在全球半導(dǎo)體市場,自2018下半年以來,,由于缺乏可持續(xù)的市場動力,,今年第二季度,全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備制造商的業(yè)績均出現(xiàn)下降,。這些制造商是來自美國的AppliedMaterials(應(yīng)用材料),、LamResearch和KLA,,以及來自荷蘭的ASML和來自日本的TEL(東京電子)。這五家公司占有全球半導(dǎo)體設(shè)備市場約70%的份額,。
圖:2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商營收排名,,單位:百萬美金(來源:VLSIResearch)
北美供給下滑
據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì),7月,,北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額20.34億美元,,比去年同期減少14.5%。盡管整體市場受到近期存儲器產(chǎn)業(yè)疲軟,,以及外在環(huán)境不確定因素的影響,,但受惠于今年邏輯與晶圓代工對先進(jìn)制程的投資,7月北美設(shè)備制造商的銷售額較6月略微上升,,而這一微增的主要?jiǎng)恿碜杂谂_積電對先進(jìn)制程的持續(xù)投資,。
應(yīng)用材料是全球頂級半導(dǎo)體前端設(shè)備制造商,該公司第二季度在半導(dǎo)體領(lǐng)域的營業(yè)利潤為5.79億美元,。這一數(shù)額比2018年第二季度降低了41.6%,。
LamResearch的營業(yè)利潤也下降了,該公司在第二季度的營業(yè)利潤為6.17億美元,,比2018年第二季度的9.58億美元減少了35.6%,。
根據(jù)SEMI公布的年中整體設(shè)備預(yù)測報(bào)告,預(yù)估今年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將減少18.4%,,為527億美元,,低于去年的645億美元。包括晶圓處理與其他前端設(shè)備,,還有封裝,、測試設(shè)備等,銷售都呈現(xiàn)下滑態(tài)勢,。
日本供給下滑
據(jù)日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan,,SEAJ)統(tǒng)計(jì),7月,,日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為1530.7億日元,,較去年同期減少18.9%。也是連續(xù)第6個(gè)月同比萎縮,。
東京電子的營業(yè)利潤(4.08億美元)與2018年第二季度相比下降了41.3%,。這一統(tǒng)計(jì)結(jié)合了半導(dǎo)體和顯示設(shè)備的銷售額。
另外,,日本財(cái)務(wù)省公布的數(shù)據(jù)顯示,,今年7月,日本貿(mào)易收支調(diào)查結(jié)果中,半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口金額為1907.34億日元,,較去年同期減少了13.5%,。
重災(zāi)區(qū)——
根據(jù)日本財(cái)務(wù)省的調(diào)查資料,日本今年7月的半導(dǎo)體設(shè)備出口情況如下:
銷往美國年增144%,,達(dá)396.01億日元
銷往歐盟年增2.2%,,至62.77億日元
銷往亞洲年減26.8%,至1418.45億日元
銷往中國年減31.5%,,至716.56億日元
銷往韓國年減41.6%,,至244.2億日元
銷往東盟年增0.6%,至118.2億日元
銷往中東年減30.4%,,至28.79億日元
銷往俄羅斯持平,,為0.12億日元
可以看出,在半導(dǎo)體設(shè)備的需求端,,以單一國家來看,,中國和韓國市場成為了日本出口的重災(zāi)區(qū)。
應(yīng)用材料在2018年第二季度從韓國市場獲得了12.32億美元的收入,,占其整體銷售額的27%,,但在今年第二季度僅為4.21億美元,占其整體銷售額的13%,。2018年第二季度,,TEL在韓國市場銷售額達(dá)到8.35億美元(889億日元),取得了壓倒性的銷售業(yè)績,。然而,,在剛剛過去的2019第二季度,該公司在韓國的銷售額僅為3.47億美元(369億日元),。
市場對存儲器需求沒有恢復(fù)的跡象是這些設(shè)備商銷售額下降的主要原因,。由于缺乏半導(dǎo)體需求,三星電子和SK海力士的第二季度業(yè)績均受到打擊,。自今年年初以來,,多種舉措表明:他們對基礎(chǔ)設(shè)施和設(shè)備的投資相當(dāng)保守。此外,,SK海力士開始減產(chǎn),,三星電子計(jì)劃通過調(diào)整生產(chǎn)線調(diào)整其產(chǎn)品及產(chǎn)量。韓國市場對設(shè)備制造商很重要,,因?yàn)樗计滗N售額的25%至30%,。
全球格局
半導(dǎo)體設(shè)備可分為晶圓處理設(shè)備、封裝設(shè)備,、測試設(shè)備和其他設(shè)備,,其他設(shè)備包括硅片制造設(shè)備,、潔靜設(shè)備、光罩等,。這些設(shè)備分別對應(yīng)集成電路制造,、封裝、測試和硅片制造等工序,,分別用在集成電路生產(chǎn)工藝的不同工序里。
在整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備市場中,,晶圓制造設(shè)備大約占整體的80%,,封裝及組裝設(shè)備大約占7%,測試設(shè)備大約占9%,,其他設(shè)備大約占4%,。而在晶圓制造設(shè)備中,光刻機(jī),,刻蝕機(jī),,薄膜沉積為核心設(shè)備,分別占晶圓制造環(huán)節(jié)設(shè)備成本的30%,,25%,,25%。
目前,,全球半導(dǎo)體設(shè)備市場主要被美國和日本廠商所掌控,,市場占有率極高。此外就是歐洲廠商,,排在美日之后,。
從半導(dǎo)體設(shè)備需求端來看,近幾年銷售額前三大地區(qū)分別是韓國,、中國臺灣和大陸,。從半導(dǎo)體設(shè)備銷售額情況看,從2014年開始,,北美半導(dǎo)體設(shè)備投資逐年減少,,日本基本維持穩(wěn)定,整個(gè)半導(dǎo)體制造的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到了韓國,、中國臺灣和大陸三地,。另外,從這三個(gè)地區(qū)市場份額占比來看,,中國大陸買家買下了全球15%的半導(dǎo)體設(shè)備,,市場份額提升了近一倍,且一直處于穩(wěn)步上升的狀態(tài),。
而從目前的發(fā)展勢頭來看,,中國臺灣很快就會超過韓國,排名第一,而明年,,中國大陸有望超過臺灣地區(qū),,成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備消費(fèi)市場。
在全球半導(dǎo)體市場,,自2018下半年以來,,由于缺乏可持續(xù)的市場動力,今年第二季度,,全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備制造商的業(yè)績均出現(xiàn)下降,。這些制造商是來自美國的AppliedMaterials(應(yīng)用材料)、LamResearch和KLA,,以及來自荷蘭的ASML和來自日本的TEL(東京電子),。這五家公司占有全球半導(dǎo)體設(shè)備市場約70%的份額。
圖:2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商營收排名,,單位:百萬美金(來源:VLSIResearch)
北美供給下滑
據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì),,7月,北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額20.34億美元,,比去年同期減少14.5%,。盡管整體市場受到近期存儲器產(chǎn)業(yè)疲軟,以及外在環(huán)境不確定因素的影響,,但受惠于今年邏輯與晶圓代工對先進(jìn)制程的投資,,7月北美設(shè)備制造商的銷售額較6月略微上升,而這一微增的主要?jiǎng)恿碜杂谂_積電對先進(jìn)制程的持續(xù)投資,。
應(yīng)用材料是全球頂級半導(dǎo)體前端設(shè)備制造商,,該公司第二季度在半導(dǎo)體領(lǐng)域的營業(yè)利潤為5.79億美元。這一數(shù)額比2018年第二季度降低了41.6%,。
LamResearch的營業(yè)利潤也下降了,,該公司在第二季度的營業(yè)利潤為6.17億美元,比2018年第二季度的9.58億美元減少了35.6%,。
根據(jù)SEMI公布的年中整體設(shè)備預(yù)測報(bào)告,,預(yù)估今年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將減少18.4%,為527億美元,,低于去年的645億美元,。包括晶圓處理與其他前端設(shè)備,還有封裝,、測試設(shè)備等,,銷售都呈現(xiàn)下滑態(tài)勢。
日本供給下滑
據(jù)日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan,,SEAJ)統(tǒng)計(jì),,7月,,日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為1530.7億日元,較去年同期減少18.9%,。也是連續(xù)第6個(gè)月同比萎縮,。
東京電子的營業(yè)利潤(4.08億美元)與2018年第二季度相比下降了41.3%。這一統(tǒng)計(jì)結(jié)合了半導(dǎo)體和顯示設(shè)備的銷售額,。
另外,,日本財(cái)務(wù)省公布的數(shù)據(jù)顯示,今年7月,,日本貿(mào)易收支調(diào)查結(jié)果中,,半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口金額為1907.34億日元,較去年同期減少了13.5%,。
重災(zāi)區(qū)——
根據(jù)日本財(cái)務(wù)省的調(diào)查資料,日本今年7月的半導(dǎo)體設(shè)備出口情況如下:
銷往美國年增144%,,達(dá)396.01億日元
銷往歐盟年增2.2%,,至62.77億日元
銷往亞洲年減26.8%,至1418.45億日元
銷往中國年減31.5%,,至716.56億日元
銷往韓國年減41.6%,,至244.2億日元
銷往東盟年增0.6%,至118.2億日元
銷往中東年減30.4%,,至28.79億日元
銷往俄羅斯持平,,為0.12億日元
可以看出,在半導(dǎo)體設(shè)備的需求端,,以單一國家來看,,中國和韓國市場成為了日本出口的重災(zāi)區(qū)。
應(yīng)用材料在2018年第二季度從韓國市場獲得了12.32億美元的收入,,占其整體銷售額的27%,,但在今年第二季度僅為4.21億美元,占其整體銷售額的13%,。2018年第二季度,,TEL在韓國市場銷售額達(dá)到8.35億美元(889億日元),取得了壓倒性的銷售業(yè)績,。然而,,在剛剛過去的2019第二季度,該公司在韓國的銷售額僅為3.47億美元(369億日元),。
市場對存儲器需求沒有恢復(fù)的跡象是這些設(shè)備商銷售額下降的主要原因,。由于缺乏半導(dǎo)體需求,三星電子和SK海力士的第二季度業(yè)績均受到打擊,。自今年年初以來,,多種舉措表明:他們對基礎(chǔ)設(shè)施和設(shè)備的投資相當(dāng)保守,。此外,SK海力士開始減產(chǎn),,三星電子計(jì)劃通過調(diào)整生產(chǎn)線調(diào)整其產(chǎn)品及產(chǎn)量,。韓國市場對設(shè)備制造商很重要,因?yàn)樗计滗N售額的25%至30%,。
全球格局
半導(dǎo)體設(shè)備可分為晶圓處理設(shè)備,、封裝設(shè)備、測試設(shè)備和其他設(shè)備,,其他設(shè)備包括硅片制造設(shè)備,、潔靜設(shè)備、光罩等,。這些設(shè)備分別對應(yīng)集成電路制造,、封裝、測試和硅片制造等工序,,分別用在集成電路生產(chǎn)工藝的不同工序里,。
在整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備市場中,晶圓制造設(shè)備大約占整體的80%,,封裝及組裝設(shè)備大約占7%,,測試設(shè)備大約占9%,其他設(shè)備大約占4%,。而在晶圓制造設(shè)備中,,光刻機(jī),刻蝕機(jī),,薄膜沉積為核心設(shè)備,,分別占晶圓制造環(huán)節(jié)設(shè)備成本的30%,25%,,25%,。
目前,全球半導(dǎo)體設(shè)備市場主要被美國和日本廠商所掌控,,市場占有率極高,。此外就是歐洲廠商,排在美日之后,。
從半導(dǎo)體設(shè)備需求端來看,,近幾年銷售額前三大地區(qū)分別是韓國、中國臺灣和大陸,。從半導(dǎo)體設(shè)備銷售額情況看,,從2014年開始,北美半導(dǎo)體設(shè)備投資逐年減少,,日本基本維持穩(wěn)定,,整個(gè)半導(dǎo)體制造的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到了韓國,、中國臺灣和大陸三地。另外,,從這三個(gè)地區(qū)市場份額占比來看,,中國大陸買家買下了全球15%的半導(dǎo)體設(shè)備,市場份額提升了近一倍,,且一直處于穩(wěn)步上升的狀態(tài),。
而從目前的發(fā)展勢頭來看,中國臺灣很快就會超過韓國,,排名第一,,而明年,中國大陸有望超過臺灣地區(qū),,成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備消費(fèi)市場,。