2019年對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是險(xiǎn)峻、詭譎多變一年,，上半年庫存過多,、需求下滑,，又有美中,、日韓貿(mào)易戰(zhàn)大環(huán)境影響,；隨著5G、AI應(yīng)用到來，中國去美化及加快5G釋出,，下半年逐步回穩(wěn),，展望2020年全球半導(dǎo)體景氣展望,，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)估,，半導(dǎo)體景氣回溫，2020年半導(dǎo)體市場將有5％至8％的成長,。

SEMI產(chǎn)業(yè)分析總監(jiān)曾瑞榆表示,，2019上半年半導(dǎo)體需求相較于去年同期減少許多，主要受云端運(yùn)算業(yè)者資本支出下調(diào),，前八大云端運(yùn)算業(yè)者亞馬遜,、蘋果、臉書,、谷歌,、微軟、阿里巴巴,、百度,、騰訊在上半年資本支出年減10％，與去年下半年比較則下滑15％,，云端運(yùn)算資本支出下滑是造成內(nèi)存及其他需求疲軟原因,。

SEMI認(rèn)為，今年半導(dǎo)體市場遭遇逆風(fēng)有三大原因,，一是市場庫存過高,，二是需求較去年疲弱，三是美中及日韓間的貿(mào)易紛爭,。在庫存部份,，今年7月半導(dǎo)體市場庫存雖由高峰向下，但與去年同期相比仍高出3～4％,，雖然業(yè)界早已預(yù)期今年會(huì)有庫存過多問題,，但上半年晶圓廠利用率調(diào)整不夠，所以庫存去化會(huì)延續(xù)到今年底,，到明年初才會(huì)回到季節(jié)性平均水準(zhǔn),。其中，記憶體市場庫存水位最高,，下半年仍在去化庫存階段,。

在終端需求部份，除了資料中心及云端運(yùn)算需求不如去年好,，智慧型手機(jī)銷售動(dòng)能仍有風(fēng)險(xiǎn),。曾瑞榆表示，在終端應(yīng)用需求部份，高階智慧型手機(jī)市場仍有銷售動(dòng)能不佳的風(fēng)險(xiǎn)存在,，例如剛推出來的蘋果新款iPhone出貨量就不會(huì)高于去年同期,。另外，華為仍在美國禁止出口實(shí)體清單中,，對(duì)美國晶片廠采購量會(huì)轉(zhuǎn)趨保守,，雖然對(duì)某些供應(yīng)鏈來說，華為去美化會(huì)有轉(zhuǎn)單效應(yīng)發(fā)生,，但整體來說仍有下滑風(fēng)險(xiǎn),。

個(gè)人電腦供應(yīng)鏈上半年需求不佳，主要受到英特爾處理器缺貨影響,，隨著處理器供貨量增加,，下半年個(gè)人電腦市場可望看到逐季回溫。再者,，車用及工業(yè)等晶片需求今年也不是特別強(qiáng),，全球最大的中國車市在1～8月銷售量較去年同期減少11％是主要影響原因。至于貿(mào)易戰(zhàn)及日韓貿(mào)易紛爭等國際大環(huán)境局勢變化,，對(duì)半導(dǎo)體市場需求也造成壓抑情況,。

前段晶圓廠投資部分，預(yù)期2020年力道較原先弱,，原先預(yù)期有雙位數(shù)成長,，修正為約7％至8％成長。地區(qū)部分,，臺(tái)灣今年有大幅度成長,，預(yù)期明年持平或微幅下滑，主要是內(nèi)存部分,；韓國明年投資則持平,。中國大陸今年投資下滑，明年在本土及外商投資帶動(dòng)下,，有望恢復(fù)成長態(tài)勢,。

曾瑞榆表示，下半年半導(dǎo)體市場需求逐步回溫,，例如伺服器庫存回到正常水準(zhǔn)且需求回溫,，DRAM及NAND Flash銷售進(jìn)入旺季，但市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估2019年半導(dǎo)體市場仍會(huì)較去年明顯衰退超過10％,，明年看法一致將會(huì)出現(xiàn)復(fù)蘇,，但大環(huán)境變數(shù)多，加上記憶體價(jià)格仍有下跌壓力,，所以成長幅度預(yù)期介于5～7％,。