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E分析:華為手機中麒麟9系列處理器套片的進化史

2020-03-12
來源:eWisetech

在上一次的文章里,,我們探索了海思芯片發(fā)展至射頻芯片國產化的一個過程,。其中也提到了套片,。那今天,,小E要帶大家來看的就是,,關于套片的升級換代啦,。

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文章依然是eWiseTech的工程師根據(jù)自家搜庫中的信息整理,。所以文中出現(xiàn)的設備都可在eWiseTech搜庫中搜索到,。

前文有提及,,2013年3月上市華為Mate是eWiseTech收錄的第一臺出現(xiàn)海思自家芯片的華為手機。

其中,,除了處理器之外,,還有一顆Hi6421-CPU供電芯片。作為麒麟9系列“御用”的CPU供電芯片,,自出現(xiàn)后就一直占據(jù)著不可動搖的地位,。它的尺寸與封裝前后也隨著麒麟9系列處理器的發(fā)展改變了5次。

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在eWiseTech搜庫中,雖然直到在2017年的榮耀7X中才發(fā)現(xiàn)第一顆海思的WiFi/BT/GPS芯片,。

但是其實在2014年,,華為首顆自研Connectivity四合一芯片Hi1101就已問世。

榮耀7X上使用的已經是升級版的Hi1102,。但是仍未能在華為手機中普及,,同年上市的Mate 10 Pro依然選擇了博通的芯片。

直到2018年末,,華為發(fā)布最新的Hi1103芯片,,海思的四合一芯片才開始稱霸華為手機。

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音頻解碼芯片的首次出現(xiàn)是在2014年,,到目前為止已升級至第四代,。

型號Hi6401、Hi6402,、Hi6403和Hi6405,,分別作為麒麟910、麒麟930,、麒麟960和麒麟980處理器的套片登場,。

在封裝上,有一個很明顯的改變就是,,前三代都為WLP封裝,最新的Hi6405卻改為了BGA封裝,。

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快充芯片,,首次登場是在Mate9,作為麒麟960的套片出現(xiàn),,型號為Hi6523,。

最新的快充芯片型號為Hi6526,在2019年發(fā)布的手機內均有使用,。

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射頻收發(fā)芯片也已經發(fā)布了四款,。最新款的Hi6365,隨著最新的麒麟990 5G處理器出現(xiàn),。

最早的Hi6361在麒麟910時,,就已經作為套片出現(xiàn)。

Hi6362是在處理器發(fā)展到麒麟950時成為套片,。

到了麒麟970,,Hi6363成為了最新的射頻收發(fā)套片。

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eWiseTech工程師有話說:麒麟9系列的套片并不像處理器那樣每年更新迭代,,基本上要2-3年才會更新一代,。

并且隨著芯片的升級,芯片封裝都會發(fā)生一定的變化。

但是一般隨著芯片升級帶來尺寸和引腳的變化是比較正常的,,可封裝也跟著發(fā)生變化,,就比較少見了。

或許等下次,,eWiseTech的工程師可以再挖掘一下,,封裝變化的原因?


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