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高通推出第三代5nm工藝5G基帶驍龍X60 預(yù)計(jì)明年商用

2020-02-22
來源:網(wǎng)易科技
關(guān)鍵詞: 高通 驍龍 商用

  網(wǎng)易手機(jī)訊,就在剛剛,,高通宣布推出第三代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案--驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)(簡(jiǎn)稱“驍龍X60”),。高通驍龍X60是目前全球首個(gè)采用5納米工藝制程的5G基帶芯片,同時(shí)也是全球首個(gè)支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),,包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段。

  據(jù)悉,,該5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案旨在支持全球運(yùn)營(yíng)商提升5G性能和容量,,同時(shí)提升移動(dòng)終端的平均5G速率。驍龍X60通過支持所有主要頻段,、部署模式,、頻段組合,以及5G VoNR能力,,將加速5G網(wǎng)絡(luò)部署向獨(dú)立組網(wǎng)(SA)的推進(jìn),。

  

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  此外,高通驍龍X60還將搭配全新的高通QTM535毫米波天線模組,,該模組旨在實(shí)現(xiàn)出色的毫米波性能,。QTM535作為Qualcomm第三代面向移動(dòng)化需求的5G毫米波模組產(chǎn)品,,較上一代產(chǎn)品具有更緊湊的設(shè)計(jì),未來的5G高端旗艦手機(jī)將在保證強(qiáng)大5G網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)的基礎(chǔ)上,,讓整機(jī)更纖薄,。

  

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  對(duì)此,高通總裁阿蒙表示:“高通在全球5G部署中發(fā)揮著核心作用,,支持運(yùn)營(yíng)商和OEM廠商以前所未有的速度推出5G服務(wù)和移動(dòng)終端,。 隨著2020年5G獨(dú)立組網(wǎng)開始部署,我們的第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)提供了廣泛的頻譜聚合功能和選擇,,將推動(dòng)5G部署的快速擴(kuò)展,,同時(shí)提升移動(dòng)終端的網(wǎng)絡(luò)覆蓋、能效和性能,。我們很高興地看到5G在各個(gè)地區(qū)的快速部署以及5G對(duì)于用戶體驗(yàn)所帶來的積極影響,。”

  技術(shù)層面,,高通驍龍X60成為全球首款支持毫米波- 6GHz以下聚合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),。此外,除了支持5G FDD-FDD和TDD-TDD載波聚合以及動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS)之外,,驍龍X60還包含全球首個(gè)6GHz以下頻段5G FDD-TDD載波聚合解決方案,。該解決方案為運(yùn)營(yíng)商提供了包括重新規(guī)劃LTE頻譜在內(nèi)的廣泛5G部署選項(xiàng)和能力,能夠?qū)崿F(xiàn)最高達(dá)7.5Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度,。與不支持載波聚合的解決方案相比,,獨(dú)立組網(wǎng)模式下的6GHz以下頻段的載波聚合能夠?qū)崿F(xiàn)5G獨(dú)立組網(wǎng)峰值速率翻倍。

  經(jīng)過技術(shù)的迭代,,目前高通已經(jīng)發(fā)布并商用了第一代驍龍X50,,以及當(dāng)前搭配驍龍865平臺(tái)使用的第二代驍龍X55 5G基帶芯片模組,包括前幾天發(fā)布的三星S20系列以及小米10系列均采用此高通5G解決方案,,而高通此套5G解決方案將成為今年各大安卓廠商主力旗艦機(jī)普遍使用的平臺(tái),,當(dāng)然華為系手機(jī)除外。

  按照高通目前公布的計(jì)劃顯示,,2020年第一季度對(duì)驍龍X60和QTM535進(jìn)行出樣,,預(yù)計(jì)采用全新高通驍龍X60芯片模組的商用旗艦智能手機(jī)將于2021年初推出。按照這個(gè)進(jìn)度規(guī)劃的話,,驍龍X60芯片模組將搭配高通下一代核心旗艦SoC處理器平臺(tái)使用,。當(dāng)然,也不排除高通下一代旗艦SoC處理器將集成高通X60 5G基帶芯片,,更多消息我們也將及時(shí)關(guān)注,。


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