CEA-Leti和CEA-IRIG聯(lián)合開發(fā)了第一個(gè)在CMOS芯片上帶有量子點(diǎn)的量子集成電路,該芯片采用28nm FD-SOI工藝制造,,集成了模擬和數(shù)字功能(多路復(fù)用器,,緩沖器,,信號(hào)放大器,,振蕩器,,電平轉(zhuǎn)換器等),。
這項(xiàng)研究還證明了CEA-Leti在FD-SOI技術(shù)中的低溫儀器方面的專有技術(shù),,還可以用于其他非硅量子設(shè)備,,例如超導(dǎo)量子位。該論文的主要作者Lo?ckLe Guevel解釋說,,量子集成電路是一種概念驗(yàn)證電路,,它將微電子基準(zhǔn)測(cè)試和量子點(diǎn)結(jié)合在一起,并在有限的功率預(yù)算內(nèi)在低于開爾文的溫度下工作,。
量子硅器件使用了設(shè)計(jì)先進(jìn)電路所需的所有元素,,并且通過FD-SOI實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)人員可以使用經(jīng)典電子技術(shù)在IP模塊中嵌入式qubit陣列,以構(gòu)建定制的大規(guī)模量子硅處理器,。
這項(xiàng)研究還證明了CEA-Leti在FD-SOI技術(shù)中的低溫儀器方面的專有技術(shù),,還可以用于其他非硅量子設(shè)備,例如超導(dǎo)量子位,。該論文的主要作者Lo?ckLe Guevel解釋說,,量子集成電路是一種概念驗(yàn)證電路,它將微電子基準(zhǔn)測(cè)試和量子點(diǎn)結(jié)合在一起,,并在有限的功率預(yù)算內(nèi)在低于開爾文的溫度下工作,。
量子硅器件使用了設(shè)計(jì)先進(jìn)電路所需的所有元素,并且通過FD-SOI實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)人員可以使用經(jīng)典電子技術(shù)在IP模塊中嵌入式qubit陣列,,以構(gòu)建定制的大規(guī)模量子硅處理器,。