據(jù)韓國媒體The Elec報道稱,，三星將在2019年底前量產(chǎn)高通驍龍865處理器，采用三星的EUV 7nm制程,。不過現(xiàn)在關于下下一代驍龍875處理器的信息來了,。
據(jù)爆料，高通驍龍875 SoC將再次轉回到臺積電,，預計使用5nm工藝制造,，晶體管密度提升到每平方毫米1.713億個，比7nm水平整體提升70%左右,，也能夠讓5G基帶更輕松地整合到整個SoC中,。高通驍龍875 SoC應該在2020年底發(fā)布，用于2021年的旗艦智能手機,。
再回到當下即將推出的驍龍865芯片上,，此前Twitter上知名爆料人士Roland Quandt透露，驍龍865將有兩種版本,，采用7nm工藝打造,。
驍龍865將有兩種型號，一個支持5G,，另一個支持4G LTE網(wǎng)絡,，不支持5G。不同的變種代號為Kona和Huracan,，但不知道哪一個帶有5G調制解調器,。
驍龍865內(nèi)部的5G調制解調器采用的是高通的驍龍 X55，另外值得一提的是,，驍龍 865的兩個版本均支持LPDDR5X內(nèi)存及UFS 3.0閃存,。
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