近日羅杰斯公司（紐約證券交易所股票代碼：ROG）正式推出采用標(biāo)準(zhǔn)電解銅箔,、滿足UL 94 V-0的RO4730G3?天線級層壓板，以滿足當(dāng)前和未來有源天線陣列和小基站應(yīng)用中的性能要求,，特別是針對在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）以及新興的5G無線通信系統(tǒng)的應(yīng)用,。RO4730G3?有了多種銅箔可供選擇,，在設(shè)計中更具靈活性，并且使性能與成本能更完美結(jié)合,。

　　RO4730G3層壓板是陶瓷填充的碳?xì)浠衔镫娐钒宀牧?，最初推出的是采用?biāo)準(zhǔn)低粗糙度、低損耗的LoPro?銅箔,。Lopro銅箔提供了出色的無源互調(diào)（PIM）性能（通常優(yōu)于-160 dBc）,，它已經(jīng)在互調(diào)（IM）敏感的高頻天線中得到了廣泛的應(yīng)用。隨著5G設(shè)計的優(yōu)化,， PIM在某些應(yīng)用中已變得不那么重要,。推出的RO4730G3層壓板標(biāo)準(zhǔn)電解銅選項，提供了價格,、性能和耐用性等的絕佳組合,。

　　RO4730G3層壓板采用了天線工程師偏好的低介電常數(shù)（Dk），10GHz頻率下厚度方向的Dk 3.0,，公差保持在±0.05,。該層壓板比聚四氟乙烯類材料輕30%,，具有超過+280°C的高玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）使其更好的兼容自動組裝工藝。RO4730G3線路層壓板具有低Z軸熱膨脹系數(shù)（CTE）,，在-55°C至+288°C的溫度范圍內(nèi)僅為30.3 ppm/°C,，可以保證多層電路加工中電鍍通孔（PTH）的可靠性，且與無鉛工藝兼容,。