《電子技術(shù)應(yīng)用》
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Melexis 最新 LIN RGB LED 控制器可提供簡化使用方式,,提升車內(nèi)氛圍燈應(yīng)用性能

MLX81113 為車內(nèi)氛圍燈應(yīng)用提供更多功能,簡化設(shè)計(jì)過程,,并且符合 ISO 26262 ASIL-A 應(yīng)用等級,。
2019-12-04
來源:邁來芯公司
關(guān)鍵詞: Melexis LINRGBLED 控制器

  2019 年 12 月 4 日,比利時(shí)泰森德洛 - 全球微電子工程公司 Melexis宣布引入新一代LIN RGB (W) LED 控制器IC產(chǎn)品,。作為車內(nèi)氛圍燈解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者,,全新的MLX81113 將支持基于 LIN 的 RGB LED 車內(nèi)氛圍燈應(yīng)用(也稱為 LIN RGB)進(jìn)一步發(fā)展,LIN RGB 幾乎已經(jīng)獲得全球所有OEM 的認(rèn)可,。與廣受歡迎的 MLX81108 相比,,MLX81113 具有更大的片上內(nèi)存、更高的恒流源輸出和更強(qiáng)的 EMC 穩(wěn)定性,。此外,,MLX81113 符合 ISO 26262 功能安全要求,滿足 ASIL-A 等級,。

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  MLX81113 提高了片上系統(tǒng)功能,,配備有 MLX16 FX 16 位 RISC 微控制器,、2 KB RAM 和 32 KB Flash,以及系統(tǒng) ROM,,顯著提高應(yīng)用程序性能,。片上 EEPROM 增加到 576 字節(jié)用于存儲用戶數(shù)據(jù),,如 LED 校準(zhǔn)系數(shù),從而確保汽車應(yīng)用的RGB LED具有均勻平衡的亮度和色彩,。

  四路恒流源輸出支持軟件編程,,提供高達(dá) 60 mA 的電流,支持使用來自不同供應(yīng)商的各種 RGB LED,。獨(dú)立的 PWM 控制,,支持 16 位分辨率,可用于調(diào)節(jié)所連接 RGB LED 的任何色點(diǎn)和亮度水平,。內(nèi)置溫度監(jiān)控可確保在 -40°C 至 125°C 溫度范圍內(nèi)色彩穩(wěn)定,,并允許對所有色彩通道進(jìn)行溫度補(bǔ)償。紅色,、綠色和藍(lán)色的任何溫度漂移都可以得到完全補(bǔ)償,。我們提供完整的工具鏈用以支持快速的應(yīng)用開發(fā),包括PCB 評估板,,在線仿真器和 C 編譯器封裝,。為簡化客戶的軟件開發(fā),我們還提供所有必需的軟件部件,,包括 LIN 驅(qū)動器,、顏色混合和數(shù)學(xué)庫以及 IC 初始化例程。

  “照明是未來駕駛室艙內(nèi)實(shí)現(xiàn)個(gè)性化和差異化的關(guān)鍵功能之一,。借助我們的最新產(chǎn)品,,我們進(jìn)一步擴(kuò)展了照明產(chǎn)品系列以適應(yīng)這一趨勢?!盡elexis 的 LIN 產(chǎn)品線經(jīng)理 Michael Bender 表示,,“我們兼容 LIN 的 RGB(W) 驅(qū)動器可為入門級、中端和豪華車型提供卓越且經(jīng)濟(jì)實(shí)用的車內(nèi)氛圍燈應(yīng)用,。MLX81113 采用絕緣襯底上的硅結(jié)構(gòu) (SOI) 技術(shù),,具有極高的 EMC 穩(wěn)定性,因此提高了性能指標(biāo)并減少了外部組件數(shù)量,。此外,,MLX81113 按照 ISO 26262 等級進(jìn)行設(shè)計(jì),有助于進(jìn)行系統(tǒng)級功能安全認(rèn)證,?!?/p>

  MLX81113 包含完整的 LIN 系統(tǒng),包括收發(fā)器和協(xié)議處理程序,,用于將 RGB 環(huán)境模塊與車輛的現(xiàn)有 LIN 網(wǎng)絡(luò)連接,。該片上系統(tǒng)符合 LIN2.x 和 SAE J2602 標(biāo)準(zhǔn)的要求,并支持自動尋址,,可實(shí)現(xiàn)最小的模塊尺寸和最低的物料清單 (BOM) 成本,。

  MLX81113 采用最新的絕緣襯底上的硅結(jié)構(gòu) (SOI) 技術(shù),,具有高壓 I/O,可在低至 4V 的電源電壓下工作,,即使車輛電源電壓出現(xiàn)波動(例如在起停操作期間),,也可提供出色的性能。安全功能包括 28 V 助推啟動,、電池過壓和欠壓檢測,。MLX81113 目前已投產(chǎn),符合 AECQ-100 標(biāo)準(zhǔn)和 PPAP 的要求,。MLX81113 提供 SOIC8 外露式焊盤和無鉛 DFN10 3 mm x 3 mm 散熱增強(qiáng)型封裝選項(xiàng),,可提供卓越的散熱性能。


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