在上一次的文章里,，我們探索了海思芯片發(fā)展至射頻芯片國產(chǎn)化的一個過程,。其中也提到了套片,。那今天,，小E要帶大家來看的就是,，關(guān)于套片的升級換代啦。

文章依然是eWiseTech的工程師根據(jù)自家搜庫中的信息整理,。所以文中出現(xiàn)的設(shè)備都可在eWiseTech搜庫中搜索到,。

前文有提及,，2013年3月上市華為Mate是eWiseTech收錄的第一臺出現(xiàn)海思自家芯片的華為手機,。

其中,，除了處理器之外,，還有一顆Hi6421－CPU供電芯片,。作為麒麟9系列“御用”的CPU供電芯片,，自出現(xiàn)后就一直占據(jù)著不可動搖的地位,。它的尺寸與封裝前后也隨著麒麟9系列處理器的發(fā)展改變了5次。

在eWiseTech搜庫中,，雖然直到在2017年的榮耀7X中才發(fā)現(xiàn)第一顆海思的WiFi／BT／GPS芯片,。

但是其實在2014年,，華為首顆自研Connectivity四合一芯片Hi1101就已問世,。

榮耀7X上使用的已經(jīng)是升級版的Hi1102。但是仍未能在華為手機中普及,，同年上市的Mate 10 Pro依然選擇了博通的芯片,。

直到2018年末,，華為發(fā)布最新的Hi1103芯片,，海思的四合一芯片才開始稱霸華為手機。

音頻解碼芯片的首次出現(xiàn)是在2014年,，到目前為止已升級至第四代,。

型號Hi6401,、Hi6402、Hi6403和Hi6405,，分別作為麒麟910,、麒麟930、麒麟960和麒麟980處理器的套片登場,。

在封裝上,，有一個很明顯的改變就是，前三代都為WLP封裝,，最新的Hi6405卻改為了BGA封裝,。

快充芯片，首次登場是在Mate9,，作為麒麟960的套片出現(xiàn),，型號為Hi6523。

最新的快充芯片型號為Hi6526,，在2019年發(fā)布的手機內(nèi)均有使用,。

射頻收發(fā)芯片也已經(jīng)發(fā)布了四款。最新款的Hi6365,，隨著最新的麒麟990 5G處理器出現(xiàn),。

最早的Hi6361在麒麟910時，就已經(jīng)作為套片出現(xiàn)。

Hi6362是在處理器發(fā)展到麒麟950時成為套片,。

到了麒麟970,，Hi6363成為了最新的射頻收發(fā)套片。

eWiseTech工程師有話說：麒麟9系列的套片并不像處理器那樣每年更新迭代,，基本上要2－3年才會更新一代,。

并且隨著芯片的升級，芯片封裝都會發(fā)生一定的變化,。

但是一般隨著芯片升級帶來尺寸和引腳的變化是比較正常的,，可封裝也跟著發(fā)生變化，就比較少見了,。

或許等下次,，eWiseTech的工程師可以再挖掘一下，封裝變化的原因,？