自動(dòng)化設(shè)備要對(duì)設(shè)備控制的控制模塊和周?chē)h(huán)境的各種參數(shù)實(shí)施監(jiān)控,，最基本的溫度和壓力監(jiān)控將成為一種普遍的趨勢(shì),。 例如：對(duì)控制主芯片,、IGBT、MOSFET、二極管的溫度監(jiān)測(cè),，可以防止持續(xù)的運(yùn)行過(guò)程中工作溫度的持續(xù)升高而導(dǎo)致主要的核心電子元件的功能失效,。

　　而NTC熱敏電阻作為性?xún)r(jià)比最高的溫度保護(hù)元件，可以持續(xù)的提供周邊的溫度數(shù)據(jù)監(jiān)控,，當(dāng)溫度達(dá)到控制模塊設(shè)定的臨界點(diǎn)時(shí),， 啟動(dòng)設(shè)備的保護(hù)系統(tǒng)來(lái)降低設(shè)備的溫度。 在工業(yè)設(shè)備應(yīng)用中,，電源模塊,、各種控制板都采用這種模式。而壓力傳感器在工業(yè)自動(dòng)化中也成為不可或缺的關(guān)鍵器件,， 例如：對(duì)設(shè)備運(yùn)行中氣體和流體的壓力監(jiān)控從而促使設(shè)備的運(yùn)行更加平穩(wěn),。

　　基于工業(yè)自動(dòng)化控制精度的提高， 對(duì)溫度傳感器的工作溫度范圍,、精度、以及可靠性要求也越來(lái)越高,， TDK推出了一系列的新產(chǎn)品來(lái)滿(mǎn)足市場(chǎng)要求,。

　　愛(ài)普科斯S860系列是基于陶瓷芯片的技術(shù)和工藝，在120℃溫度下,，溫度偏差為2℃,，適用于IGBT的芯片封裝。 將熱敏電阻封裝在IGBT中,，可以保證IGBT模塊在最高功率條件下正常工作,。愛(ài)普科斯M703系列，工作溫度區(qū)間從-55℃到150℃,，可以滿(mǎn)足雙85的要求,。 此系列產(chǎn)品適用于光伏逆變器和工業(yè)控制模塊，也非常適合應(yīng)用于新能源汽車(chē)中的OBC/DC-DC模塊,。

　　現(xiàn)今3D打印快速發(fā)展,。 因?yàn)楦邷匦虏牧系膽?yīng)用, 加熱系統(tǒng)以及噴嘴溫度超過(guò)300℃，普通的熱敏電阻已經(jīng)滿(mǎn)足不了高溫的要求,。TDK推出了最高工作溫度為650℃的愛(ài)普科斯溫度傳感器可以很好的滿(mǎn)足此類(lèi)需求,，并且這款產(chǎn)品也適用于汽車(chē)行業(yè)。

　　壓力傳感器對(duì)流體的壓力控制導(dǎo)致介質(zhì)會(huì)接觸芯片本體,。為了保護(hù)芯片,， TDK推出了小型化的愛(ài)普科斯充油壓力傳感器MiniCell，用不銹鋼隔膜將壓力芯片封裝起來(lái),， 杜絕了腐蝕性介質(zhì)對(duì)芯片的損壞,。

　　傳統(tǒng)的壓力芯片是通過(guò)膠水固定在基座上，但由于不同客戶(hù)選擇不同的膠水型號(hào)以及基座本身材質(zhì)的不同，都會(huì)對(duì)芯片的使用和測(cè)量精度有影響.,。為了解決此類(lèi)問(wèn)題,，TDK推出了芯片背面鍍金以及焊盤(pán)鍍金設(shè)計(jì)，客戶(hù)可以直接采用貼裝的形式來(lái)固定壓力芯片,，很好的解決了客戶(hù)安裝的問(wèn)題,。