據(jù)臺灣工商時報報道,，三星電子向聯(lián)發(fā)科訂購了5000萬套Helio P22芯片,，用于下半年的Galaxy A系列手機,。報道稱，聯(lián)發(fā)科預計第三季度下旬將有望開始逐月放大P22芯片出貨量
P22再次為聯(lián)發(fā)科打下一片江山
過去兩年來,，在芯片市場大多還是由高通居于領先位置,，聯(lián)發(fā)科一直處于被動地位，并且高通并非僅在旗艦級手機市場居于領先位置,，自2016年開始,，600與400系列為高通在中高階與低階市場打下不少江山，每當有新款處理器發(fā)布時,，亦占盡不少媒體版面,。而處于競爭對手的聯(lián)發(fā)科，盡管在這兩年來也曾發(fā)布過處理器產(chǎn)品,，但礙于產(chǎn)品在LTE Modem的規(guī)劃出現(xiàn)問題,，使得客戶不愿采用，整體市場節(jié)奏被高通帶著走,，為此在今年5月聯(lián)發(fā)科發(fā)布了P22希望奪回一部分市場,。
Helio P22采用臺積電的12nmFinFET工藝，內(nèi)置八顆A53核心,，最高主頻為2．0GHz,，采用PowerVR GE8329圖形處理器,。并且聯(lián)發(fā)科還首次對這款中端處理器加入了對AI的支持，通過聯(lián)發(fā)科的NeuroPilot技術,，使得該芯片可支持主流AI框架,，并且還支持人臉解鎖、智能相冊等等AI增強的功能,。
作為一款定位中端市場的芯片,， P22發(fā)布后為聯(lián)發(fā)科打下不俗的江山，今年上半VIVO針對入門市場發(fā)布了旗下Y83新機,，采用的就是聯(lián)發(fā)科的Helio P22處理芯片,，此外包括聯(lián)想、摩托羅拉,、LG也都采用了聯(lián)發(fā)科P22芯片,。
5G芯片才是主戰(zhàn)場
在5G芯片方面，目前真正有能力研發(fā)制造5G基帶的企業(yè)只有5家,，華為海思,、高通、三星,、聯(lián)發(fā)科,、紫光展銳，聯(lián)發(fā)科則是其中第一個發(fā)布5G芯片的企業(yè),。
5月29日,，聯(lián)發(fā)科在臺北國際電腦展上，率先推出了多模 5G SoC——Helio M70,， 采用7nm工藝制造,，集成5G調(diào)制解調(diào)器，包含ARM最新的Cortex－A77 CPU,、Mali－G77 GPU和聯(lián)發(fā)科的獨立AI處理單元APU,，適用于5G獨立與非獨立（SA ／ NSA）組網(wǎng)架構Sub－6GHz頻段，支持從2G到4G各代連接技術,。
在聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G芯片之后,，三星、華為雖然相繼發(fā)表5G芯片Exynos 980,、麒麟990 5G。麒麟990 5G采用2個大核＋2個中核＋4個小核的三檔能效架構,，最高主頻可達2．86GHz,，單核比高通驍龍855提升10％，多核性能提升9％,。
三星在沒有預熱的情況下,，先于華為兩天官宣了新的5G移動處理平臺 Exynos 980,，將5G基帶封裝在了SoC之中，無需再外掛,，三星還表示Exynos980已經(jīng)開始送樣,，今年年底啟動量產(chǎn)，三星這款芯片在名字上與華為的990針鋒相對,，火藥味十足,。
作為不可忽視的一支力量，高通在華為麒麟990發(fā)布后的幾個小時,，也在2019 IFA展上宣布了5G芯片的消息,，表示將通過多層級的驍龍5G平臺規(guī)模化地加速5G在2020年的商用進程,，包含驍龍8系,、7系和6系。高通此舉,，在催生更多不同價位段的5G手機快速上市之際,，也將幫助5G終端價格更平民化。
高通拿下三星5G芯片訂單
在日益激烈的市場爭奪中,，拿下更多的市場顯得尤為重要,。此前聯(lián)發(fā)科一直未能進入三星的供應鏈，三星的五款手機均搭載了高通的第五代芯片,，其中包括售價1,，299美元的蓋樂世（Galaxy）S10 5G手機和售價2，000美元的新款折疊屏手機Galaxy Fold,。三星售價較低的A90 5G手機也使用了高通芯片,，前一版本則是使用三星自家芯片。
從中端芯片入手
根據(jù)上游產(chǎn)業(yè)鏈的消息,，三星將除了采用聯(lián)發(fā)科P20外,，也將采用的是聯(lián)發(fā)科的首款5G芯片MT6885，該芯片基于臺積電7nm制程打造,。除三星外,，OPPO、vivo也將采用這款芯片,。這款5G手機芯片中,，聯(lián)發(fā)科導入了自行設計的5G調(diào)制解調(diào)器芯片M70（支持Sub－6 Ghz頻段，向下兼容2／3／4G網(wǎng)絡）,，還將采用Arm最新推出的Cortex－A77架構,，GPU則為Mali－G77。
因為三星自己已經(jīng)有了5G芯片，所以在中高端機方面還是會采用自家的芯片,，聯(lián)發(fā)科的5G芯片或?qū)⒈淮钶d在三星中低端手機上,。與此同時，還有產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露,，聯(lián)發(fā)科也正在向華為送樣,，若認證狀況順利，聯(lián)發(fā)科將有機會同步在2020年卡位進入華為供應鏈,，并在5G時代拿下華為中低端手機的訂單,。
當前，為了應對客戶需求,、爭取更多產(chǎn)能,，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向臺積電預定了2020年第一季的產(chǎn)能1．2萬片，后續(xù)產(chǎn)能最高將達到2萬片,。