沖擊高端手機(jī)市場(chǎng)一直是小米的夢(mèng)想，雷軍曾在小米9的發(fā)布會(huì)上表示,，“小米9有可能是小米旗艦最后一次定價(jià)在3000以下的手機(jī)（以后價(jià)格會(huì)越來越高）,。”近期發(fā)布的小米10系列定價(jià)5000檔,，是小米沖擊高端手機(jī)市場(chǎng)的開路先鋒,。
小米想要擊破人們心中對(duì)小米手機(jī)“低價(jià)格、高性價(jià)比”的刻板印象,，在小米10推出之前,，行業(yè)一直擔(dān)憂小米能否順利進(jìn)入高端手機(jī)市場(chǎng)，面對(duì)種種質(zhì)疑,，小米選擇是沉下心來用心做產(chǎn)品,，首批開售小幾十萬臺(tái)小米10倍一搶而空，種種質(zhì)疑的聲音也在慢慢消散,。
小米10 Pro其相機(jī)和音頻被全球權(quán)威多媒體評(píng)測(cè)機(jī)構(gòu)DxOMark評(píng)為全球第一,；小米10 Pro的三重快充，包括50W 的有線快充,、30W無線快充和10W無線反充都大幅領(lǐng)先友商旗艦產(chǎn)品,，其中30W無線快充和10W無線反充速度也是全球第一；除了支持全頻段5G外,，小米10也率先標(biāo)配下一代無線上網(wǎng)技術(shù)WiFi6,。正是因?yàn)檫@些領(lǐng)先黑科技加持，使得小米10的產(chǎn)品性能可以和售價(jià)上萬元的友商旗艦機(jī)相媲美,，這也是小米10系列售價(jià)5000檔依然大受追捧的原因,。
小米10受到消費(fèi)者的肯定，究其原因是產(chǎn)品質(zhì)量過硬,、技術(shù)領(lǐng)先,。這與小米重視“技術(shù)立業(yè)”有非常重要的關(guān)系。小米十分重視技術(shù)的創(chuàng)新,，據(jù)公開資料顯示,，小米對(duì)研發(fā)的投入逐年升級(jí)，上市前三年研發(fā)投入達(dá)111億元,，2018年全年研發(fā)投入58億,，2019年研發(fā)投入了70億元左右，2020年研發(fā)投入計(jì)劃是100億,。為了讓默默無聞后臺(tái)工程師,、幕后英雄能夠站到臺(tái)前來，小米還設(shè)立了百萬美元技術(shù)大獎(jiǎng),。這一系列舉措,，都是小米為了做出更好、更受消費(fèi)者喜愛的產(chǎn)品而做的鋪墊,。
另外,，小米也早早開始了在芯片領(lǐng)域的布局。
投資納微（Navitas）半導(dǎo)體公司
在電力電子系統(tǒng)中,，高效的電能轉(zhuǎn)換主要是通過電力電子開關(guān)或整流器件來完成,，這些器件性能將直接影響到整個(gè)系統(tǒng)的性能，同時(shí)也對(duì)電力電子器件提出了更高的性能要求,。硅（Si）基功率器件經(jīng)過近60年的發(fā)展,，其性能基本上己經(jīng)達(dá)到理論極限，性能難以再大幅度提高,，尋找新一代的半導(dǎo)體材料,，成為了電力電子發(fā)展的一個(gè)重要方向。近年來,，氮化鎵（GaN）作為一個(gè)高頻詞匯走進(jìn)了人們的視野,。GaN與碳化硅（SiC）同屬第三代半導(dǎo)體材料，與第一代半導(dǎo)體材料硅和第二代半導(dǎo)體材料砷化鎵（GaAs）相比,，其在物理特性上優(yōu)勢(shì)顯著,，具有禁帶寬,、擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度高、飽和電子遷移率高,、熱導(dǎo)率大,、介電常數(shù)小、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn),，可廣泛應(yīng)用于新能源汽車,、新一代移動(dòng)通信、消費(fèi)類電子等領(lǐng)域,。
納微（Navitas）半導(dǎo)體公司就生產(chǎn)了多款集成GaN功率器件與驅(qū)動(dòng)芯片的模塊,，小米超小型65W充電器也是采用了Navitas的GaN芯片。
另外,，小米的30W無線快充＋10W無線反充芯片,，也是小米投資的海歸創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)定制的，由小米提供核心技術(shù)架構(gòu)和算法,，對(duì)方定制芯片,。
投資速通半導(dǎo)體公司
昨日，雷軍在微博公開表示：“小米產(chǎn)業(yè)基金支持硬核科技,，領(lǐng)投了 WiFi6 芯片設(shè)計(jì)公司速通半導(dǎo)體公司,。”雖然小米10還是才用的其他公司的WiFi6芯片,，未來小米手機(jī)采用自家WiFi6芯片看來也只是時(shí)間的問題,。
一位上游芯片公司的人士表示，小米雖然宣傳得不多,，但其實(shí)在芯片領(lǐng)域早有布局,，不僅有自己的芯片部門，很早就開始投資布局了很多芯片公司,，除了已經(jīng)科創(chuàng)板上市的物聯(lián)網(wǎng)芯片公司樂鑫科技和多媒體處理器公司晶晨股份,，還有不少?zèng)]有披露。
由此不難看出,，小米對(duì)研發(fā)的投入還將繼續(xù)加碼,，未來小米還會(huì)涌現(xiàn)出更多的技術(shù)突破。
作者：陶婧婕