realme在9月連發(fā)兩款新機,，“敢越級”的口號更是喊的響亮,。到底是如何越級的，小e自是要拆開看看，今日便來拆解這 “四攝迅猛龍”realme Q,，屆時eWisetech數(shù)據(jù)庫已同步上線,，可前去查看更詳細的相關拆解步驟及元器件信息。

配置一覽

realme Q最低售價998,，小e購買的是最大內(nèi)存8GB RAM＋ 128GBROM,，售價1498。你認為配置方面“越級”了,？

SoC：高通驍龍712處理器丨10nm工藝

屏幕：6．3英寸LCD 全面屏丨分辨率2340x1080丨屏占比82．7％

存儲：4GB RAM＋ 64GB ROM丨6GB RAM＋ 64GB ROM丨8GB RAM＋ 128GB ROM

前置：1600萬像素前置攝像頭

后置： 后置4800萬像素＋800萬像素廣角＋200萬像素人像＋200萬像素微距

電池：3950毫安鋰離子聚合物電池

特色：VOOC閃充3．0丨后置四攝丨支持最大256GB內(nèi)存拓展

拆解

首先取下塑料材質卡托,，（小e在開箱時被碎鏡效果晃花了眼，居然誤以為是玻璃后蓋,，頂鍋蓋逃走）塑料后蓋與中框通過膠固定,，使用熱風槍加熱后蓋與中框縫隙處，加熱至一定溫度,，便可拆下,。對應電池位置貼有大面積泡棉用于保護，中框對應主板和電池位置貼有大面積石墨片用于散熱,。

中框與內(nèi)支撐通過螺絲和卡扣進行固定,，中框對應電池位置是大塊金屬片，可以起到散熱作用,。內(nèi)支撐上有通過膠固定的攝像頭蓋,，側邊按鍵可直接取下。隨后取下排線,，拆除主板,，攝像頭，軟板和揚聲器模塊,。USB接口處套有硅膠套起一定防水防塵作用,。主板處理器＆閃存＋內(nèi)存位置對應位置處有散熱硅脂，前置攝像頭軟板貼有銅箔和石墨片,，在散熱的同時也可以起到固定的作用,。

取下電池，副板和按鍵軟板,。電池使用雙面膠固定,，并帶有提拉把手方便更換電池。耳機接口處同樣套有硅膠套,，可以起一定防水防塵作用,。側邊按鍵軟板處貼有黑色膠紙進行保護。

最后拆屏幕,，使用加熱臺將屏幕加熱至一定溫度,，用撬片慢慢分離屏幕與內(nèi)支撐,。拆下后可看到屏幕與內(nèi)支撐是通過黑色膠固定。內(nèi)支撐上還有大片的石墨片用于散熱,。

Realme Q內(nèi)部采用三段式設計,，整機結構嚴謹，共分為屏幕,，內(nèi)支撐,，中框，后蓋四層結構,。整機采用2種共20顆十字螺絲固定,，USB接口和耳機接口處都套有硅膠圈起一定防水防塵的作用。電池上貼有撕拉把手方便更換電池,。整機通過導熱硅脂＋石墨片＋銅箔的方式進行散熱,。

主板ic信息

1：環(huán)境光傳感器芯片

2：距離傳感器芯片

3：Qualcomm－WCN3980－WiFi／BT芯片

4：Qualcomm－PM670－電源管理芯片

5：Qualcomm－SDM712－高通驍龍712處理器芯片

6：Samsung－KM8V7001JM－8GB內(nèi)存＋128GB閃存芯片

7：Qualcomm－PM670L－電源管理芯片

8：Qualcomm－SDR660－射頻收發(fā)芯片

9：QORVO公司的功率放大器芯片＊2

10：NXP－TFA9890A－音頻放大器芯片

主板上使用的Logic、Memory,、PM,、RF和Audio芯片信息見下表：

整機上使用的MEMS芯片信息見下表：

經(jīng)過eWisetech數(shù)據(jù)庫的分析在realme Q整機預估成本約為177．9美金，其中主控芯片占總成本的47％,。全部1042個組件中,，日本提供928個組件，占總共的89．1％,，組件數(shù)占比最高,，在小e整理的整機元器件成本占比TOP5中可以看出日本成本占比為37．4％，主要分布在器件,，相機傳感器,。