據(jù)上有產(chǎn)業(yè)鏈給出消息稱,，臺積電已經(jīng)拿下了蘋果新一代處理器A14的全部訂單,，其會在2020年上半年開始量產(chǎn)，新的芯片是基于臺積電5nm工藝,。

　　產(chǎn)業(yè)鏈透露,，蘋果2020年要發(fā)布的iPhone 12系列預(yù)計會包含4款機(jī)型,，其都將使用A14處理器,，不過雖然它們都支持5G網(wǎng)絡(luò)，但基帶并沒有集成在處理器內(nèi)（高通驍龍X55）,，這也大大降低了芯片封裝難度,。

　　為了保證自己的使用需要，據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露的最新情況看,，蘋果已經(jīng)包下了臺積電5nm工藝2/3的產(chǎn)能,，其會在明年6月份開始量產(chǎn)，而同時看上臺積電5nm工藝的還有華為,，后者的新麒麟處理器也在準(zhǔn)備當(dāng)中,。

　　據(jù)悉，臺積電早已完成了5nm工藝的試產(chǎn),，目前良率已經(jīng)爬升到50%（這個表現(xiàn)比7nm工藝發(fā)展初期要好）,，預(yù)計最快明年第一季度量產(chǎn)，初期月產(chǎn)能5萬片,，隨后將逐步增加到7~8萬片,。

　　按照臺積電官方數(shù)據(jù)，相較于7nm（第一代DUV）,，基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度,、速度增快15%，或者功耗降低30%,，同樣制程的SRAM也十分優(yōu)異且面積縮減,。

　　臺積電前不久大幅上調(diào)了今年的資本開支，從原定110億美元增加到了140-150億美元,，增幅高達(dá)40%,，其中25億美元用于5nm工藝擴(kuò)產(chǎn)，15nm工藝用于7nm工藝擴(kuò)產(chǎn),。

　　根據(jù)臺積電的規(guī)劃,，5nm工藝首先在南科Fab 18工廠一期量產(chǎn)，明年Q3機(jī)電室產(chǎn)能達(dá)到5.5萬片晶圓/月,，F(xiàn)ab 18工廠的二期工程也規(guī)劃了5.5萬片晶圓/月的產(chǎn)能,，預(yù)計在2021年上半年準(zhǔn)備就緒。

　　從產(chǎn)業(yè)鏈和分析師郭明錤陸續(xù)送出的報告來看,，2020年對于蘋果來說,，將是有史以來推出新iPhone最多的一年，至少會有5款新機(jī)推出,，其中單單5G機(jī)型就會有4款,，這也表明了他們想要跟安卓廠商競爭到底的態(tài)度。

　　匯總目前的情況來看,，2020款全新的5G版iPhone中,，5.4英寸和6.1英寸版本提供后置雙攝,，而另外一個6.1英寸和6.7英寸版本，則是后置三攝,，并且還有ToF鏡頭（其實就是后置四攝鏡頭,，蘋果引入ToF的最大目的是增強產(chǎn)品的AR性能）。

　　5G新機(jī)中都會搭載高通驍龍X55基帶,，蘋果會根據(jù)不同國家發(fā)售僅支持Sub-6G或支持Sub-6G+mmWave的機(jī)型（軟件層面關(guān)閉Sub-6G iPhone機(jī)型5G功能）,，這樣是為了降低采購高通驍龍X55成本。

　　此外,，郭明錤在報告中還指出,，支持Sub-6Ghz與Sub-6GHz+mmWave的成本將分別增加30–50美元與80–100美元。雖5G iPhone成本增加,，但為iPhone出貨增長故蘋果不會顯著調(diào)升新iPhone售價,，因此蘋果將會把成本盡可能轉(zhuǎn)移給產(chǎn)業(yè)鏈。在5G iPhone的零部件中,，機(jī)殼是成本增加最顯著之一,，故為降低機(jī)殼開發(fā)成本，所以這也是為什么說蘋果可能會取消NRE,。