【2020年2月18日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）通過專注于解決當(dāng)前電源管理設(shè)計面臨的挑戰(zhàn),，來實現(xiàn)系統(tǒng)創(chuàng)新和組件水平的改進(jìn),?！霸礃O底置”是符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的全新封裝概念,。英飛凌已推出第一批基于該封裝概念的功率MOSFET,，它們是采用PQFN 3.3x3.3 mm封裝的OptiMOS   25 V 功率MOSFET,。該器件在MOSFET性能方面樹立了新的行業(yè)標(biāo)桿，不僅通態(tài)電阻（RDS(on)）降低,，還具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的熱性能指標(biāo),。該產(chǎn)品適合的應(yīng)用非常廣泛，包括馬達(dá)驅(qū)動,、SMPS（包括服務(wù)器,、電信 和電池管理等等。

　　新封裝概念將源極（而非傳統(tǒng)的漏極）與導(dǎo)熱墊相連,。除了實現(xiàn)新的PCB布局,，這還有助于實現(xiàn)更高的功率密度和性能。目前推出的兩個型號占板面積不同,，它們分別是：源極底置,，標(biāo)準(zhǔn)門極布局的PQFN 3.3x3.3 mm封裝；及源極底置,，門極居中的PQFN 3.3x3.3 mm封裝,。源極底置，標(biāo)準(zhǔn)門極布局的封裝是基于當(dāng)前的PQFN 3.3x3.3 mm引腳分配布局,。電氣連接的位置保持不變,，方便將如今標(biāo)準(zhǔn)的漏極底置封裝簡單直接地替換成新的源極底置封裝。在門極居中的封裝中,，門極引腳被移到中心位置以便于多個MOSFET并聯(lián),。由于漏-源極爬電距離增大，多個器件的門極可以連接到同一層PCB上,。此外,，將門極接口移到中心位置還能使源極面積增大，從而改進(jìn)器件的電氣連接,。

　　這一技術(shù)創(chuàng)新可使RDS(on)相比現(xiàn)有技術(shù)大幅減小,，減幅最高達(dá)到30%。相比現(xiàn)有的PQFN封裝,，結(jié)-殼熱阻（RthJC）也得到大幅改進(jìn),。由于寄生效應(yīng)降低，PCB損耗改進(jìn),，以及熱性能優(yōu)異,，新封裝概念可為任何當(dāng)代的工程設(shè)計帶來巨大的附加價值。

　　供貨情況

　　基于PQFN 3.3x3.3 mm封裝的兩種OptiMOS  源極底置25 V功率MOSFET現(xiàn)在都能供貨,。