這幾年來，提到CPU擠牙膏,，不少玩家就很不爽，還有人表示2600K再戰(zhàn)5年,，這都差不多是9年前的CPU了,，為什么單核提升這么難,？

　　Reddit上有個帖子今天討論的很熱烈，網(wǎng)友MediocreLeader提出了一個很尖銳的問題——為什么晶體管密度對單核性能沒啥影響,？

　　他舉了AMD與Intel處理器的例子,，AMD的銳龍3000都使用了臺積電7nm工藝了，晶體管密度達到了96.5MTr/mm2,，也就是一平方毫米將近1億個晶體管了,，而Intel的14nm工藝晶體管密度是37.5MTr/mm2，大約只有前者的1/3,。

　　在三倍密度的優(yōu)勢下,，為什么7nm銳龍的單核性能跟14nm酷睿差不多呢？

　　這個問題引發(fā)了Reddit網(wǎng)友的熱烈討論,，各位網(wǎng)友引經(jīng)據(jù)典展開了自己的分析,、討論，不過并沒有誰拿出了一個讓所有人信服的解釋,。

　　本質(zhì)上來說,，晶體管密度跟單核性能是沒有必然聯(lián)系的，摩爾定律多年來指導的主要還是晶體管密度,、核心面積這些,，但是從16/14nm節(jié)點開始，不僅摩爾定律放緩甚至說失效,，廠商對新工藝的命名也更多地是出于商業(yè)營銷了,，這點上三星臺積電都承認過。

　　ARM CTO前幾年就做過表態(tài)了,，半導體工藝從16nm之后基本上就沒什么性能提升了,。

　　至于大家看到的廠商宣傳新工藝提升了XX性能，那是對比的同功耗狀態(tài)下的,，有嚴格的限定情況,。

　　別的不說，ARM,、臺積電等公司2013年就宣傳20nm工藝可以制造出3GHz的高性能處理器,，實際上到現(xiàn)在的7nm工藝為止，高通,、華為,、蘋果、三星尚無一家能夠做到3GHz ARM處理器的,，最高頻率都停留在2.8GHz上下幾年了,，更別說穩(wěn)定頻率了。

　　低功耗的ARM提升單核性能都是如此艱難,，更別說高性能的X86處理器了,。