從功能機到智能機,，手機形態(tài)不斷推陳出新的背后,，其實就是一部SoC（System on Chip）的發(fā)展史,，從發(fā)軔到壯大，再到細分,，隨著手機功能的強大,，SoC的市場格局也是變了再變，從一家獨大到群雄并起,，再到如今的驍龍,、麒麟雙雄會,，桌面處理器的劇本在手機行業(yè)正式上演。
曾經(jīng)傲視群雄的驍龍
遙想彼時,，德州儀器（Ti）還沒退出移動CPU領(lǐng)域,，MTK在中低端市場如魚得水。但在基帶競爭的優(yōu)勢下,，高通逐漸崛起,，Tegra等平臺退出，聯(lián)發(fā)科退守低端,。
及至現(xiàn)在,，隔壁蘋果A系列一脈單傳，三星獵戶座來勢兇猛,，卻每每在使用上翻車,，有愧“安卓之光”的名頭,，高通已然穩(wěn)坐大頭地位,。
從S系列轉(zhuǎn)變?yōu)?00、600等系列,，高通真正的崛起還是要數(shù)2013年,。在市場流行的“不服跑個分”的風(fēng)潮中，憑借不俗的性能表現(xiàn),，高通逐漸奠定了800系列高端旗艦領(lǐng)域的地位,。在當(dāng)下，高通的布局線更加明朗,，通過對600,、700、800系列不同的劃分,，對應(yīng)上了手機的低,、中、高三塊價位段,。其中高通為了滿足層次化的需求,，在600系列上迭代迅速，推出了眾多平臺,。
就600系列而言,，當(dāng)下最常見的莫過于是驍龍660、驍龍675,、驍龍665三大平臺,。其中驍龍660作為曾經(jīng)的“神U”，長江后浪推前浪,，已經(jīng)被迭代到千元以內(nèi)徘徊,。而驍龍675和驍龍665作為高通新近的落子,，肩負起了千元到中端產(chǎn)品的過渡作用。其中驍龍675采用第四代Kryo架構(gòu),，基于新一代A76和A55核心,，在CPU單核性能上要比驍龍665更加出色，適合日常使用,。
雖然如此,，但兩者在GPU性能上差距并不大，因此驍龍675只能看作是小升級,。在這個價位段,，曾經(jīng)中端的驍龍710也進一步下探，與這兩枚U進行競爭,。由于GPU上的優(yōu)勢,，驍龍710在游戲上會更具有優(yōu)勢。
而在中端向旗艦過渡的階段中,，高通則是放出了今年的新款7系U——驍龍730,。為了加強優(yōu)勢，驍龍730采用了8nm制程工藝,，內(nèi)核升級為Kryo470,，GPU為Adreno 618加持，性能較前代大幅上漲,。不過在這個位段,，驍龍730性能并非是無往不利。在降價后的驍龍845面前,，驍龍730還是不夠看,。
驍龍
老旗艦VS新中端，如果在賣點上進行精準(zhǔn)迭代,，這就需要看各路廠商在中端產(chǎn)品上的刀法了……邁步到旗艦領(lǐng)域,，SoC自然就統(tǒng)一換上了新任旗艦驍龍855，這一點并沒有什么好說的,。
總體而言,，高通的布局線十分清晰。1000元以內(nèi)采用驍龍660,、驍龍636等一眾低功耗平臺與聯(lián)發(fā)科競爭,，1000元－1500元位段則是進行小改，擠擠牙膏,，順路拉上老中端平臺進行競爭,。1500元－2000元則是新任7系平臺與老旗艦進行競爭。2000元位段以后，不乏有性價比廠商將新旗艦壓到500元差距以內(nèi),，但更多的廠商還是抬高到了2500元以上,。
在覆蓋面上，高通在全線都有著完整的布局,，并且新老平臺無縫接駁,，在產(chǎn)品線上并沒有露出太大的空白領(lǐng)域。對目前的手機廠商而言,，高通的方案還是要更為合適,，從低到高能夠為廠商提供主攻性價比或者溢價的空間。
扶搖直上的麒麟
從立項到成品,，海思麒麟芯片一路來也是褒貶不一,。及至麒麟970集成NPU開始，麒麟芯片發(fā)力逐漸明顯,，而最新的麒麟980和麒麟810的提升,，相信不少朋友也是深有感觸。
不僅僅是迅速跟進了7nm制程工藝,，麒麟810同樣基于Cortex A76和Cortex A55兩枚核心,，主頻分別達到了2．27GHz和1．88GHz。這次的GPU則是對祖?zhèn)鞯摹艾旣悺边M行了加強,，配備了Mali－G52定制版,，性能已經(jīng)超越了驍龍730,。雖然官方將其定位在旗艦級別,，但從性能上來看，應(yīng)當(dāng)還是處在中端向旗艦的爬坡段,。
類比高通的布局線,，麒麟810應(yīng)當(dāng)是偏向2000元左右位段的定位。但顯然榮耀這邊并不這么想,，因此此次榮耀9X的定價就十分值得玩味,。1399元的起價，在產(chǎn)品線上,，麒麟810直接擊穿了高通的1000－2000元位段的布局框架,。無論是在產(chǎn)品設(shè)計還是布局定位上，麒麟810都使得華為系打了一個翻身仗,。
麒麟
不過總體看來,，麒麟產(chǎn)品線相比高通還是略顯薄弱。此次麒麟810將7nm紅利下探固然是大快人心,，但無形中也加強了內(nèi)部的同質(zhì)競爭,，最終只能寄希望于對其它賣點的精準(zhǔn)“刀法”來實現(xiàn)差異化。在手機細分品類逐漸強化的情況下，過長的戰(zhàn)線不利于產(chǎn)品的溢價上探和性價比下潛,。
而這一點也是由于早期麒麟芯片性能與定位不匹配所致,。按照現(xiàn)下的格局，麒麟9系主司旗艦,，8系主攻中端,。但早先麒麟7系也被賦予了中端定位，因此彼此間未免有沖突的尷尬,。更尷尬的是麒麟710性能類比高通只有驍龍660的水準(zhǔn),，千元性能配上中端價格，麒麟710在用戶心中很難落下好印象,。
麒麟710難當(dāng)大任,，這或許也是此次麒麟810“功力大漲”卻不斷下潛價格的原因之一，而重新熟悉布局線自然也就成為了麒麟下一步的任務(wù),。往后走麒麟7系要么下放來應(yīng)對低端市場,，要么推出新平臺，讓7系和8系保持差異化來保持中端定位,，而此次麒麟810的NPU算力就會是一個不錯的點,。當(dāng)然，刀子往哪里走還是要看手機市場的需求反饋,。
但方向不管怎么走,，華為系現(xiàn)在需要面臨一個實際的問題：麒麟芯片自給率不夠，自主性還不夠高,。據(jù)此前媒體報道,，華為手機去年下半年麒麟芯片自給率不到40％，但今年下半年將會提升到60％,。目前華為系低端手機仍有聯(lián)發(fā)科和高通方案應(yīng)用,，在全球貿(mào)易摩擦加劇的背景下，華為系手機的出貨量難免會受到掣肘,。
另一方面,，麒麟9系頂級芯片對比驍龍仍有差距，因此拔高和重塑中低端是麒麟將來布局的新任務(wù),。據(jù)天風(fēng)國際消息,，今年海思可能將會推出麒麟985／990／700三款SoC，屆時對華為榮耀手機格局定然會起到重組作用,。
面對麒麟“爆兵式”打法,，高通勢必會在相應(yīng)定位上進行出招應(yīng)對，擠牙膏式的升級顯然已經(jīng)不夠看了,。在近日市場調(diào)研機構(gòu)CINNO Research出具的報告中,，華為（含榮耀）的銷量國內(nèi)份額達34．3％,，同比增幅18．1，頭部位置穩(wěn)坐無疑,。而在高通19年財年Q3季的財報中,，其芯片出貨量下跌17％，同比下跌4．5％,。
在手機市場滲透趨于飽和的時期,，華為系憑借麒麟芯片正在塑造差異化優(yōu)勢。在這場寒冬中,，馬太效應(yīng)加劇,，面對越滾越大的雪球，高通的霸主地位很難稱得上是穩(wěn)妥,。而除開性能,，5G將會是雙方角力的下一個戰(zhàn)場。
在5G風(fēng)口下,，基帶問題顯然要比性能更牽動用戶的注意力,。從此前火熱的真假“5G”就可見一斑，誰5G芯片表現(xiàn)更優(yōu)秀,，誰就能攫取更多用戶,。在第一回合中，Balong 5000在SA和NSA組網(wǎng)上勝過驍龍X50一籌,，使華為推出了支持雙組網(wǎng)架構(gòu)的5G手機,。但5G從NSA過渡到SA的時期還很漫長，下半年驍龍X55趁勢而來,，也支持SA和NSA雙組網(wǎng),，并且性能上有了充足提升，因此華為仍需要積極應(yīng)對,。
一方是雄踞多年的霸主,，另一方是后進發(fā)力的新銳，風(fēng)卷塵沙,，一觸即發(fā)。