美國俄勒岡州希爾斯伯勒市——2019年12月10日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC）,，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商,，今日宣布推出首款基于萊迪思Nexus  FPGA技術(shù)平臺的產(chǎn)品——CrossLink-NX 。此款全新FPGA為開發(fā)人員提供了構(gòu)建通信,、計(jì)算,、工業(yè)、汽車和消費(fèi)電子系統(tǒng)的創(chuàng)新嵌入式視覺和AI解決方案時(shí)所需的低功耗,、小尺寸,、可靠性和高性能特性。

　　Moor Insights＆Strategy總裁兼創(chuàng)始人Patrick Moorhead表示：“5G互連,、云端分析,、工廠自動化和智能家居等技術(shù)趨勢正推動市場對支持機(jī)器學(xué)習(xí)的嵌入式視覺解決方案的需求,。然而,，由于基于云端的機(jī)器學(xué)習(xí)會帶來數(shù)據(jù)延遲、成本和隱私問題,，開發(fā)人員需要將更多數(shù)據(jù)處理工作從云端轉(zhuǎn)移到網(wǎng)絡(luò)邊緣,。但是，這要求OEM廠商使用擁有高性能數(shù)據(jù)處理,、以低功耗運(yùn)行且尺寸較小的網(wǎng)絡(luò)邊緣AI/ML推理解決方案,。”

　　由于FPGA具有并行處理能力，因此是嵌入式視覺和AI應(yīng)用的絕佳硬件平臺,。這種并行架構(gòu)大大地加快了數(shù)據(jù)推理等特定處理工作的效率,。

　　Leopard Imaging聯(lián)合創(chuàng)始人兼總裁Bill Pu表示：“嵌入式視覺系統(tǒng)變得越來越復(fù)雜。如今的很多系統(tǒng)都使用多個(gè)圖像傳感器,、顯示屏和攝像頭,。由于網(wǎng)絡(luò)邊緣的設(shè)備具有嚴(yán)格的尺寸和功耗限制，這類系統(tǒng)的設(shè)計(jì)就會變得更為復(fù)雜,。萊迪思CrossLink-NX FPGA功耗極低,、尺寸小、擁有高性能的接口以及強(qiáng)大的軟件和IP庫,，僅單顆器件即可快速,、輕松地為工業(yè)和汽車客戶開發(fā)各類視頻信號橋接、聚合和拆分應(yīng)用,，節(jié)省了大量的開發(fā)時(shí)間和資源,。”

　　CrossLink-NX系列FPGA的設(shè)計(jì)采用了全新的Lattice Nexus技術(shù)平臺,，結(jié)合了28 nm FD-SOI制造工藝與Lattice的全新FPGA架構(gòu),，針對小尺寸、低功耗應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化,。

　　萊迪思半導(dǎo)體產(chǎn)品市場營銷總監(jiān)Gordon Hands表示：“與同類FPGA相比,，CrossLink-NX不僅在功耗、尺寸,、可靠性和性能方面領(lǐng)先,，還擁有強(qiáng)大的設(shè)計(jì)軟件、IP和應(yīng)用參考設(shè)計(jì)的支持,，這讓開發(fā)人員可以輕松快速地將CrossLink-NX FPGA集成到全新或現(xiàn)有的網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)計(jì)中,。”

　　CrossLink-NX的主要特性包括：

　　低功耗——CrossLink-NX基于萊迪思Nexus FPGA技術(shù)平臺,，與同類FPGA相比,，功耗降低75％

　　可靠性高——CrossLink-NX的軟錯(cuò)誤率（SER）比同類FPGA低100多倍，對于要求運(yùn)行時(shí)絕對安全可靠的關(guān)鍵應(yīng)用而言,，是絕佳的解決方案選項(xiàng),。首款CrossLink-NX器件針對戶外、工業(yè)和汽車等應(yīng)用的運(yùn)行環(huán)境進(jìn)行了優(yōu)化

　　性能——CrossLink-NX的下列三個(gè)特性使其性能大幅提升

　　      支持高速I/O——CrossLink-NX FPGA支持各種高速I/O（包括MIPI,、PCIe和DDR3存儲器）,，非常適合嵌入式視覺應(yīng)用

　　      瞬時(shí)啟動——某些應(yīng)用不允許系統(tǒng)啟動時(shí)間過長，例如工業(yè)馬達(dá)控制,。為了滿足這類應(yīng)用需求,，CrossLink-NX可以在3毫秒內(nèi)實(shí)現(xiàn)超快速的I/O配置，在不到15毫秒內(nèi)完成全部器件配置

　　      高內(nèi)存與邏輯比——為了在網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備上高效地支持AI推理，CrossLink-NX平均每個(gè)邏輯單元有170 bit存儲空間,，擁有同類產(chǎn)品中最高的存儲與邏輯比,，性能是上一代產(chǎn)品的2倍

　　小尺寸——首款CrossLink-NX器件的尺寸僅為6 x 6 mm，比同類FPGA小十倍之多,，能夠更好地支持客戶減小系統(tǒng)尺寸

　　軟件工具和IP——除了全新的Lattice Radiant 2.0設(shè)計(jì)軟件外,，萊迪思還提供了包括MIPI D-PHY、PCIe,、SGMII和OpenLDI等接口在內(nèi)的IP核庫,，以及常用的嵌入式視覺應(yīng)用演示，例如4：1圖像傳感器聚合

　　CrossLink-NX最初計(jì)劃于2020年上市,，萊迪思現(xiàn)提前發(fā)布該產(chǎn)品,，并已向部分客戶提供器件樣品。