《電子技術(shù)應(yīng)用》
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全球半導(dǎo)體元器件出貨量將重回萬億件,半導(dǎo)體回溫在望,?

2020-02-28
來源:與非網(wǎng)
關(guān)鍵詞: 元器件 集成電路 半導(dǎo)體

  與非網(wǎng) 2 月 28 日訊,據(jù)外媒報(bào)道,,在智能手機(jī),、智能手表等各種電子產(chǎn)品和智能產(chǎn)品需求越來越高的推動(dòng)下,全球?qū)?a class="innerlink" href="http://forexkbc.com/tags/半導(dǎo)體" target="_blank">半導(dǎo)體元器件的需求也明顯增加,,外媒預(yù)計(jì),,明年全球半導(dǎo)體元器件的出貨量將再次超過 1 萬億件。

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  從報(bào)道來看,,包括集成電路,、傳感器等在內(nèi)的全球半導(dǎo)體元器件出貨量首次超過 1 萬億件是在 2018 年,,當(dāng)年達(dá)到了 10460 億件,這也是到目前為止出貨量最高的一年,。

  在 2019 年,,全球半導(dǎo)體元器件的出貨量,在 2018 年的基礎(chǔ)上下滑了 8%,,至 1 萬億件以下,。

  外媒預(yù)計(jì),在經(jīng)歷了 2019 年的下滑之后,,全球半導(dǎo)體元器件的出貨量,,在今年將有回升,較 2019 年增長 7%至 10363 億件,。


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