略顯神秘的華為海思芯片,，又邁出了對外開放的關(guān)鍵一步,。華為海思近日宣布：上海海思技術(shù)有限公司向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)推出首款華為海思LTE Cat4平臺Balong 711。
眾所周知,，華為海思芯片一直以來都只是自給自足,，不對外出售，尤其是麒麟系列芯片一直是華為手機打造差異化優(yōu)勢的獨門秘籍,。不過此前早有傳聞,，海思部分細分領域的自研芯片早已對外供應，但華為及海思官方從未公開承認過,。而本次官宣向公開市場推出首款4G通信芯片，亦是華為及海思首次對外官宣芯片外賣,。
那么,，華為海思為何在此時決定向公開市場供應首款4G通信芯片,？這將對芯片行業(yè)尤其是物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)帶來哪些影響？外賣芯片之后的華為海思未來又將面臨哪些挑戰(zhàn)呢,？
三大因素：驅(qū)動自研芯片外賣
由于除了家喻戶曉的面向智能手機的麒麟芯片,，華為自研芯片還包括基帶芯片Balong（巴龍）、云端AI芯片昇騰（Ascend ）,、基于ARM異構(gòu)計算的服務器CPU鯤鵬,、全球首款5G基站核心芯片天罡（TIANGANG）、IoT Wi－Fi芯片凌霄,、智慧顯示芯片鴻鵠等系列,。
因此，首先我們必須先給華為海思這次芯片外賣定個性——從官宣來看,，這次是面向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)推出首款華為海思LTE Cat4平臺Balong 711,，簡單來說就是面向IoT行業(yè)外賣4G通信芯片，或者說是外賣LTE物聯(lián)網(wǎng)芯片,。
而在筆者看來,，華為海思之所以選擇這個時機外賣LTE物聯(lián)網(wǎng)芯片，主要有以下三方面原因：
第一,，滿足客戶各種各樣的物聯(lián)網(wǎng)場景需求,。
其實，此前海思NB－IoT芯片已經(jīng)低調(diào)對外供應,。不過在授權(quán)頻段,，雖然憑借廣覆蓋、低功耗,、低成本,、大連接等特點，NB－IoT早已成為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)主流技術(shù),，但NB－IoT帶寬,、速率、性能都十分有限,、且不支持語音,，只能聚焦智能抄表等小數(shù)據(jù)量、小速率應用場景,，無法滿足車聯(lián)網(wǎng)等大帶寬,、高速率、有語音需求的高階,、高價值場景,。
而下行峰值速率超過100Mbps的LTE能夠滿足更大帶寬、高速率,、支持語音的高階物聯(lián)網(wǎng)場景需求,，因此對eMTC并不“感冒”的華為海思只有將自家的LTE Cat4平臺開放給下游模組合作伙伴,，才能滿足用戶對大帶寬、高速率,、語音等高階物聯(lián)網(wǎng)場景的需求,。
第二，增強華為海思的開放性和生態(tài)能力,，給下游的模組廠商及合作伙伴提供更完整的解決方案和更多選擇,。
伴隨技術(shù)的不斷進步，基于4G／5G（NB－IoT＋4G＋5GNR）的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)將有望逐漸替代原有2G／3G物聯(lián)技術(shù),，并提供更大帶寬,、更低時延、更深的覆蓋,，真正開啟千行百業(yè)萬物互聯(lián)的時代,。作為下游的模組廠商，自然希望能夠買到完整的解決方案的,。
隨著對外供應海思LTE Cat4平臺Balong 711,，華為海思能夠為公開市場用戶提供“NB－IoT ＋ 4G LTE”、未來甚至加上5G NR的完整的物聯(lián)網(wǎng)芯片解決方案,，通過“打造完整物聯(lián)網(wǎng)芯片解決方案”,，讓用戶有了更多的選擇。
過去華為的自研物聯(lián)網(wǎng)芯片主要是自產(chǎn)自用,，隨著NB－IoT芯片以及此次LTE物聯(lián)網(wǎng)芯片外賣,，可以看出華為希望與業(yè)界一起把物聯(lián)網(wǎng)的生態(tài)做大。未來,，華為開發(fā)的5G NR物聯(lián)網(wǎng)芯片解決方案也有可能向公開市場供貨,。
第三，增加收入,。
向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)推出首款華為海思LTE Cat4芯片平臺之后,，基于該芯片的模組可靈活應用于工業(yè)路由、車聯(lián)網(wǎng),、新零售,、共享經(jīng)濟等傳統(tǒng)及新興領域；尤其是隨著物聯(lián)網(wǎng)市場持續(xù)上量,，華為海思的收入勢必會增加,。
影響分析：或改寫市場格局、迫使價格下降
隨著向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)推出首款華為海思LTE Cat4平臺Balong 711,，這對于整個物聯(lián)網(wǎng)芯片市場將帶來一系列影響,。
影響1：市場格局。以前高端LTE物聯(lián)網(wǎng)芯片市場玩家基本只有高通和華為，過去華為海思芯片不外賣,，現(xiàn)在開始外賣后,，可能會沖擊高通在物聯(lián)網(wǎng)高端芯片市場的份額；而且,，未來聯(lián)發(fā)科和紫光展銳也有可能效仿華為“打造完整物聯(lián)網(wǎng)芯片解決方案”的模式，客觀上對高通形成集體沖擊,。
影響2：價格下降,。過去在高端的LTE物聯(lián)網(wǎng)芯片市場，高通的地位基本是一家獨大,，而隨著華為LTE物聯(lián)網(wǎng)芯片外賣,，以及其他芯片廠商的跟進，高通的LTE物聯(lián)網(wǎng)芯片有可能會被迫降價,，模組價格也有望進一步下降,。有了貨比三家的機會，對于下游模組廠商來說是有利的,。
最大挑戰(zhàn)：如何幫助模組廠商切換平臺
芯片本身的能力來看,，Balong 711芯片支持LTE－FDD／LTE－TDD／WCDMA／GSM多模制式，能夠為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)客戶提供高速,、可靠的網(wǎng)絡連接解決方案,。Balong 711套片包含三顆芯片：基帶芯片Hi2152、射頻芯片Hi6361,、電源管理芯片Hi6559,，該平臺目前已大量應用于各行各業(yè)，全球累計出貨量約1億套,，已完成全球超過100家主流運營商的認證,。憑借其優(yōu)越的性能，基于上海海思Balong 711芯片平臺的產(chǎn)品均獲得全球物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)客戶的充分認可和信賴,。
雖然Balong 711套片平臺自2014年發(fā)布以來承載了海量發(fā)貨應用,、并且已經(jīng)久經(jīng)市場考驗，但在正式外賣時也將面臨一些新挑戰(zhàn),。
其中最大的挑戰(zhàn)在于：“下游的模組廠商如果想從原有高通平臺切換到華為海思平臺,，這需要大量的時間和成本，華為如何幫助下游模組廠商做好平臺的切換和遷移是關(guān)鍵,?！?/p>
海思方面則表示：Balong系列芯片擁有完整的產(chǎn)品隊列，從4G到5G滿足客戶不同應用需求,，作為全球領先的物聯(lián)網(wǎng)芯片及解決方案提供商,，海思旨在為物聯(lián)網(wǎng)各領域合作伙伴提供更高性價比的解決方案，給物聯(lián)網(wǎng)客戶帶來更多的產(chǎn)業(yè)價值，致力于把數(shù)字世界帶入每個人,、每個家庭,、每個組織,，構(gòu)建萬物互聯(lián)的智能世界,。
而為了支撐行業(yè)伙伴快速推出適配各個行業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)專業(yè)模組,，海思需要把最難的部分留給了自己,，開發(fā)標準模組中間件,，讓行業(yè)伙伴們僅需開發(fā)自有的特殊特性,，即可發(fā)布滿足該行業(yè)的模組,。