realme在9月連發(fā)兩款新機，“敢越級”的口號更是喊的響亮。到底是如何越級的,，小e自是要拆開看看，今日便來拆解這 “四攝迅猛龍”realme Q,，屆時eWisetech數(shù)據(jù)庫已同步上線，可前去查看更詳細(xì)的相關(guān)拆解步驟及元器件信息,。

配置一覽

realme Q最低售價998，小e購買的是最大內(nèi)存8GB RAM＋ 128GBROM,，售價1498,。你認(rèn)為配置方面“越級”了？

SoC：高通驍龍712處理器丨10nm工藝

屏幕：6．3英寸LCD 全面屏丨分辨率2340x1080丨屏占比82．7％

存儲：4GB RAM＋ 64GB ROM丨6GB RAM＋ 64GB ROM丨8GB RAM＋ 128GB ROM

前置：1600萬像素前置攝像頭

后置： 后置4800萬像素＋800萬像素廣角＋200萬像素人像＋200萬像素微距

電池：3950毫安鋰離子聚合物電池

特色：VOOC閃充3．0丨后置四攝丨支持最大256GB內(nèi)存拓展

拆解

首先取下塑料材質(zhì)卡托,，（小e在開箱時被碎鏡效果晃花了眼,，居然誤以為是玻璃后蓋，頂鍋蓋逃走）塑料后蓋與中框通過膠固定,，使用熱風(fēng)槍加熱后蓋與中框縫隙處,，加熱至一定溫度，便可拆下,。對應(yīng)電池位置貼有大面積泡棉用于保護(hù),，中框?qū)?yīng)主板和電池位置貼有大面積石墨片用于散熱。

中框與內(nèi)支撐通過螺絲和卡扣進(jìn)行固定,，中框?qū)?yīng)電池位置是大塊金屬片,，可以起到散熱作用。內(nèi)支撐上有通過膠固定的攝像頭蓋,，側(cè)邊按鍵可直接取下,。隨后取下排線，拆除主板,，攝像頭,，軟板和揚聲器模塊。USB接口處套有硅膠套起一定防水防塵作用,。主板處理器＆閃存＋內(nèi)存位置對應(yīng)位置處有散熱硅脂,，前置攝像頭軟板貼有銅箔和石墨片，在散熱的同時也可以起到固定的作用,。

取下電池,，副板和按鍵軟板。電池使用雙面膠固定,，并帶有提拉把手方便更換電池,。耳機接口處同樣套有硅膠套，可以起一定防水防塵作用,。側(cè)邊按鍵軟板處貼有黑色膠紙進(jìn)行保護(hù),。

最后拆屏幕，使用加熱臺將屏幕加熱至一定溫度,，用撬片慢慢分離屏幕與內(nèi)支撐,。拆下后可看到屏幕與內(nèi)支撐是通過黑色膠固定。內(nèi)支撐上還有大片的石墨片用于散熱,。

Realme Q內(nèi)部采用三段式設(shè)計,，整機結(jié)構(gòu)嚴(yán)謹(jǐn),，共分為屏幕，內(nèi)支撐,，中框,，后蓋四層結(jié)構(gòu)。整機采用2種共20顆十字螺絲固定,，USB接口和耳機接口處都套有硅膠圈起一定防水防塵的作用,。電池上貼有撕拉把手方便更換電池。整機通過導(dǎo)熱硅脂＋石墨片＋銅箔的方式進(jìn)行散熱,。

主板ic信息

1：環(huán)境光傳感器芯片

2：距離傳感器芯片

3：Qualcomm－WCN3980－WiFi／BT芯片

4：Qualcomm－PM670－電源管理芯片

5：Qualcomm－SDM712－高通驍龍712處理器芯片

6：Samsung－KM8V7001JM－8GB內(nèi)存＋128GB閃存芯片

7：Qualcomm－PM670L－電源管理芯片

8：Qualcomm－SDR660－射頻收發(fā)芯片

9：QORVO公司的功率放大器芯片＊2

10：NXP－TFA9890A－音頻放大器芯片

主板上使用的Logic,、Memory、PM,、RF和Audio芯片信息見下表：

整機上使用的MEMS芯片信息見下表：

經(jīng)過eWisetech數(shù)據(jù)庫的分析在realme Q整機預(yù)估成本約為177．9美金,，其中主控芯片占總成本的47％。全部1042個組件中,，日本提供928個組件,，占總共的89．1％，組件數(shù)占比最高,，在小e整理的整機元器件成本占比TOP5中可以看出日本成本占比為37．4％,，主要分布在器件，相機傳感器,。