這幾年來(lái)，提到CPU擠牙膏,，不少玩家就很不爽，還有人表示2600K再戰(zhàn)5年,，這都差不多是9年前的CPU了,，為什么單核提升這么難？

　　Reddit上有個(gè)帖子今天討論的很熱烈,，網(wǎng)友MediocreLeader提出了一個(gè)很尖銳的問(wèn)題——為什么晶體管密度對(duì)單核性能沒(méi)啥影響,？

　　他舉了AMD與Intel處理器的例子，AMD的銳龍3000都使用了臺(tái)積電7nm工藝了,，晶體管密度達(dá)到了96.5MTr/mm2,，也就是一平方毫米將近1億個(gè)晶體管了，而Intel的14nm工藝晶體管密度是37.5MTr/mm2,，大約只有前者的1/3,。

　　在三倍密度的優(yōu)勢(shì)下，為什么7nm銳龍的單核性能跟14nm酷睿差不多呢,？

　　這個(gè)問(wèn)題引發(fā)了Reddit網(wǎng)友的熱烈討論,，各位網(wǎng)友引經(jīng)據(jù)典展開(kāi)了自己的分析、討論,，不過(guò)并沒(méi)有誰(shuí)拿出了一個(gè)讓所有人信服的解釋,。

　　本質(zhì)上來(lái)說(shuō)，晶體管密度跟單核性能是沒(méi)有必然聯(lián)系的,，摩爾定律多年來(lái)指導(dǎo)的主要還是晶體管密度,、核心面積這些，但是從16/14nm節(jié)點(diǎn)開(kāi)始,，不僅摩爾定律放緩甚至說(shuō)失效,，廠商對(duì)新工藝的命名也更多地是出于商業(yè)營(yíng)銷(xiāo)了，這點(diǎn)上三星臺(tái)積電都承認(rèn)過(guò),。

　　ARM CTO前幾年就做過(guò)表態(tài)了,，半導(dǎo)體工藝從16nm之后基本上就沒(méi)什么性能提升了,。

　　至于大家看到的廠商宣傳新工藝提升了XX性能，那是對(duì)比的同功耗狀態(tài)下的,，有嚴(yán)格的限定情況,。

　　別的不說(shuō)，ARM,、臺(tái)積電等公司2013年就宣傳20nm工藝可以制造出3GHz的高性能處理器,，實(shí)際上到現(xiàn)在的7nm工藝為止，高通,、華為,、蘋(píng)果、三星尚無(wú)一家能夠做到3GHz ARM處理器的,，最高頻率都停留在2.8GHz上下幾年了,，更別說(shuō)穩(wěn)定頻率了。

　　低功耗的ARM提升單核性能都是如此艱難,，更別說(shuō)高性能的X86處理器了,。