《電子技術(shù)應(yīng)用》
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360 與龍芯中科合作,挖掘芯片漏洞內(nèi)核防護(hù)等

2020-03-05
來(lái)源:IT之家
關(guān)鍵詞: 360 芯片 龍芯中科 漏洞

360公司與龍芯中科技術(shù)有限公司聯(lián)合宣布,,雙方將加深多維度合作,,在芯片應(yīng)用和網(wǎng)絡(luò)安全開(kāi)發(fā)等領(lǐng)域進(jìn)行研發(fā)創(chuàng)新,并展開(kāi)多方面技術(shù)與市場(chǎng)合作,。

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據(jù)介紹,,龍芯多年來(lái)堅(jiān)持自主指令集發(fā)展路線,,是當(dāng)前國(guó)內(nèi)信創(chuàng)市場(chǎng)占有率最高的CPU廠商。IT之家報(bào)道,,去年12月24日,,龍芯中科技術(shù)有限公司在京發(fā)布新一代通用處理器3A4000/3B4000。該處理器采用28納米工藝,,據(jù)報(bào)道,,2019年龍芯芯片出貨量已經(jīng)達(dá)到50萬(wàn)顆以上。

據(jù)IT之家了解,,在本次合作中,,360與龍芯將在芯片漏洞挖掘、內(nèi)核防護(hù),、可信計(jì)算,、供應(yīng)鏈安全等方面加深合作。在芯片漏洞及內(nèi)核防護(hù)方面,,360將與龍芯在漏洞發(fā)掘方向展開(kāi)深度合作,,從芯片驅(qū)動(dòng)層對(duì)代碼進(jìn)行安全性檢測(cè),提前修補(bǔ)漏洞,。

作者:騎士


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