近日,，高通發(fā)布了X60基帶芯片,，正式打響5G芯片5nm制程第一槍！

X60芯片的全稱是驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器－射頻系統(tǒng)，高通將X60調(diào)制解調(diào)器和RF天線模塊分開封裝。高通表示，X60是全球第一款5nm制程的5G基帶,。

X60支持FDD、TDD,、SA獨立組網(wǎng)和NSA非獨立組網(wǎng),，同時支持6GHz以下頻段之間的載波聚合,，在毫米波上支持高達7．5 Gbps的下載速度、3Gbps上傳速度,，以及6GHz以下波段上5Gbps的下載速度,。

X60比上一代的X55速度并沒有更快，高通在X60上的升級主要是縮小芯片體積,，而且使用5nm制程以后使芯片的能耗,、發(fā)熱進一步降低。

鑒于5G技術(shù)普及處于起步階段,，高通采用了分開封裝的解決方案,，國外用戶對它的實際功耗表現(xiàn)仍然存疑。

X60還增加了在5G信號上撥打語音電話的功能（5G VoNR）,，類似于4G時代的VoLTE,。我們在使用5G手機打電話時，信號不會回落到速度更慢的4G,。這意味著高通向完全獨立組網(wǎng)模式演進做好了準(zhǔn)備,。

5G通常分為兩個頻譜，一個是速度較慢但信號較好的6GHz以下頻段,，另一個是速度較快但信號較差的毫米波頻段,，它的信號甚至能被手所阻擋。

因此,，一部手機中需要需要使用三到四個毫米波天線模塊才能保證通訊正常,。

這次,，高通就同時發(fā)布了QTM535毫米波天線模塊,，可以與X60配合使用。QTM535相比上一代天線模塊體積更小,，有利于更輕薄的手機使用,。高通建議至少需要三個模塊才能實現(xiàn)完全覆蓋。

這款5nm芯片可能由臺積電代工,，但是也有外媒透露三星最近獲得了高通5nm的訂單,，很可能是用來生產(chǎn)X60。

相比X55,，X60對5G網(wǎng)絡(luò)提供了更多的支持,，同時支持6GHz以下波段和毫米波的載波聚合，并提供高達7．5Gbps的下載速度,。

毫無疑問,，X60將會是當(dāng)下最快的5G芯片，但可能要明年才能用在手機上,。