集成基帶的 SoC，由于高度集成化,，芯片體積更小,，功耗會(huì)更低，而且會(huì)有更多的空間來(lái)裝電池,。隨著 5G 商用化進(jìn)程的推進(jìn),、終端芯片的成熟，SoC 集成基帶一體化將成為主流,。高通,、華為、三星,、聯(lián)發(fā)科,，幾大智能手機(jī)處理器的巨頭，紛紛推出自己的 SoC 集成基帶一體化方案,。此次紫光展訊推出虎賁 T7520 SoC 芯片,，具有重要的標(biāo)志意義,，標(biāo)志著紫光展銳正式進(jìn)入智能手機(jī)處理器第一梯隊(duì)，形成 SoC,、基帶,、射頻全鏈條，站立于浪潮之巔,。

　　根據(jù)最新媒體消息,，2 月 26 日下午，紫光展銳召開(kāi) 2020 年春季線上發(fā)布會(huì),，正式推出新一代 5G SoC 虎賁 T7520,。虎賁 T7520 采用 6nm EUV 制程工藝,，在技術(shù)工藝,、通信能力、功耗,、AI,、視覺(jué)能力、續(xù)航能力,、安全性等六大方面性能大幅提升,。

　　本文關(guān)注的的是這款 SoC 集成了 5G 基帶，成為華為,、高通,、三星、聯(lián)發(fā)科之后智能手機(jī)處理器新勢(shì)力,，站到了浪潮之巔,。

　　關(guān)于 5G 的 SoC 芯片是否集成基帶的問(wèn)題，行業(yè)上戲稱為“同居”和“分居”,，即如果處理器 SoC 集成了基帶,，則稱為“同居”，如果搭載的是獨(dú)立的基帶芯片,，則稱為“分居”,。

　　注：SoC（System-on-a-Chip），簡(jiǎn)單理解就是將原來(lái)不同功能的 IC 模塊堆疊到一顆芯片來(lái)開(kāi)發(fā),，體現(xiàn)的是集成性,，能夠帶來(lái)功耗、空間上的提升,。

　　智能手機(jī) SoC 芯片為手機(jī)的核心處理器,，類似于電腦的 CPU，之所以被稱為 SoC,，強(qiáng)調(diào)的是其集成功能,，目前通用的 SoC 一般會(huì)集成 CPU、GPU,、調(diào)制解調(diào),、DSP、AI,、多媒體引擎等模塊,。

　　“同居”和“分居”，差異會(huì)體現(xiàn)在性能上,，但是主要體現(xiàn)在功耗問(wèn)題上,，顯而易見(jiàn)，集成基帶的 SoC,，由于高度集成化,，芯片體積會(huì)更小，芯片組的功耗會(huì)更低,，而且會(huì)有更多的空間來(lái)裝電池,。

　　為什么要 SoC？

　　對(duì)于智能手機(jī)來(lái)說(shuō),，功耗決定一切,，空間決定一切。

　　因此,，在 4G 時(shí)代,，除了蘋果特立獨(dú)行地將基帶獨(dú)立在 SoC 外后，高通,、三星,、華為等主流智能手機(jī)處理器廠商，都選擇了 SoC 集成基帶一體化的方案,。而且手機(jī)廠商,，都把集成基帶芯片作為功耗的亮點(diǎn)來(lái)宣傳。

　　至于蘋果,，4G 手機(jī)大家應(yīng)該都有耳聞,，信號(hào)強(qiáng)弱、手機(jī)發(fā)燙,，網(wǎng)上差評(píng)一片,，差點(diǎn)兒毀了喬布斯傳承下來(lái)的一世英名。

　　2019 年的 5G 商用元年,，不得不說(shuō),，來(lái)的有點(diǎn)兒著急，有點(diǎn)兒倉(cāng)促，就算運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)鋪上了,，終端廠商的手機(jī)要跟上進(jìn)度,，研發(fā)芯片不等人啊，都不得不選擇了折衷方案——SoC 外掛基帶,。

　　比如 2019 年主流 5G 處理器,，均沒(méi)有集成 5G 基帶，而是選擇了外掛的方式,。高通的驍龍 855,，外掛了驍龍 X50；三星的 Exynos 9820,，外掛了 Exynos 5100,；華為的麒麟 980，外掛了巴龍 5000,。

　　當(dāng)然,，外掛的都是自家的基帶芯片，肥水不流外人田嘛,。

　　下面,，我們就來(lái)盤點(diǎn)一下，全球目前有多少款 5G SoC 和基帶一體化芯片,，為什么就能說(shuō)紫光展銳站上了浪潮之巔,。