今年秋季的“iPhone 12”系列搭載高通X55應(yīng)該沒有太大懸念,。
在5G基帶芯片上,，除了高通，華為,、三星等頭部手機(jī)廠商也具備自研能力,，蘋果也不例外。它通過買下Intel的基帶芯片部門在基帶芯片領(lǐng)域占有一席之地,，但近期有消息透露,，在近幾年蘋果仍將依賴第三方供應(yīng)商。
據(jù)外媒報(bào)道,，一份由美國國際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）公布的文件揭示了蘋果和高通此前冰釋前嫌后所簽的供應(yīng)協(xié)議部分內(nèi)容,，其中敏感的價(jià)格和硬件技術(shù)規(guī)格等細(xì)節(jié)被處理掉，但還是透露了不少有用的信息,，也坐實(shí)了蘋果今年的5GiPhone將使用高通基帶的事實(shí),。
通過文件可以看出，蘋果至少要在未來4年購買高通的5G基帶芯片,。其中,，2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基帶芯片，2021年6月1日到2022年5月31日使用X60,，2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70,。
當(dāng)然，有外界猜測蘋果可以采取類似三星的方式,，即自研基帶芯片就緒后,，部分iPhone／iPad使用全套自主方案，另一部分則依舊采購高通芯片,。
目前,，高通X55基帶芯片應(yīng)用在了驍龍865 5G手機(jī)上，它支持2G～5G全球全網(wǎng)通,，兼容Sub 6GHz和mmWave毫米波頻段,。我們從這份協(xié)議可以判斷，今年秋季的“iPhone 12”系列搭載它應(yīng)該沒有太大懸念,。
作者：Lynn
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