近日,，據外媒報道,，網上曝光了一份關于蘋果與高通和解后達成的采購協議曝光，文件中稱蘋果在未來4年里繼續(xù)采用高通的5G芯片,。
這份文件由美國國際貿易委員會（ITC）公布,，一些突出顯示價格和硬件技術規(guī)格等細節(jié)的信息被處理掉,。但是其中透露了這些信息：2020年6月1日到2021年5月31日時間段里，蘋果需要使用高通X55基帶,，2021年6月1日到2022年5月31日使用X60,，2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。
這說明今年蘋果將推出的5G iPhone離不開高通基帶的事實,，其后繼產品將依次使用驍龍X60,、驍龍X65、驍龍X70調制解調器,。
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