進工藝與成熟工藝兩條腿走路”的發(fā)展策略,，將使道路走得更加穩(wěn)健,。從市場層面觀察，隨著物聯(lián)網(wǎng)的興起,，特色工藝的重要性正日漸凸顯,。物聯(lián)網(wǎng)市場是半導體業(yè)內(nèi)的殺手級應用，不需要依賴先進工藝制程,，其產(chǎn)品設(shè)計和制程模式在成熟工藝制程下將非常匹配中國大陸企業(yè),。因此，中芯國際應對市場的策略是專注先進制程開發(fā),，同時在特色工藝上深耕細作,，堅持兩條腿走路，確保在業(yè)界的競爭優(yōu)勢。