瑞薩電子RE微處理器榮獲2019Aspencore全球電子成就獎
2019-11-14
來源:瑞薩電子
2019 年 11 月 14 日,,中國深圳訊 – 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE:6723)今日宣布,基于瑞薩獨(dú)有的SOTB?(Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋層覆硅)制程工藝的能量收集嵌入式微控制器(MCU)RE榮獲由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)Aspencore評選出的2019年度MCU產(chǎn)品獎,。該獎項此次共收到來自行業(yè)內(nèi)知名半導(dǎo)體供應(yīng)商的100多款候選產(chǎn)品,,通過Aspencore編輯的評估,挑選出10多款產(chǎn)品入圍,,最終RE脫穎而出,,獲得該產(chǎn)品獎。
瑞薩能量收集芯片RE采用了革命性SOTB制程工藝,該技術(shù)可幫助用戶同時實現(xiàn)低工作電流和待機(jī)電流,,以及低壓下高速運(yùn)行,。瑞薩電子于10月31日正式發(fā)布的RE家族首個產(chǎn)品組RE01的32位CPU內(nèi)核使用戶能夠在環(huán)境能量場中(例如光、振動或液體流動),,為僅需微量能量的設(shè)備提供動力,,從而實現(xiàn)智能功能。SOTB嵌入式控制器在生物監(jiān)測器或室外環(huán)境傳感應(yīng)用中,,可從信號數(shù)據(jù)中排除噪聲,,使應(yīng)用程序執(zhí)行高精度傳感和數(shù)據(jù)判斷。因為免除了大量應(yīng)用中對電池維護(hù)的需求,,為現(xiàn)實生活中實現(xiàn)萬物互聯(lián)提供了直接的幫助,。如需了解有關(guān)瑞薩電子基于SOTB的RE產(chǎn)品家族更多信息,請訪問此處,。
瑞薩電子株式會社高級副總裁,,瑞薩電子中國董事長真岡朋光表示:“RE可以獲得此次年度MCU類產(chǎn)品獎,我們感到非常自豪,?;赟OTB制程工藝的超低功耗功能非常適合用于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,。通過環(huán)境能源發(fā)電、以及傳感器與無線器件的組合,,RE將為多種多樣的面向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用開發(fā)做出貢獻(xiàn),。”
全球電子成就獎(WEAA)旨在表彰在全球電子工業(yè)創(chuàng)新和發(fā)展方面做出杰出貢獻(xiàn)的公司和個人,。有關(guān)WEAA的更多信息,,請訪問此處。