據(jù)無錫日報報道,，中科芯集成電路股份有限公司團隊順利攻克了晶圓級再布線及晶圓級凸點制備關(guān)鍵技術(shù)。

　　據(jù)報道,，目前該公司基于晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)的制造平臺已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn),，為國內(nèi)多家客戶提供制造服務(wù)，補全了目前國內(nèi)在該領(lǐng)域的空白,。

　　中科芯集成電路股份有限公司是中國電子科技集團公司打造的高科技電子企業(yè),，擁有集成電路設(shè)計、制版,、工藝,、測試,、封裝、可靠性和應(yīng)用等完整的產(chǎn)業(yè)鏈,，產(chǎn)品以FPGASoC/MCU,、抗輻照和應(yīng)用產(chǎn)品為主，是國家信息系統(tǒng)和武器裝備自主可控核心芯片及解決方案的供應(yīng)商,、可信公共制造平臺的服務(wù)商,，移動通訊、云計算,、工業(yè)控制,、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵芯片和信息系統(tǒng)的供應(yīng)商。