隨著智能手機(jī)的發(fā)展，手機(jī)后置攝像頭逐漸增多,，有人覺(jué)得攝像頭太多影響手機(jī)背部的整體美感,，也有人覺(jué)得手機(jī)要太多攝像頭沒(méi)有必要,。
然而，這讓一家專為攝像頭提供EEPROM（帶電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器）的公司迎來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇,，它就是聚辰半導(dǎo)體,。隨著手機(jī)攝像頭的數(shù)量越來(lái)越多，聚辰半導(dǎo)體EEPROM的需求量也越來(lái)越大,。
11月4日,，聚辰半導(dǎo)體申報(bào)狀態(tài)進(jìn)入“提交注冊(cè)”階段，截至目前,，科創(chuàng)板半導(dǎo)體企業(yè)已超20家,，受理企業(yè)總數(shù)達(dá)174家。4月2日,，聚辰半導(dǎo)體向科創(chuàng)板提交上市申請(qǐng),，十天之后開(kāi)始首輪問(wèn)詢，并于10月30日,，進(jìn)入科創(chuàng)板上市委審議環(huán)節(jié),，11月4日成功提交注冊(cè)。
不過(guò)前有企業(yè)通過(guò)上市委問(wèn)詢卻最終折戟,，聚辰半導(dǎo)體能否成功敲響上市的鐘聲,，尚是未知數(shù),。
作為存儲(chǔ)獨(dú)角獸的聚辰半導(dǎo)體，三條產(chǎn)品線掘金芯片市場(chǎng)
聚辰半導(dǎo)體是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),，主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)和銷售,，并提供產(chǎn)品解決方案和技術(shù)支持服務(wù)。
招股說(shuō)明書(shū)顯示,，聚辰半導(dǎo)體目前擁有EEPROM（帶電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器）,、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī),、液晶平板,、計(jì)算機(jī)及周邊、白色電子,、汽車電子等眾多領(lǐng)域,。
作為全球領(lǐng)先的EEPROM芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，聚辰半導(dǎo)體在智能手機(jī)攝像頭EEPROM芯片細(xì)分領(lǐng)域有著舉足輕重的地位,。
據(jù)賽迪顧問(wèn)統(tǒng)計(jì),，2018年公司為智能手機(jī)攝像頭EEPROM產(chǎn)品供應(yīng)商，占有全球約42．72％的市場(chǎng)份額,，EEPROM產(chǎn)品無(wú)疑是聚辰半導(dǎo)體的核心業(yè)務(wù),，招股書(shū)披露的數(shù)據(jù)更能直觀地體現(xiàn)出EEPROM產(chǎn)品對(duì)聚辰半導(dǎo)體的重要性。
在營(yíng)收方面,，從2016年到2019年上半年的三年一期報(bào)告期內(nèi),，EEPROM的收入占聚辰半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入的比例均超過(guò)75％，且呈逐年上升的趨勢(shì),。
在募集資金使用計(jì)劃方面,，聚辰半導(dǎo)體將募集資金7．27億元，擬投資3個(gè)項(xiàng)目,，包括以EEPROM主體的非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,、混合信號(hào)類芯片產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。
在液晶面板和其他消費(fèi)電子,、通訊電子,、汽車電子等市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域，聚辰半導(dǎo)體也已積累了包括京東方,、LG,、海信、海爾等在內(nèi)的國(guó)內(nèi)外眾多優(yōu)質(zhì)終端客戶資源,。
同時(shí),，聚辰半導(dǎo)體也是國(guó)內(nèi)主流智能卡芯片供應(yīng)商，擁有國(guó)家商用密碼產(chǎn)品生產(chǎn)／銷售證書(shū),，是住建部城市一卡通專有芯片供應(yīng)商之一,。
背靠5G“換機(jī)潮”,，雙攝多攝滲透推動(dòng)EEPROM市場(chǎng)增長(zhǎng)
作為聚辰半導(dǎo)體收入占比最高的產(chǎn)品，EEPROM市場(chǎng)的持續(xù)發(fā)展及因此而產(chǎn)生的對(duì)EEPROM產(chǎn)品的需求,，將成為業(yè)務(wù)發(fā)展,、收入增長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)因素。
EEPROM有這么高的銷量,，主要得益于近年來(lái)消費(fèi)者對(duì)攝像頭模組成像品質(zhì)及快速對(duì)焦等功能的需求提升,。
智能手機(jī)攝像頭是EEPROM的主要應(yīng)用市場(chǎng)之一。隨著智能手機(jī)進(jìn)入存量時(shí)代,，各大手機(jī)廠商都在積極謀求差異化的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),，由于攝像功能升級(jí)和成像品質(zhì)優(yōu)化能給用戶帶來(lái)明顯的體驗(yàn)提升，攝像頭技術(shù)創(chuàng)新已成為各大手機(jī)廠商進(jìn)行差異化競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn),。
根據(jù)賽迪顧問(wèn)統(tǒng)計(jì),，后置雙攝和多攝技術(shù)的加速滲透下，智能手機(jī)擁有多攝像頭的比例會(huì)越來(lái)越高,。在雙攝和多攝滲透率提升的驅(qū)動(dòng)下,，智能手機(jī)攝像頭對(duì)EEPROM的需求量將持續(xù)增長(zhǎng)。
未來(lái),，5G將成為手機(jī)銷量增長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力,。2019年,，三星,、華為、小米,、中興等各大手機(jī)廠商已相繼發(fā)布可量產(chǎn)的5G機(jī)型,，多款產(chǎn)品已在2019年開(kāi)售。根據(jù)賽迪顧問(wèn)統(tǒng)計(jì),，2018年全球智能手機(jī)出貨量為14．05億部,，預(yù)計(jì)到2023年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)到16．45億部。5G手機(jī)的推出,，有望推動(dòng)智能手機(jī)市場(chǎng)迎來(lái)新的“換機(jī)潮”,，帶動(dòng)智能手機(jī)出貨量回溫。
此外,，隨著車聯(lián)網(wǎng),、電動(dòng)化趨勢(shì)的不斷發(fā)展，汽車電子產(chǎn)品的滲透率將快速提升,，進(jìn)一步拉動(dòng)EEPROM市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng),。
總而言之，隨著5G商用落地,，雙攝,、多攝加速滲透,，智能手機(jī)、智能平板,、可穿戴設(shè)備等移動(dòng)終端設(shè)備的需求量將持續(xù)增加,，更新?lián)Q代周期不斷縮短，將為EEPROM市場(chǎng)帶來(lái)穩(wěn)定增長(zhǎng)的市場(chǎng)空間,。
業(yè)績(jī)背后暗含毛利率風(fēng)險(xiǎn),，聚辰半導(dǎo)體能否迎來(lái)“國(guó)芯”榮光
長(zhǎng)遠(yuǎn)看來(lái)，聚辰半導(dǎo)體有著巨大的市場(chǎng)潛力,。不過(guò),，縱觀聚辰半導(dǎo)體近幾年的業(yè)績(jī)，能看出其在毛利率下降的風(fēng)險(xiǎn)中“裹挾“發(fā)展,。
據(jù)招股書(shū)披露,，2016年至2018年，公司綜合毛利率分別為,，45．47％,、48．53％及45．87％，2017年到2018年之間,，聚辰半導(dǎo)體已經(jīng)出現(xiàn)了毛利率下滑的現(xiàn)象,。對(duì)此，其表示公司毛利率主要受產(chǎn)品售價(jià),、原材料及封裝測(cè)試成本,、供應(yīng)商工藝水平及公司設(shè)計(jì)能力等多因素的影響，這些因素發(fā)生變動(dòng),，會(huì)導(dǎo)致公司毛利率下降,。
事實(shí)上，聚辰半導(dǎo)體所處的集成電路行業(yè)是一個(gè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的時(shí)代,。
首先,，從集成電路行業(yè)的機(jī)遇來(lái)看，國(guó)家持續(xù)關(guān)注并大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展,，相繼出臺(tái)了《集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)及產(chǎn)品認(rèn)定暫行管理辦法》,、《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》等法律法規(guī)為集成電路行業(yè)的健康發(fā)展“保駕護(hù)航”。
另一方面集成電路市場(chǎng)需求不斷擴(kuò)大,。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),，2018年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額達(dá)2519．3億元，同比增長(zhǎng)21．5％,，2014年至2018年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額的復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)24．0％,，保持較快增長(zhǎng)。
然后，再看聚辰半導(dǎo)體所處行業(yè)將面臨的挑戰(zhàn),。一方面,，集成電路行業(yè)基礎(chǔ)相對(duì)薄弱或?qū)⒊蔀樾袠I(yè)中的挑戰(zhàn)?？傮w上看,，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)技術(shù)發(fā)展存在滯后性，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)尚不如國(guó)外市場(chǎng)成熟,，產(chǎn)業(yè)環(huán)境有待進(jìn)一步完善,，整體研發(fā)實(shí)力、創(chuàng)新能力有待提升,。
另一方面,，高端專業(yè)人才較為缺乏也將成為不可避免的挑戰(zhàn)。集成電路行業(yè)為典型的技術(shù)密集型行業(yè),，不過(guò)我國(guó)集成電路行業(yè)起步較晚,，在人才儲(chǔ)備存在滯后性，高端專業(yè)人才匱乏的情況依然存在,。
根據(jù)以往經(jīng)驗(yàn),，任何一個(gè)行業(yè)在發(fā)展的時(shí)候，與機(jī)遇共生的還有“挑戰(zhàn)”,，雖說(shuō)聚辰半導(dǎo)體的EEPROM作為全球第三,，國(guó)內(nèi)第一的市場(chǎng)份額，總比只占8．17％,。在芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上,，國(guó)內(nèi)企業(yè)還有很長(zhǎng)的路要走。
總體來(lái)看,，雖然聚辰半導(dǎo)體帶著我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)的光環(huán)沖刺科創(chuàng)板,，但其也有部分登陸科創(chuàng)板公司共有的風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn),，例如“毛利率下降”的不利因素,。
不過(guò)，在5G,、人工智能,、物聯(lián)網(wǎng)等新型市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)下，集成電路技術(shù)將加快變革創(chuàng)新,，代工廠將對(duì)工藝水平進(jìn)一步升級(jí),，再加上國(guó)家正在大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展，摩爾定律的極限也在逐漸逼近,，先進(jìn)支撐的發(fā)展速度正在減慢,。作為存儲(chǔ)獨(dú)角獸的聚辰半導(dǎo)體，定將迎來(lái)屬于自己的榮光。
作者：李騰