在外媒今天發(fā)布的一份報(bào)告中,，拆解了6款早期的5G智能手機(jī)后，它取得了一些有趣的發(fā)現(xiàn)：基于芯片尺寸,，系統(tǒng)設(shè)計(jì)和內(nèi)存,，華為推出了一種相對(duì)低效的市場(chǎng)解決方案，導(dǎo)致設(shè)備更大,，更多昂貴,，能源效率低于本來(lái)的水平。

　　華為在其5G手機(jī)中使用自制處理器做了相當(dāng)大的事,，并指出它包括Kirin 980片上系統(tǒng)和Balong 5000 5G調(diào)制解調(diào)器,，后者被稱(chēng)為第一款商用多模5G / 4G/3G/2G芯片。從理論上講,，調(diào)制解調(diào)器應(yīng)該讓Mate 20X比早期Snapdragon芯片的設(shè)備更具優(yōu)勢(shì),，但正如IHS所說(shuō)，麒麟980內(nèi)置了自己的4G/3G/2G調(diào)制解調(diào)器,，這在手機(jī)內(nèi)部“未使用且不必要” ,，增加其成本，電池使用和PCB占地面積,。

　　較小SoC的空間節(jié)省不會(huì)是微不足道的,，并且相關(guān)組件效率低下加劇：華為調(diào)制解調(diào)器芯片尺寸比高通公司的第一代X50調(diào)制解調(diào)器大50％,，"令人驚訝的大”3GB支持內(nèi)存僅適用于調(diào)制解調(diào)器,，以及缺乏對(duì)毫米波5G網(wǎng)絡(luò)的支持,。相比之下,，IHS首席分析師Wayne Lam告訴VentureBeat，三星的Exynos 5100調(diào)制解調(diào)器芯片尺寸“與X50幾乎完全相同,?！痹搱?bào)告將華為的設(shè)計(jì)選擇描述為“遠(yuǎn)非理想”，并指出他們“突出”挑戰(zhàn)早期的5G技術(shù),。"

　　IHS預(yù)計(jì)下一步 - 將5G/4G/3G/2G多模調(diào)制解調(diào)器直接集成到智能手機(jī)SoC處理器內(nèi) - 將于2020年完成,，無(wú)需單獨(dú)的調(diào)制解調(diào)器，同時(shí)通過(guò)消除對(duì)相關(guān)組件成本的“顯著”降低單獨(dú)的調(diào)制解調(diào)器RAM和電源管理芯片 聯(lián)發(fā)科已經(jīng)宣布推出這樣一款適用于2020設(shè)備的芯片,，即5G SoC,，毫米波,，但競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手可能會(huì)包括一個(gè)更加集成的射頻前端，完全支持毫米波和6GHz以下的5G,，從而實(shí)現(xiàn)“更好,，更便宜，更好”更快的5G智能手機(jī)“將在明年推向市場(chǎng),。

　　盡管存在這些問(wèn)題,，但I(xiàn)HS指出，華為依賴(lài)一個(gè)5G/4G/3G/2G調(diào)制解調(diào)器而不是兩個(gè)獨(dú)立的5G和4G/3G/2G調(diào)制解調(diào)器是前進(jìn)的方向,，因?yàn)樗梢詫?shí)現(xiàn)調(diào)制解調(diào)器和無(wú)線(xiàn)電等相關(guān)部件的融合-RF前端和無(wú)線(xiàn)電天線(xiàn),。Mate 20X具有獨(dú)立的4G和5G無(wú)線(xiàn)電調(diào)諧器，但隨著時(shí)間的推移,，這些部件也將變得更加集成,，從而提高功率效率。高通公司有望成為有意支持毫米波5G的運(yùn)營(yíng)商和原始設(shè)備制造商的唯一真正替代品,，因?yàn)樗呀?jīng)提供完整的調(diào)制解調(diào)器到天線(xiàn)設(shè)計(jì); 它唯一的多廠商競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)發(fā)科技專(zhuān)注于非毫米波部件,。

　　部分5G基帶芯片簡(jiǎn)介

　　高通的Snapdragon X50 5G調(diào)制解調(diào)器

　　高通公司宣布，高通公司的Snapdragon X50調(diào)制解調(diào)器將與公司的Snapdragon 855智能手機(jī)SoC配對(duì),，提供我們?cè)?019年看到的許多5G智能手機(jī)的核心,。在12月的高通公司技術(shù)峰會(huì)上，我們看到公司展示了它5G參考設(shè)計(jì)智能手機(jī)設(shè)備,，專(zhuān)為Sub 6 GHz和毫米波功能而設(shè)計(jì),。

　　為了在此參考設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)毫米波，Qualcomm使用了三個(gè)不同方向的毫米波天線(xiàn)模塊（人手阻擋毫米波相當(dāng)好）,，這使得該設(shè)備比我們今天在市場(chǎng)上看到的旗艦LTE設(shè)備厚了2-3mm(八分之一英寸),。考慮到這一點(diǎn),，值得考慮的是,，隨著Sub-6 GHz基礎(chǔ)設(shè)施的首次部署，我們可能會(huì)看到僅支持6 GHz以下頻段的設(shè)備,。但是,，設(shè)備制造商需要決定支持哪些。

　　高通的X55 5G調(diào)制解調(diào)器

　　X55看起來(lái)好像不需要手機(jī)SoC處理器來(lái)協(xié)同工作,。X55還解決了X50的兼容性問(wèn)題,，在這里我們有一個(gè)看似完全面向未來(lái)的解決方案，看起來(lái)可以在未來(lái)幾年與5G網(wǎng)絡(luò)兼容,。

　　華為的Balong 5000調(diào)制解調(diào)器

　　對(duì)于消費(fèi)者部署,，華為的第一個(gè)調(diào)制解調(diào)器將是Balong 5000.這是一個(gè)具有NSA和SA功能的完整多模芯片，華為表示它希望完全符合3GPP Release 15標(biāo)準(zhǔn)（這是一個(gè)重要的問(wèn)題）消費(fèi)者5G）。它還將支持大量的LTE頻譜,。

　　對(duì)于Sub-6 GHz頻率的5G,，Balong 5000可以在100 MHz頻段上實(shí)現(xiàn)2x載波聚合，支持高達(dá)4.6 GHz的下載和2.5 Gbps上傳,。對(duì)于未來(lái)的mmWave部署,，調(diào)制解調(diào)器可支持高達(dá)6.5 Gbps的下載和3.5 Gbps上載。結(jié)合mmWave和LTE,，華為表示可以實(shí)現(xiàn)高達(dá)7.5 Gbps的下載速度,。