每年的開(kāi)發(fā)者創(chuàng)新展示平臺(tái)——云棲大會(huì),身上都會(huì)被打上標(biāo)簽,,曾經(jīng)有黑科技,、新制造,、DT時(shí)代,、城市大腦,、阿里生態(tài)……今年的標(biāo)簽則是“數(shù)字經(jīng)濟(jì)”,??v觀云棲大會(huì)10年歷史,,可以說(shuō)就是中國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)探索和變革歷程的濃縮。
2019云棲大會(huì)以開(kāi)發(fā)者為主角,,在前沿科技,、技術(shù)產(chǎn)品、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域均有重磅發(fā)布,。峰會(huì)和分論壇中技術(shù)類分享占比達(dá)到90%以上,,演講嘉賓包括院士、IEEEFellow,、國(guó)內(nèi)外知名大學(xué)教授,、ACM杰出科學(xué)家等知名學(xué)者。在平頭哥芯片生態(tài)專場(chǎng),,新思科技中國(guó)董事長(zhǎng)兼全球副總裁葛群受邀出席并致主題為《IC設(shè)計(jì)進(jìn)入合創(chuàng)時(shí)代》的演講,。
EDA技術(shù)經(jīng)過(guò)30多年發(fā)展,如今已演變?yōu)檫M(jìn)一步提高芯片設(shè)計(jì)的抽象層次,,幫助芯片開(kāi)發(fā)者將研發(fā)的重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到技術(shù)創(chuàng)新上,,讓芯片更好地賦能新技術(shù)領(lǐng)域。創(chuàng)新的芯片設(shè)計(jì)和架構(gòu)可以通過(guò)EDA技術(shù)輕松實(shí)現(xiàn),,并創(chuàng)建一個(gè)連接芯片設(shè)計(jì)者與終端應(yīng)用開(kāi)發(fā)者的協(xié)作平臺(tái),,達(dá)到“合創(chuàng)而日新”的目標(biāo)。
以下是演講全文:
很高興今年再次來(lái)到阿里云棲大會(huì),今天我想和大家分享如何進(jìn)一步用創(chuàng)新的模式推動(dòng)整個(gè)IC設(shè)計(jì)進(jìn)入到下一個(gè)發(fā)展階段,,迎接更多的挑戰(zhàn),,讓人類的生活更加美好。
新思科技是全球最大的EDA及接口IP公司,,是Aart de Geus博士1986年在美國(guó)創(chuàng)立的。 Synopsys是synthesize,,optimize及system的縮寫(xiě),,synthesize綜合的真正含義就是將很多微小的、不同的想法或元素,,整合成一個(gè)更新更美的產(chǎn)品或創(chuàng)意,。
新思科技從創(chuàng)立之初,就希望能夠提供最先進(jìn)的EDA工具,,或者叫電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件,,讓設(shè)計(jì)工程師能夠在芯片中實(shí)現(xiàn)更多的創(chuàng)意。
如果說(shuō)芯片制造賦予了芯片的生命,,那么EDA設(shè)計(jì)鍛造了芯片的靈魂,。在過(guò)去的33年中,新思科技融合了全球90家企業(yè)的科技和人才,。從最早的前端開(kāi)始,,到后端軟件,再到綜合布局布線以及全套的IP,,所有大家耳熟能詳?shù)腢SB/DDR/HDMI相關(guān)技術(shù),,超過(guò)50%的市場(chǎng)份額都是由新思在背后提供支持。
最近幾年,,越來(lái)越多的芯片公司花30%到40%的時(shí)間做芯片,,70%的時(shí)間做軟件,新思科技想要更好地支持客戶,,除了幫助他們?cè)谛酒细熳龀鱿胍漠a(chǎn)品外,,還要能夠在操作系統(tǒng)及應(yīng)用程序上更好地幫助他們,新思科技也因此成為如今全球軟件安全和軟件質(zhì)量最先進(jìn)的領(lǐng)導(dǎo)者,。
新思科技始終希望通過(guò)不斷的技術(shù)融合,,推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)不斷地往前走。明年是新思進(jìn)入中國(guó)的25年,,我們有幸見(jiàn)證了中國(guó)半導(dǎo)體高速發(fā)展的25年,,看到了中芯國(guó)際的成立,幫助了中國(guó)第一顆TD-SCDMA的3G手機(jī)芯片產(chǎn)生,,中芯國(guó)際90納米到14納米的演進(jìn),,大疆無(wú)人機(jī)芯片的發(fā)布等等。
早在幾年前,新思科技就已開(kāi)始與合作伙伴討論如何利用云端技術(shù),,不是紙上談兵,,而是非常務(wù)實(shí)地去討論如何用云端的技術(shù)幫助中國(guó)的設(shè)計(jì)企業(yè),更好地面對(duì)將來(lái)的挑戰(zhàn),。
說(shuō)到挑戰(zhàn),,F(xiàn)inFET的設(shè)計(jì)和優(yōu)化需要耗費(fèi)大量時(shí)間,14納米的芯片設(shè)計(jì)已遭遇巨大挑戰(zhàn),。芯片發(fā)展到現(xiàn)在的7納米以后,,挑戰(zhàn)更為艱巨,需要探索大量的新材料,、器械,、工藝、光刻技術(shù),??茖W(xué)家已花了很多的腦力研究如何讓制程能夠更好支撐或延續(xù)摩爾定律的有效性。在芯片這么小的尺寸里,,設(shè)計(jì)出這么復(fù)雜的結(jié)構(gòu),,其難度可想而知,所以不管是芯片制造廠商,,還是設(shè)計(jì)廠商,,都需要花費(fèi)很大的精力去應(yīng)對(duì)這樣的挑戰(zhàn)。
半導(dǎo)體工藝流程非常長(zhǎng),,任何細(xì)微的改動(dòng),,最后是否能夠幫助芯片得到相應(yīng)的改進(jìn),可能要等到幾個(gè)月甚至幾年后才能得到結(jié)果,。新思科技正在與合作伙伴一起縮短反饋周期,。新思科技希望能有一個(gè)平臺(tái),融合不同廠商的技術(shù)優(yōu)勢(shì),,使所有的優(yōu)化和改進(jìn)變得更有效率及精準(zhǔn),。
三年前,新思科技推出了Fusion融合的產(chǎn)品平臺(tái),,希望打破前后端不同算法之間的邊界,,讓他們可以互相合作。我們回憶一下過(guò)去,,那時(shí)的芯片設(shè)計(jì),,如果縱軸是時(shí)間,橫軸是不確定性,,使用Fusion技術(shù)之后,,就可以降低不確定性,,同時(shí)縮短整個(gè)芯片的設(shè)計(jì)收斂周期,這種算法之間的融合,,可以讓芯片設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單,,更好地面對(duì)未來(lái)的挑戰(zhàn)。
我們相信,,未來(lái)的芯片挑戰(zhàn)來(lái)自于工藝,、豐富的應(yīng)用場(chǎng)景、整體設(shè)計(jì)規(guī)模以及成本,。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn),,除了要把工具做得更好外,還有一個(gè)方法就是EDA上云,,利用云端的靈活配置性去支持不同階段的不同預(yù)算要求,讓芯片設(shè)計(jì)者可以把研發(fā)的重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到如何創(chuàng)造出更有意思的芯片,。我們相信,,云提供了一個(gè)很好的協(xié)作平臺(tái),讓設(shè)計(jì)企業(yè)能夠得到跨行業(yè)的相關(guān)信息,,讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的緊密合作成為可能,。
我們也認(rèn)為,合作要基于信任,,我們必須提供一種有效的機(jī)制去支持互信和協(xié)作,。新思科技已經(jīng)付諸實(shí)施這一觀點(diǎn),例如去年我們?yōu)榕_(tái)積電搭建了虛擬設(shè)計(jì)環(huán)境,,在臺(tái)積電整個(gè)語(yǔ)音平臺(tái)上提供所有安全的IP以及設(shè)計(jì)流程,,讓我們的共同客戶能夠得到一站式服務(wù),同時(shí)讓臺(tái)積電和新思的工程師在這個(gè)平臺(tái)上通過(guò)網(wǎng)絡(luò)為他們提供無(wú)縫的支持和服務(wù),。在這里,,我很高興地告訴大家,世界首顆完全在云上實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的芯片就誕生在這個(gè)平臺(tái)上,。
通過(guò)這個(gè)平臺(tái),,我們還能夠做更多的技術(shù)融合,創(chuàng)造出更多的應(yīng)用,。新思科技希望攜手合作伙伴,,共創(chuàng)一個(gè)更大的協(xié)作平臺(tái),同時(shí)提供有效的技術(shù)手段和方法學(xué),,建立行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)和模型,,使各行各業(yè)的企業(yè)之間能更無(wú)障礙地?cái)?shù)據(jù)交流,創(chuàng)造出更多不同的產(chǎn)品和更有意思的應(yīng)用,。