《電子技術(shù)應(yīng)用》
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韓國(guó)回?fù)羧毡局撇茫和瑯右瞥霭酌麊?投7.8萬億自主研發(fā)

2019-08-07
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 芯片 面板 電池

上周日本政府通過新的決議,將對(duì)韓國(guó)發(fā)起第二波禁韓令,,將韓國(guó)移出貿(mào)易白名單,,多達(dá)857種材料出口都進(jìn)行管制,該措施將在8月7日正式公布。日本方面的兩次制裁遭到了韓國(guó)的反對(duì)和不滿,,這一次韓國(guó)方面也不能坐以待斃了,,既然日本已將韓國(guó)移出白名單,韓國(guó)政府投桃報(bào)李也將日本從貿(mào)易白名單中移除,,雙方在貿(mào)易上已經(jīng)是互相拉黑的程度了,。

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不過對(duì)韓國(guó)來說,麻煩在于日本公司控制在全球多種重要的裝備及材料,,尤其是在半導(dǎo)體領(lǐng)域,,上一次制裁韓國(guó)的光刻膠、氟化氫及氟化聚酰亞胺三種重要材料已經(jīng)會(huì)影響韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正常運(yùn)營(yíng)了,。

據(jù)統(tǒng)計(jì),,日本是全球最大的半導(dǎo)體材料生產(chǎn)國(guó),日本在半導(dǎo)體材料里長(zhǎng)期保持絕對(duì)優(yōu)勢(shì),,生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片需要19種左右的必須的材料,,缺一不可,且大多數(shù)材料具備極高的技術(shù)壁壘,,日本企業(yè)在硅晶圓,、合成半導(dǎo)體晶圓、光罩,、光刻膠,、靶材料、保護(hù)涂膜,、引線架,、陶瓷板、塑料板,、TAB(捲帶式自動(dòng)接合),、COF(薄膜復(fù)晶)、焊線,、封裝材料等14種重要材料方面均占有50%以上的份額,。

要想扭轉(zhuǎn)半導(dǎo)體材料被日本控制的局面,韓國(guó)公司要加大自主研發(fā)的力度,。伴隨這一次貿(mào)易爭(zhēng)端,,韓國(guó)政府今天宣布了巨額投資計(jì)劃,將在未來7年里投資7.8萬億韓元(約合65億美元或者449億人民幣)研發(fā)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料及裝備,,減少對(duì)日本的依賴,。

根據(jù)韓國(guó)的計(jì)劃,韓國(guó)將針對(duì)性研發(fā)芯片,、顯示面板,、電池,、汽車及其他產(chǎn)品在內(nèi)的100多種關(guān)鍵部件、材料及裝備,,目標(biāo)是在5年內(nèi)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)自主,,取代日本公司。


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